某芯片封装测试项目职业病危害控制效果评价

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1、某芯片封装测试项目职业病危害控制效果评价［摘要】目的评价某芯片封装测试项目职业病危害因素控制效果，为项目竣工验收提供依据。方法依据相关资料，进行现场职业卫生学调查和职业危害因素检测，采用工程分析、定性定量分析等方法进行评价。结果噪声、化学毒物、工频电磁场是芯片封装测试生产的主要职业病危害因素。其屮，4个噪声测定点超标，该4点均为巡视人员巡检岗位，其接触噪声8h等效声级为77.7dB（A）；化学毒物、工频电磁场作业点检测结果均符合国家职业卫生标准。结论该项0为职业病危害一般的建设项目，该项0采取了卫

2、生工程防护措施与个人防护措施相结合的方法控制职业有害因素，对接触有毒有害作业人员进行职业健康监护,职业病防护措施效果良好。集成电路产业在我国起步较晚，但是发展规模迅速。上世纪90年代初我国集成电路产业规模仅有10亿元，200◦年便突破了百亿，2006年已增至千亿元，2011年底，中国集成电路产业收入总额已超过全球8%［1］。在国际市场竞争中，中国大陆具有明显的劳动力优势，因此，国际半导体企业纷纷将劳动密集型的产业链环节向我国转移，使我国半导体产业逐渐成为国际产业链的重要一环。其中封装测试环节是关系

3、电子产品质量最至关重要的部分，巾于劳动力优势使得芯片封装测试在我国发展I•分迅速，规模也越来越大，是全球半导体产业14屮国转移比较充分的环节。为预防、控制、消除职业有害因素，受某芯片封装测试工厂委托，对该建设项目进行了职业痫危害因素控制效果评价。1材料与方法1.1评价范围包括主生产厂房、动力厂房、化学品库、水处理站以及配套辅助设施，同时对主生产厂房的建筑卫生学进行评价。1.2评价依据包括：①国家现有职业卫生法律、法规、规章、规范、标准以及行政部门审核批复文件：②项0的职业危害预评价报告书、厂区布局

4、图及相关资料：③现场职业危害因素检测报告等进行评价。1.3评价内容主要包括：①生产工艺、生产设备、原辅材料等存在和产生的主要职业危害因素浓（强）度及其健康影响；②职业病危害防护设施及其防护效果；③个人使用的职业病防护用品；④职业卫生管理措施及职业健康监护；⑤应急救援预案、应急救援设施；⑥车间生产辅助用室设置情况。1.4评价方法采用现场职业卫生学调查和有害因素检测法以及工程分析等方法对项目采取的职业危害防护措施的效果进行综合评价。其中，现场卫生学调查以及危害因素检测资料nJ以系统识别项目屮存在的职业

5、危害因素种类和危害接触水平，而工程分析有利于评价职业病危害防护措施的效果以及存在的缺陷［5］。2结果2.1生产工艺流程芯片封装测试的主要工艺流程为：将已完成芯片制作的进口大圆片按产品要求切割成一定规格的芯片（划片），检视后将芯片粘接到芯片载体上（粘片），显微镜检查后进行激光刻字，注上永久性产品标志，最后包装得到产品。主要工艺流程见阁1。2.2职业病危害因素识别通过对生产厂房、动力厂房、化学品库、水处理站以及配套辅助设施的现场职业卫生学调查，结合该项目的工艺流程、工艺设备及原辅材料等进行综合分析，确

6、定该项目存在或产生的职业病危害因素主要有物理因素和化学有害因素。物理因素包括噪声、工频电场；化学有害因素包括二氧化硫、二氧化氮、一氧化碳、二氧化碳、甲醛、乙醛、硫酸、氢氧化钠、乙醇、异丙醇、丙酮、亚硫酸氢钠、磷酸、环氧树脂、氢气、氮气、甲烷、柴油等。2.3工作场所危害因素检测2.3.1检测内容检测项目包括：噪声、工频电磁场、二氧化硫、二氧化氮、一氧化碳、二氧化碳、甲醛、硫酸、氢氧化钠、磷酸、丙酮、异丙醇、二氧化锡。2.3.2检测方法化学毒物采样频次及采样时间要求按照《工作场所空气中有害物质监测的采

7、样规范》GBZ159-2004［4］的规定执行。该项0采集样品的检测依据见表1。2.33噪声［7］该项目主生产厂房的生产线噪声在68.6-79.9dB(A)之间，动力厂房的叫个巡视点噪声强度超过85dB(A),分别是空压机巡检点90.1dB(A)、热冋收水循坏泵巡检点86.5dB(A)、冷冻水循环泵巡检点86.1dB(A)、冷冻水循环泵巡检点89.3dB(A),巡检人员接触噪声8h等效连续A声级为77.7dB(A)。作业地点噪声强度检测结果见表2,动力厂房设备巡视人员接触噪声8h等效连续A声级计算

8、结果见表3。2.3.4化学毒物根据对项目现场职业卫生学调查的情况，对项目存在的化学毒物中接触量多、有泄漏风险的主要化学毒物进行检测，包栝硫酸、磷酸、氢氧化钠、一氧化碳、二氧化碳、二氧化氮、二氧化硫、甲醛、异丙醇、丙酮和二氧化锡11种毒物，从检测结果可知作业场所空气屮化学毒物的检测结果均低于《工作场所有害因素职业接触限值第1部分化学有害因素》GBZ2.1-2007［3］中规定的职业接触限值的最高容许浓度MAC、短时间接触容许浓度PC-STEL和时间加权平均容许浓度PC-TWA［6］。