cb板材分类总结,印制电路板

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1、分类材质名称代码特征刚性覆铜薄板纸基板酚醛树脂覆铜箔板FR-1经济性，阻燃FR-2高电性，阻燃(冷冲)XXXPC高电性(冷冲)XPC经济性经济性(冷冲)环氧树脂覆铜箔板FR-3高电性，阻燃聚酯树脂覆铜箔板  玻璃布基板玻璃布－环氧树脂覆铜箔板FR-4 耐热玻璃布-环氧树脂覆铜箔板FR-5G11玻璃布-聚酰亚胺树脂覆铜箔板GPY 玻璃布-聚四氟乙烯树脂覆铜箔板  复合材料基板环氧树脂类纸（芯）-玻璃布（面）-环氧树脂覆铜箔板CEM-1，CEM-2(CEM-1阻燃)；(CEM-2非阻燃)玻璃毡（芯）-玻璃布（面）-环氧树脂覆

2、铜箔板CEM3阻燃聚酯树脂类玻璃毡（芯）-玻璃布（面）-聚酯树脂覆铜箔板  玻璃纤维（芯）-玻璃布（面）-聚酯树脂覆铜板  特殊基板金属类基板金属芯型  金属芯型  包覆金属型  陶瓷类基板氧化铝基板  氮化铝基板AIN 碳化硅基板SIC 低温烧制基板  耐热热塑性基板聚砜类树脂  聚醚酮树脂  挠性覆铜箔板聚酯树脂覆铜箔板  聚酰亚胺覆铜箔板 按CCL的阻燃性能分类，可分为阻燃型(UL94一VO、UL94一V1级)和非阻燃型(UL94一HB级)两类板。近一二年，随着对环保问题更加重视，在阻燃型CCL中又分出一种新型不含

3、溴类物的CCL品种，可称为“绿色型阻燃cCL”。随着电子产品技术的高速发展，对cCL有更高的性能要求。因此，从CCL的性能分类，又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低热膨胀系数的CCL(一般用于封装基板上)等类型。随着电子技术的发展和不断进步，对印制板基板材料不断提出新要求，从而，促进覆铜箔板标准的不断发展。目前，基板材料的主要标准如下。①国家标准目前，我国有关基板材料的国家标准有GB／T4721—47221992及GB4723—4725—1992，中国台湾地区的覆铜箔板

4、标准为CNS标准，是以日本JIs标准为蓝本制定的，于1983年发布。②其他国家标准主要标准有：日本的JIS标准，美国的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL标准，英国的Bs标准，德国的DIN、VDE标准，法国的NFC、UTE标准，加拿大的CSA标准，澳大利亚的AS标准，前苏联的FOCT标准，国际的IEC标准等，详见表印制板常用材料刚性CCL板一、覆铜板（CCL）1、分类刚性CCL分为：纸基板、环纤布基板、复合材料基板、特殊型A、纸基板B、环纤布基板D、特殊型2、基板材料（1）主要生产原材料a、通常使用电子级的

5、无碱玻璃布，常用型号有1080、2116、7826等。b、浸渍纤维纸c、铜箔按铜箔的制法分类：压延铜箔和电解铜箔铜箔的标准厚度有：18um（HOZ）、35um（1OZ）和70um（2OZ）另外现已有12um（1/3OZ）及高厚度铜箔投放市场（2）纸基板常用的有FR-1、FR-2、FR-3等型号（3）玻璃布基最常用的是FR-4玻纤布基CCL，它的基本配方是以低溴环氧树脂（双酚A型）为主树脂，以双氰胺为环氧固化剂，以多元胺类为促进剂，是目前PCB生产中用量最大的原材料。FR-4常用增强材料为E型玻纤布，常用牌号有7628、2

6、116、1080等，常用的电解粗化铜箔为0.18um、0.35um、0.70um*FR-4一般分为：FR-4刚性板，常见板厚0.8-3.2mm；FR-4薄性板，常见板厚小于0.78mm。*FR-4板料的一般技术指标有：抗弯强度、剥离强度、热冲击性能、阻燃性能、体积电阻系数、表面电阻、介电常数、介质损耗角正切、玻璃化温度Tg、尺寸稳定性、最高使用温度、翘曲度等。（4）复合基CCL主要分为CEM-1（环氧纸基芯料）和CEM-3（环氧玻纤无纺布芯）两种。和FR-4的主要区别是基板中间夹着特定的芯料，其各种使用性能和FR-4相差

7、不大，各有优缺点，主要表现在CEM在加工性能和耐温热性方面比FR-4强。CEM料的一般技术指标和FR-4大致相同。3、半固化片（Prepreg或PP）PP是由树脂和增强材料构成的一种予浸材料。其中树脂是处于半固化状的“B阶段”树脂。线路板常用PP一般均采用FR-4半固化片。FR-4型PP，是以无碱玻璃布为增强材料，浸以环氧树脂，树脂结构为支链状的聚合体。常用FR-4型PP按增强材料分有106、1080、2116、1500和7628等，分别对应着不同的玻纤布特性、树脂含量和PP厚度。*PP的各项技术指标如下：含胶量、流动度

8、、凝胶时间、挥发物含量PP的新品种①高TgPP⑤低CTEPP②低介电常数PP⑥无气泡PP③高耐CAFPP⑦绿色PP④高尺寸稳定性PP⑧附树脂铜箔（RCC）4、挠性CCL（FCCL）（1）分类按介质基材分：PI和PET按阻燃性能分：阻燃型和非阻燃型按制造工艺分：两层法和三层法目前采用较多的为三层法生产的PI和PET介质