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时间:2018-11-09
《cb板材分类总结,印制电路板(1)》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在应用文档-天天文库。
1、分类材质名称代码特征刚性覆铜薄板纸基板酚醛树脂覆铜箔板FR-1经济性,阻燃FR-2高电性,阻燃(冷冲)XXXPC高电性(冷冲)XPC经济性经济性(冷冲)环氧树脂覆铜箔板FR-3高电性,阻燃聚酯树脂覆铜箔板 玻璃布基板玻璃布-环氧树脂覆铜箔板FR-4 耐热玻璃布-环氧树脂覆铜箔板FR-5G11玻璃布-聚酰亚胺树脂覆铜箔板GPY 玻璃布-聚四氟乙烯树脂覆铜箔板 复合材料基板环氧树脂类纸(芯)-玻璃布(面)-环氧树脂覆铜箔板CEM-1,CEM-2(CEM-1阻燃);(CEM-2非阻燃)玻璃毡(芯)-玻璃布(面)-环氧树脂覆铜箔板CEM3阻
2、燃聚酯树脂类玻璃毡(芯)-玻璃布(面)-聚酯树脂覆铜箔板 玻璃纤维(芯)-玻璃布(面)-聚酯树脂覆铜板 特殊基板金属类基板金属芯型 金属芯型 包覆金属型 陶瓷类基板氧化铝基板 氮化铝基板AIN 碳化硅基板SIC 低温烧制基板 耐热热塑性基板聚砜类树脂 聚醚酮树脂 挠性覆铜箔板聚酯树脂覆铜箔板 聚酰亚胺覆铜箔板 按CCL的阻燃性能分类,可分为阻燃型(UL94一VO、UL94一V1级)和非阻燃型(UL94一HB级)两类板。近一二年,随着对环保问题更加重视,在阻燃型CCL中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种,可称为“绿色
3、型阻燃cCL”。随着电子产品技术的高速发展,对cCL有更高的性能要求。因此,从CCL的性能分类,又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低热膨胀系数的CCL(一般用于封装基板上)等类型。随着电子技术的发展和不断进步,对印制板基板材料不断提出新要求,从而,促进覆铜箔板标准的不断发展。目前,基板材料的主要标准如下。①国家标准目前,我国有关基板材料的国家标准有GB/T4721—47221992及GB4723—4725—1992,中国台湾地区的覆铜箔板标准为CNS标准,是以日本JIs标准为蓝本制定的
4、,于1983年发布。②其他国家标准主要标准有:日本的JIS标准,美国的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL标准,英国的Bs标准,德国的DIN、VDE标准,法国的NFC、UTE标准,加拿大的CSA标准,澳大利亚的AS标准,前苏联的FOCT标准,国际的IEC标准等,详见表印制板常用材料刚性CCL板一、覆铜板(CCL)1、分类刚性CCL分为:纸基板、环纤布基板、复合材料基板、特殊型A、纸基板B、环纤布基板D、特殊型2、基板材料(1)主要生产原材料a、通常使用电子级的无碱玻璃布,常用型号有1080、2116、7826等。b、浸渍纤
5、维纸c、铜箔按铜箔的制法分类:压延铜箔和电解铜箔铜箔的标准厚度有:18um(HOZ)、35um(1OZ)和70um(2OZ)另外现已有12um(1/3OZ)及高厚度铜箔投放市场(2)纸基板常用的有FR-1、FR-2、FR-3等型号(3)玻璃布基最常用的是FR-4玻纤布基CCL,它的基本配方是以低溴环氧树脂(双酚A型)为主树脂,以双氰胺为环氧固化剂,以多元胺类为促进剂,是目前PCB生产中用量最大的原材料。FR-4常用增强材料为E型玻纤布,常用牌号有7628、2116、1080等,常用的电解粗化铜箔为0.18um、0.35um、0.70um
6、vFR-4一般分为:FR-4刚性板,常见板厚0.8-3.2mm;FR-4薄性板,常见板厚小于0.78mm。vFR-4板料的一般技术指标有:抗弯强度、剥离强度、热冲击性能、阻燃性能、体积电阻系数、表面电阻、介电常数、介质损耗角正切、玻璃化温度Tg、尺寸稳定性、最高使用温度、翘曲度等。(4)复合基CCL主要分为CEM-1(环氧纸基芯料)和CEM-3(环氧玻纤无纺布芯)两种。和FR-4的主要区别是基板中间夹着特定的芯料,其各种使用性能和FR-4相差不大,各有优缺点,主要表现在CEM在加工性能和耐温热性方面比FR-4强。CEM料的一般技术指标和
7、FR-4大致相同。3、半固化片(Prepreg或PP)PP是由树脂和增强材料构成的一种予浸材料。其中树脂是处于半固化状的“B阶段”树脂。线路板常用PP一般均采用FR-4半固化片。FR-4型PP,是以无碱玻璃布为增强材料,浸以环氧树脂,树脂结构为支链状的聚合体。常用FR-4型PP按增强材料分有106、1080、2116、1500和7628等,分别对应着不同的玻纤布特性、树脂含量和PP厚度。vPP的各项技术指标如下:含胶量、流动度、凝胶时间、挥发物含量PP的新品种①高TgPP⑤低CTEPP②低介电常数PP⑥无气泡PP③高耐CAFPP⑦绿色P
8、P④高尺寸稳定性PP⑧附树脂铜箔(RCC)4、挠性CCL(FCCL)(1)分类按介质基材分:PI和PET按阻燃性能分:阻燃型和非阻燃型按制造工艺分:两层法和三层法目前采用较多的为三层法生产的PI和PET介质
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