欢迎来到天天文库
浏览记录
ID:24402952
大小:59.19 KB
页数:4页
时间:2018-11-14
《《小型记忆卡产业》word版》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在应用文档-天天文库。
1、小型记忆卡产业–COB封装随着2006年插卡式手机的崛起,记忆卡规格为符合手机轻、薄的特性,尺寸必须不断微缩,目前microSD规格大小已限缩到长、宽各约1cm、1.5cm,尤其是高度部分,更是缩短至0.7mm。因此,除了Flash制程微缩到50奈米,成卡的封装,也无法再使用过去的SMT制程,必须改采体积较小的COB封装制程。COB封装COB即ChiponBoard的简称,是一种直接将芯片堆栈在载板上,打线后即封上外壳的制程,广泛被应用于各領域;优点在于体积小,可制作出SMT无法生产的小尺寸产品,且在量产良率稳定之后,成本相对低廉。目前应用于记忆卡的COB封装
2、技术,业界习惯依封装的Flash芯片數多寡,称之为1+1、1+2、1+4、1+8…..封装;其中「+」前的數字代表控制IC數目,通常为一颗;「+」后的數字则代表Flash芯片數,即1+1指的是一颗控制IC加上一颗Flash芯片的封装模式、1+2则指一颗控制IC加兩颗Flash芯片的封装模式,以此類推……。堆栈技术的目的,在提高记忆卡容量,如一片2GmicroSD卡的封装,可使用一颗控制IC加一颗2GFlash芯片的1+1制程;或选择一颗控制IC加兩颗1GFlash芯片的1+2制程;甚至是用512M芯片配合控制IC,堆栈成1+4的COB封装,亦能达到同样效能。甚
3、至可以堆栈4片2GFlash芯片而获得8G容量的记忆卡。然而COB封装技术层次与芯片堆栈數目成正比,与总记忆容量无必然关系,此特性也反应在COB封装的代工报价上。例如以1+1制程封装2GFlash芯片制造2G记忆卡,与封装1G或512MFlash芯片,分别封装出1G或512M记忆卡的封装代工报价式一样的;但若以1+2制程封装兩片1GFlash芯片所制造出的2G记忆卡,甚至是兩片512MFlash芯片所制造出的1G记忆卡,其COB封装代工报价就高于1+1制程,与记忆卡最终容量大小无关。至于不同COB封装制程的选择,取决于当时不同容量芯片的价格/性能差異、Flas
4、h芯片取得难易及不同COB封装制程的价差(1+n的n愈大,封装代工报价愈贵)、封装厂产能、客户需求…等因素。目前最大宗的记忆卡封装仍是以原厂手机出厂时,所搭售的低阶1+1产品为主。芯片堆栈方式,仍无产业标准截至目前为止,misroSD记忆卡的封装设计,尚未出现产业标准,造成封装厂商必须针对不同的客户、不同的材料(Flash芯片、控制IC、基板)自行设计记忆卡,各自为政。如此也造成了产业的技术门坎,尤其在高层數(1+2、1+4以上)堆栈,控制IC与Flash芯片的兼容性,即为COB封装时的重要关卡。由于microSD成卡的长、宽已缩小至1.5x1.1cm,目前N
5、ANDFlash芯片尺寸已完全无法以左右并排方式,封装于记忆卡的可容许面积中;制程关键在于microSD成卡高度仅700μm现行microSD记忆卡封装,均采Flash芯片上下堆栈的方式进行;就控制IC而言,暂无空间不足问题,而在堆栈Flash芯片的时候,还要保留金属导线空间及电气特性,可用空间狭小的问题立即浮现。在microSD记忆卡成卡总高度700μm中,基板厚度即占去150μm,再扣除上盖约50μm,内部实际可操作空间仅余500μm。以单层1+1堆栈而言,扣除银胶加上金线厚度约150μm,Flash芯片尚有约350μm(5mil)的高度可使用,因此在制程
6、技术上较无问题,此制程也是目前产业最普遍,产能最大的部分,由于各家厂商均能制作,因此1+1产能较无短缺之虞。当堆栈层數增加,Flash芯片厚度缩减至80μm甚至50μm以下,除12吋晶圆研磨技术难度提高,打线精度增加,薄如纸张的芯片易碎的特性,亦大大拉升了设计及量产操作上的困难。大者恒大的产业趋势如前所述,microSD记忆卡封装制程受限于终端产品尺寸的微缩,挤压到制程的可利用空间,如何将所有必要组件堆栈在有限空间中,并能正常且可靠的运作,形成封装产业的技术门坎。然而,此堆栈技术对拥有资金及人力的大型封装厂而言,仅是设备采购及产品开发所需时程的问题,技术上不足
7、以对其构成威胁,记忆卡封装产业要胜出的主要关键,仍在于规模与管理,及封装厂背后是否有足够的资源支持。产业市场的演进,也证实了上述看法;2006年下半年,microSD记忆卡異军突起,导致COB封装厂产能短缺,部分成卡厂或二线模块厂,纷纷转单至二线封装厂进行封装。时至今日,全球封装产能经过一年左右的扩充,一线大厂挟经济规模及技术优势,已迅速席卷整个COB封装市场,将过去因产能不足而无法承接的封装订单拉回,产业”大者恒大”生态至此底定。
此文档下载收益归作者所有