alivh技术以及在手机上的应用

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1、ALIVH技术以及在手机上的应用

2、第1...Keyid）不织布还氧树脂作为基材的，二是松下公司2002年开发的新的ALIVH技术ALIVH（G－type），采用玻璃还氧树脂材作为基材，这两种材料的基本特征如表1，从表可知芳族聚酰胺（Aramid）不织布还氧树脂是具有低热膨胀系数、低介电常数、高耐热性、更轻便等优良特性的绝缘材料，而玻璃还氧树脂材比芳族聚酰胺（Aramid）不织布还氧树脂表面机械强度高，剥离强度高，吸湿性更好，不容易受潮。单位标准ALIVHALIVH（G-type）密度G/ml1.42.0介电常数3.74.5转移温度（Tg）ºC1981

3、80弯折系数GPa1224剥离强度N/2mm1523热膨胀系数（CTE）812表1基本特性2.2.2钻孔技术传统的通孔多层板的导通孔的加工一般采用数控钻床机械钻孔技术，理论上ALIVH的制造上也可以采用这种钻孔方法，但是因为ALIVH板要加工的过孔很多，很小，而且多为盲埋孔，所以成本太高，性价比很低。因此ALIVH是采用高速的脉冲振荡式的激光钻机进行微细导通孔的加工，它的钻孔效率比数控钻床高20倍。前面说过了，ALIVH板的层间绝缘基板的材料有两种，材料特性不一样，因此要根据不同的材料来选择激光钻机的机型，如果式芳族聚酰胺不织布还氧树脂，可采用目前较为成熟且被

4、普遍应用的CO²红外激光机来进行过孔加工，而玻璃还氧树脂材则采用功率更大的UV紫外激光钻机进行过孔加工。2.2.3过孔电气互连技术ALIVH的过孔电气连接技术可以说是它区别与传统多层板及其他BUM板的关键技术，它不是象其他板那样通过孔的金属化和电镀方法形成电气互连的，而是采用铜粉（或其他少量的金属粉末）、硬化材料、环氧树脂材料等组成的导电胶阻塞微小孔来实现电气互连的。充填导电胶大多采用不锈钢模板刮印的方法，把导电胶刮压入孔中，接着在其两面加上粗化后的铜箔（一般为1/2OZ厚度），然后在高温环境下进行层压，使得绝缘基板的材料和导电胶中的树脂固化，并和铜

5、箔粘合在一起，这样便形成了两层之间电气的互连。由于没有电镀铜层，仅仅由铜箔构成导体，导体厚度就一样高，有利于形成更精细的导线。图5表示了一个6层ALIVH板的剖面图，图中的IVH孔中就充填了导电胶。图5板剖面图2.3制造流程图6制作流程如图6所示，基材开料后，首先是利用激光钻机在上面进行钻孔工作，钻出的孔径一般在0.2毫米左右（最小可以是0.15mm）。然后采用不锈钢模板刮印的方法，把导电胶刮压入孔中，接着在其两面加上粗化后的铜箔（粗化后的铜箔粘合强度更高），并在高温真空的环境下进行热压合，使得绝缘基板的材料和导电胶中的树脂固化，并和铜箔粘合在一起。再按常规的

6、图形转移或直接成像的技术进行铜箔蚀刻，得到所需的电路图形，这样就制作出一两层的ALIVH板。如果以上述的2层板为芯板，其上下各加一层处理后板间基材（经激光成孔和充填导电胶），再在两面各加一层经粗化处理的铜箔，层压蚀刻后便可获得4层的BUM板，以此类推，便可以制造出六层板，八层板等。