我国电子化学品的现状和发展

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1、我国电子化学品的现状和发展电子化学品，一般是指为电子工业配套的专用化学品，主要包括集成电路和分立器件用化学品、印制电路板配套用化学品、表面组装用化学品和显示器件用化学品等。目前电子化学品的品种已达上万种，它具有质量要求高、用量少、对生产及使用环境洁净度要求高和产品更新换代快等特点。我国历来十分重视电子化学品的研制、开发和生产，现在的产品已能部分满足我国信息产业的生产需求。现将2类比较重要的电子化学品的现状简要介绍如下：1.1囊成电瘩用的电子化学品关键的有4类，(1)是超净高纯试剂。BV一Ⅲ级试剂已达到国外semi—c7质量标准

2、，适合于0.8～1.2微米工艺(1M一4M值)，已形成500t／a规模的生产能力，MOS级试剂已开发生产20多个品种，年产量超过4000t；(2)是光刻胶。目前每年生产100t左右，其中紫外线负皎已国产化.紫外线正胶可满足2微米的工艺要求，辐皎和电子束胶可提供少量产品；(3)是特种电子气体。目前少量由国内生产，30多个品种主要由美国、法国和日本等国家的公司提供；(4)是环氧模塑料。目前国内已有3000t／a的生产能力，可满足0.8微米工艺要求，现在正在研制0.35m工艺要求的封装材料。1.2印刷电路板(PCB)配套用的电子化学

3、品　　印制电路板配套用的化学品主要也分4类：(1)基板用化学品，包括基体树脂和增强材料，基体树脂主要是酚醛树脂、环氧树脂、聚酯树脂和聚酰亚胺树脂等。用作基体的酚醛树脂.目前国内年产量为5000t左右，用量最大的是环氧树脂，国内生产厂家较多，其中年生产能力超过1万t的有3家，目前总的年生产能力在5万t左右，只能部分满足基板生产的要求，大部分仍需进口。1999年进口环氧树脂已超过5万t增强材料中，用量最大的是电子级玻璃纤维布，目前国内已有十多家企业建立了无碱池窑生产线，1999年生产具有代表性的7628布已选1000万m左右。(2

4、)线路成像用光致抗蚀剂和网印油墨。光致抗蚀剂是制造印制电路板电路图形的关键材料，目前主要用液态光致抗蚀剂(Liquidphoto—resist)和干膜抗蚀剂(dryfilmresist)2大类，其中干膜抗蚀剂的用量最大，在各种抗蚀剂中占90%以上。现在国内有7～8家企业生产干膜抗蚀剂，年产干膜抗蚀剂100万心左右，远远不能满足国内PCB制造的需求，大部分靠进口。1999年，我国干膜抗蚀剂的使用量约1500万平方米。液态抗蚀剂有4种类型，即自然干燥型、加热固化型，uvf紫外光)固化型和感光成像型，前3种类型的抗蚀剂是用丝网印刷的

5、方法制作电路图形，主要适用于线宽在200btm以上的单面印制电路板的生产，后一种是用光致成像的光刻工艺制作电路图形，适用于制作精细、高密度双面和多层印制电路板，现在国内有7～8个厂家生产各种类型的抗蚀剂，年产量在1500t左右，还不能满足国内PCB制造的需求，尤其是液态感光成像光致抗蚀剂，1999年的用量接近200t，主要靠进口。PCB用网印油墨，主要产品有阻焊剂、字符油墨和导电油墨等，国内也有7～8个厂家生产这类油墨，目前国产网印油墨只能满足中、低档需求，高档产品用液态感光成像阻焊剂等，大部分靠进口。1999年，国内使用的各

6、种阻焊剂1500t左右，其中，感光成像阻焊剂需求增长最快。(3)电镀用化学品。除主要用于镀铜工艺外.在镀镰、锡、金及其他贵金属的电镀工艺中也要使用，因为一般电镀工艺较直接金属化电镀工艺具有应用方便、成本低、导电性及产品可靠性高的特点，因此，在目前及将来的一段时期内仍将是普遍使用的电镀方法。常用的电镀化学品有Na2S202、Na2S04、NaOH、H2SO4、CuSO4、HN03、HCI和甲醛等，这些产品国内均能供应，有些特殊性能要求的电镀添加剂需要国外进口。(4)用于显影、蚀刻、黑化、除胶、清洗、保护、助焊等工艺的其他化学品。

7、如Na2S04、FeCl2、HCI、CuCl2、H2SO4、H02、Na0H、KMn04、保护涂料、消泡剂、粘合剂和助焊剂等，目前国内有7～8家公司及科研单位生产这些产品。1999年，国内电镀用化学品及显影、蚀刻等其他化学品的市场规模已超过1亿元，而且需求增长很快。2发展前景2.1几类有发展潜力的新型电子化学品2.1.1新型光致抗蚀荆微电子工业的核心技术是微细加工技术，它是微电子工业的灵魂。微细加工技术，主要是指用光刻的方法进行加工的技术。光致抗蚀剂是进行微细加工用的关键基础材料之一，微细加工的尺寸不同，所用的抗蚀剂也不同。一

8、般加工0.5微米以上线宽的工艺采用紫外线抗蚀剂。加工0.5以下线宽的工艺则要用激光和辐射线抗蚀剂，应是近期研究开发的重点。早在几年前，美国林肯实验室和IMB公司就开始合作研制激光抗蚀剂，现在他们台作研制的甲基丙烯酸酯三元共聚物作为193nm激光抗蚀剂已开始用作193nm光系统