专利申请技术交底书填写指引

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1、专利申请技术交底书拟申请专利名称拟申请专利类型□发明专利□实用新型专利□外观设计专利申请部门名称发明人电话邮箱内容摘要：1、所属技术领域：（填写说明：例举已知和潜在的技术/产品应用领域）2、背景介绍：(即原有技术的不足和本发明的目的)（填写说明：2.1简要描述目前同类技术的最新技术。若为硬件（如机械类产品），描述所包括的设备，并描述其连接关系以及工作原理；若为软件，描述所包括的各功能模块以及需要支持的硬件设备，并描述各功能模块的功能以及整个软件的工作过程；2.2描述对应于当前现有技术的所有缺点，一一正面描述本发明所

2、要解决的技术问题。如果找不出对比技术方案及其缺点，可用反推法，根据本发明的优点来找对应的缺点；2.2本发明不能解决的缺点，不需提供；2.3缺点可以是安全性差、成本高、产率低、合格率低、反应速度慢、副作用、效果差、使用不方便等类似问题。）3、本申请的创新点及技术内容（填写说明：针对发明目的来详细描述本发明的技术方案，并详细说明各硬件设备或功能模块的作用、连接关系以及功能。）本申请的创新点：（填写说明：创新点为解决现有技术缺陷，达到发明目的的关键技术点，也即技术要点；列出本技术方案想保护的创新点，以便于专利代理人根据创

3、新点撰写权利要求书）技术内容：（填写说明：3.1技术内容为专利申请中最重要的部分，即具体实施方案，应当清楚、完整地说明技术方案的具体特征，同时说明技术特征是如何解决技术问题的，其中需要突出创新点；3.2专利必须是一个技术方案，应该阐述发明目的通过什么技术方案来实现的，不能仅概括的描述原理、动作及各零部件的名称、功能或用途；对于机械产品，应当描述必要零部件及其相互之间的连接关系，各零部件中可以使用其他零部件替换的部分的列举；对于电路的产品，应描述电路的连接关系及工作原理；对于方法类型的专利应当写明其具体的流程和步骤，

4、每一步骤实施条件，并列明各步骤所需的注意事项，包括可以用不同的参数或者参数范围表示的工艺条件。对于计算机软件方法，尤其要详细说明实现该软件方法的程序流程；3.3请提供必要的附图，结合附图一起说明；对于实用新型，必须包含附图，应提供可编辑的CAD图；3.4如果有替代方案，也请详细说明）4、采用本申请技术与原有技术相对的优势及有益效果：（填写说明：请详细阐述本发明所要解决的技术问题；解决的技术问题应体现于解决现有技术的不足以及其取得的有益效果。）5、本申请在电厂的应用：（填写说明：例举当前在电厂的具体应用情况。）6、本

5、申请对电厂生产率所作的贡献：（填写说明：如有相关检测或实验验证，请列出本发明已进行的检测和实验验证，并附送相关文件。）7、附件（详尽的技术文章及有关参考文章）：（填写说明：除专利申请表中所列之附件外，请列出与本发明相关之参考资料及文献，如学术报告、论文、技术报告等。）