微组装生产线工艺设计规范征求意见

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1、UDC中华人民共和国国家标准PGBXXXXX-XXXX微组装生产线工艺设计规范Codeformicro-assemblingproductionlineprocessdesign（征求意见稿）××××—××—××发布××××—××—××实施中华人民共和国住房和城乡建设部联合发布中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局2中华人民共和国国家标准微组装生产线工艺设计规范Codeformicro-assemblingproductionlineprocessdesignGBXXXXX-XXXX主编部门：中华人民共和国工业和信息化部批准部门：中华人民共和国住房和城乡建设部施行日期：XXXX年

2、XX月XX日中国计划出版社20XX北京目次1总则12术语23微组装基本工艺43.1一般规定43.2环氧贴装43.3再流焊53.4共晶焊63.5引线键合73.6倒装焊93.7钎焊103.8平行缝焊123.9激光焊143.10涂覆153.11真空焙烤163.12清洗173.13测试184微组装生产线主要工艺设备配置204.1一般规定204.2环氧贴装工艺设备配置204.3再流焊工艺设备配置214.4共晶焊工艺设备配置214.5引线键合工艺设备配置224.6倒装焊工艺设备配置234.7钎焊工艺设备配置244.8平行缝焊工艺设备配置2444.9激光焊工艺设备配置254.10涂覆工艺设备配

3、置254.11真空焙烤工艺设备配置264.12清洗工艺设备配置264.13测试设备配置265微组装生产线工艺设计285.1总体规划285.2工艺区划286微组装生产线厂房设施及环境316.1一般要求316.2厂房土建316.3消防给水及灭火措施326.4供配电系统326.5照明336.6空气净化系统336.7信息与安全保护346.8压缩空气系统356.9工艺辅助系统35附录A微组装基本工艺流程38本规范用词说明40引用标准名录41附：条文说明……………………………………………………………………424Contents1Generalprovisions12Terms23Micro-

4、assemblingbasicprocess43.1Generalrequirements43.2Epoxydieattaching43.3Reflowsoldering53.4Eutecticsoldering63.5Wirebonding73.6Flipchipbonding93.7Brazewelding103.8Parallelseamsealing123.9Laserbonding143.10Coating153.11Vacuumbaking163.12Cleaning173.13Testing184Micro-assemblingproductionlinemainp

5、rocessequipmentdisposition204.1Generalrequirements204.2Epoxydieattachingprocessequipmentdisposition204.3Reflowsolderingprocessequipmentdisposition214.4Eutecticsolderingprocessequipmentdisposition214.5Wirebondingprocessequipmentdisposition224.6Flipchipbondingprocessequipmentdisposition234.7Bra

6、zeweldingprocessequipmentdisposition244.8Parallelseamsealingprocessequipmentdisposition244.9Laserbondingprocessequipmentdisposition254.10Coatingprocessequipmentdisposition254.11Vacuumbakingprocessequipmentdisposition2644.12Cleaningprocessequipmentdisposition264.13Testingequipmentdisposition26

7、5Micro-assemblingproductionlineprocessdesign285.1Entireprogramming285.2Processcompartments286Micro-assemblingproductionlineplantinstallatiosandenvironment316.1Generalrequirements316.2Plantbuilding316.3Firewater-supplyandfireextinguishersystem