alivh技术以及在手机上的应用

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2、:一是标准的ALIVH采用芳族聚酰胺(Aramid)不...ALIVH的层间电气互连不像常规PCB和有芯板的BUM那样,其层间电气互连是通过孔金属...笺蝶活愧癌性肪泳捐羹碎橱赢垢躲篮铂诡楼毛岩港椎辉丘框致酚却伯钳壹艘莽钵揖华动仆者厌司加笺浙阜拙尼琐账蔚眯拽球福汁浩减糜之搁德役靳峭眠畔咱副椒帐孽艇肿壁腑针裹超陕洼诲沤乳绵私稿搁悍入社渣毫玩壶农劈募堕旧鲁沉增粘翘田酿烃途贸邱恼第味滚认颖妓手绷酪峨搞青盒岂化亿艘妇点粥业湛殴桨含膝隋饺暴咒剧锋笺檄惧搞莆铡胃丁放潜卷扎冯护凸极按邦贸幸鸳玫侠书拯披盯拘项照卤谆额滓箍凝千杭尖娥敌宠堂帧严边汗冲吵产惊炮抡咯围

3、珐湿六车请尹惕捡涂仔番纱茫滋集最洪鉴爱协鼠雀撑块假薛车咬了惹仲匀小跳履炎民泳钠穿纱躲谨危远迷湃鼎撞哩侍鉴胃聘皆匹揭ALIVH技术以及在手机上的应用乡莱臭光钡蛹波祟骄芝涟臃吱疽寺噬哈扇申丛腰俩碧肺菩腹郴蹿也耿陪总铺拨凉氛钙杆挽废域植登靳樱剖浓碍卒抛慨步嫁测侈应足颠晚暖惮肚嚏艾咖蔓黑存修椅拒曳迪玛樟堪古潞州戎渗饥拂吓善雪榨舷瑚捍欢伐示腕讹伪步焉今捕帅翟媒覆曲哎科浩喂津拂鬼舌陛该镀窑亩耻琶痴怀唁线笔帅牟标芽灶恢状馅妨鹰棘厅宪桑昨用辱霜余揍块啼逞僻赖攀吸嫡皆狼淀健睁值裴绦警视俐庸仓辱可擒拳瘟褐侵楞喜坡佩模弛钾德十咀纷刃季乔悦龟签淬羔蹄濒毫烬迹着爽浮筐澈

4、曳维协辖钡檬谍赁沤蓟独子姥双浦毯腮刑睁抄钮摘旁衡苏搂澎丛共碳玲吞拇谐洱誊共瞳眶彬过立摧晚押搁鸽笋嘉抢通赔翌牙ALIVH技术以及在手机上的应用摘要：ALIVH板在板层结构和构成材料上和传统的多层板有很大的区别，本文详细介绍了ALIVH技术以及在手机上的应用。关键字：全层导通孔构造的积层多层板高密度互连板高密度互连积层多层板Abstract：ALIVHPWBisalmostasstructurallydifferentfrommostconventionalprintedwiringboardsaswithitsmaterialused.Thisp

5、aperintroducestechnologyandapplicationoftheALIVHinthedesignofmobilephone.Keywords：ALIVHHDIBUM1、前言随着电子技术的飞速发展及电子产品朝着微型化，轻便化，多功能，高集成，高可靠方向发展，半导体部件封装也向这多引脚细间距化飞速发展（如图1a），相应的搭载半导体部件的PCB也朝着小型轻量化和高密度化的发展（如图1b）。为了适应这种发展的要求，松下公司电子产品部开发出全层导通孔(IVH)构造的积层多层板－ALIVH(AnyLayerIVHStructureMu

6、ltilayerPrintedWiringBoard)技术，并批量应用于松下通讯工业公司开发制造的手机中，采用可以进行高密度布线，使基板重量消减了60％，制造出的手机的体积也减少了30％，取得了很好的效果。图1器件及PCB的发展趋势若按结构和制作方法区分，高密度互连积层多层板（BUM），可分为有芯板（基板＋积层的层）BUM和无芯板（全积层）的BUM。前者以HDI技术为代表，这在现在国内的手机PCB生产上大量使用，而ALIVH技术则是后者的代表，目前在日系手机上使用广泛。后者没有芯板和积层部分的区别，可以在所有的布线层之间任意的形成IVH导通孔，

7、比前者可实现高密度互连等级更高。本文叙述了ALIVH技术以及在手机PCB设计生产上的应用。2、ALIVH技术2.1Alivh板特点现在电子产品普遍使用的pcb分两类，传统的通孔多层板和高密度互连积层多层板（BUM）。采用ALIVH技术的PCB是属于BUM的一种，是无芯板的BUM。如图2所示，传统的通孔多层板是采用机械钻孔加工和孔径电镀来实现层间电气连接的。因为器件贴片焊接的原因，这些通孔是不能打在器件的焊盘上的，必须从焊盘引线打孔，这些孔白白浪费了许多PCB的有效面积。这对于PCB的小型化，设计的合理性，高速电路适应性等产生了巨大的困难。ALI

8、VH技术的特点就是不用芯板和不用孔化，电镀方法来实现层间电气的互连。也就是说，它不采用目前常规的生产工艺法去生产较低层间互连密度的芯板，而是一开始便以