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集成电路制造工艺课程作业报告-1990年cmos结构制造工艺流程

集成电路制造工艺课程作业报告-1990年cmos结构制造工艺流程

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时间：2018-11-15

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1、集成电路制造工艺课程作业报告题目：1990年CMOS结构制造工艺流程班级：14电子姓名：常工院王帅帅学号：晶圆制备：多层铝合金互连：阱区形成：晶体管形成：局部互连：钝化和连接区：1990年CMOS芯片横截面示意图：

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