电子工艺与管理实训实训指导书

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1、《电子工艺与管理实训》实训指导书电子教研室编者：雷xx二零一二年四月17目录电子工艺与管理实训教学大纲..................................2任务一、产品工作原理介绍与原理图绘制5任务二、产品PCB绘制基础及PCB封装设置7任务三、常用电子元器件的认识与检测9任务四、印制电路板的制作10任务五、焊接工艺及其概述11任务六、产品的安装与调试13任务七、产品的考核、点评及报告要求15参考文献17《电子工艺与管理实训》教学大纲实训名称：电子工艺与管理班级：10电子工艺与管理班实训学时：2

2、8实训学分：1适用专业：高职工科电子、电气、类电子技术课程所有专业。一、实训教学的性质和任务电子工艺与管理实训是电子、电气类职业技术教育的重要环节，是培养学生实践技能的重要途径之一。本课程要求学生识别电子类的基本元器件的分类、技术参数和特性、识别、检测和选用正确的电子元器件；继续熟练CAD的电路图设计、PCB布线、电路板制造流程；在制作产品过程中掌握基本焊接技术、能进行简单的电子产品的装配、电子产品的生产工艺流程等使学生从认识到练习得到一个基本的实践技能训练机会，为以后的实验、电子制作、工作打下良好的电子实操基

3、础。主要目的和任务：（一）、掌握电子技术应用过程中的一些基本技能。（二）、掌握电路板的设计，基板，蚀刻技术，焊接工艺。（三）、了解当初电路板生产技术的先进技术及工艺流程。（四）、了解电子设备制作、装调过程，掌握查找及排除电子电路故障的常用方法。（五）、培养学生综合运用所学的理论知识和基本技能的能力，尤其是培养学生独立分析和解决问题的能力。二、实训教学的主要内容和基本要求：1、学会电子产品的电路设计（一）、根据功能要求设计相应的电路图，并掌握其工作原理。（二）、会用protel软件对电路进行原理图设计。172、P

4、CB图的设计及布线：（一）、PCB中各元件的封装要求（二)、PCB的整体布局及布线的规范性3、掌握常用电子元器件的认识并学会相应的检测方法：（一）、熟练掌握指针式万用表的使用方法及注意事项（二）、熟练识别各种电子元器件；了解各种元器件的作用、分类、性能及其参数（三）、用万用表对各种元器件进行测试和判别4、印制电路板的制作：4.1、PCB图的核对及热转印4.2、电路板的腐蚀、清洗、整形及打孔5、焊接技术及电子装配概述：教学要求：掌握焊接基础基本知识，熟练掌握电子焊接技术，并符合电路焊接要求的技术工艺，并会看电路原

5、理图及PCB图。教学内容：5.1、焊接的基础知识5.2、锡焊接工具和材料5.3、手工焊接工艺5.3.1、元件的手工焊接5.3.2、拆锡与重焊5.3.3、焊接练习6、整机的调试6.1、检查电路板焊接情况6.2、通电前用万用表对电路检查176.3、通电后整机调试7、整机制作的检查及报告要求三、学时分配章次内容总学时讲授实操备注1电路工作原理及原理图、绘制4132PCB设计和布线4133常用器件的认识与检测4224印制电路板的制作4135电路焊接及其工艺4136产品的调试4137产品的考核及评分、报告413总时288

6、20四、推荐教材及参考书《电子技术实训》曹振平主编人民邮电出版社电子工艺出版社2009年1月《电工电子实训教程》叶永春主编清华大学出版社2010年12月《ProtelDXP》2004SP2实训教程杨旭方电子工业出版社2010年3月五、教学方法与考核方式1、采取理论与实践相结合的方法，以使学生学以致用，提高动手能力。2、在实践过程中采取指导的形式来解决学生在实操过程中出现的问题。3、考核总评采用5分制考核方式（优秀、良好、中等、及格、不及格）其中优秀为90-100分，良好为80-89分，中等为70-79分，及格为

7、60-69分，不及格为低于60分。主要考核学生的出勤情况、学习态度、制造过程、产品调试结果、实训报告。17任务一、产品工作原理介绍与原理图绘制一、实训目的与要求：1、熟悉电路工作原理及其芯片功能2、熟悉ProtelDXP绘图环境和掌握各基本界面的功能和操作方法3、掌握利用ProtelDXP绘制原理图并学会制作元器件4、掌握原理图元件编号及数值标示方法5、掌握原理图的电气检测并学会排除错误二、实训重点、难点：重点：1、ProtelDXP设计文件库的管理风格；2、Protel的SCH绘制规则；难点：SCH原理图的绘

8、制，元件库的认识。三、实训任务：a)回顾ProtelDXP软件菜单界面的功能b)自制库里面没有的元器件符号：芯片ICL8038、拨码开关图1：芯片ICL803817图2：拨码开关a)绘制函数发生器电路原理图d)电气元器件的检测，如有错误及时改正原理图。四、思考题：1，如何尽快找到所需的元器件:2，Protel绘制原理图时遇到找不到元件如何处理？17任务二、产品PCB绘制基础及PCB封装