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时间:2018-11-10
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1、武汉理工大学《集成电路课程设计》说明书课程设计任务书学生姓名:***专业班级:电子1002班指导教师:葛华工作单位:信息工程学院题目:基于TANNER软件的或非门设计初始条件:计算机、TANNER软件要求完成的主要任务:(包括课程设计工作量及其技术要求,以及说明书撰写等具体要求)1、课程设计工作量:2周2、技术要求:(1)学习TANNER软件。(2)设计一个或非门电路。(3)利用TANNER软件对该电路进行系统设计、电路设计和版图设计,并进行相应的设计、模拟和仿真工作。3、查阅至少5篇参考文献。按《武汉
2、理工大学课程设计工作规范》要求撰写设计报告书。全文用A4纸打印,图纸应符合绘图规范。时间安排:2013.11.22布置课程设计任务、选题;讲解课程设计具体实施计划与课程设计报告格式的要求;课程设计答疑事项。2013.11.25-11.27学习TANNER软件,查阅相关资料,复习所设计内容的基本理论知识。2013.11.28-12.5对或非门电路进行设计仿真工作,完成课设报告的撰写。2013.12.6提交课程设计报告,进行答辩。指导教师签名:年月日系主任(或责任教师)签名:年月日19武汉理工大学《集成电路
3、课程设计》说明书19武汉理工大学《集成电路课程设计》说明书目录摘要3Abstract41绪论51.1版图设计的基本知识51.1.1版图设计流程51.1.2版图设计步骤51.1.3版图设计规则及验证61.2标准单元版图设计71.2.1标准单元库的定义71.2.2标准单元库设计流程71.30.35um工艺的设计规则72或非门简要介绍830.35um或非门设计93.1或非门电路设计及电路图93.2或非门版图设计103.3DRC验证123.4或非门电路的TSPICE仿真134课程设计总结15参考文献1619武汉
4、理工大学《集成电路课程设计》说明书摘要或非门是一种非常常用的数字门电路,本文详细介绍了基于MOS管的TANNER环境下的或非门电路设计仿真及版图布局设计验证。通过正向设计的思从逻辑设计、电路设计、版图设计和工艺设计封面出发,实现了电路指标明确化、功能电路话、逻辑明确话的工业版图制作标准,同时本设计还通过TSPICE仿真验证了设计的正确性。关键词:或非门;TANNER;TSPICE;19武汉理工大学《集成电路课程设计》说明书AbstractNORgateisaverycommondigitalgates,
5、ThispaperdescribesthedesignverificationbasedonNORgatecircuitdesignsimulationandlayoutlayoutMOStubeTANNERenvironment.Byforwardthinkingdesignfromlogicdesign,circuitdesign,layoutdesignandprocessdesigncoverstartingtorealizethecircuitindicatorsclear,functiona
6、lcircuit,thenclear,thenthelogicallayoutofindustrialproductionstandards,whilethedesignisverifiedthroughsimulationTSPICEcorrectnessofthedesign.Keywords:NORgate;TANNER;TSPICE;19武汉理工大学《集成电路课程设计》说明书1绪论1.1版图设计的基本知识1.1.1版图设计流程版图设计是创建工程制图(网表)的精确的物理描述的过程,而这一物理描述遵
7、守由制造工艺、设计流程以及仿真显示为可行的性能要求所带来的一系列约束。图1-1版图设计流程图19武汉理工大学《集成电路课程设计》说明书1.1.2版图设计步骤1、首先,市场部通常会详细说明需要开发的产品。2、下一步是规定设计的结构或者行为。电路设计工程师规定芯片的结构来满足市场和/或IDEA功能需求。3、系统仿真由一组工程师完成。这组工程师会对将要集成在最终芯片中的各个单独模块进行定义和验证。4、电路设计组完成所有的数字和模拟仿真,来验证电路的方案和门的连通性,以及门的尺寸(为了满足时序规范)。这些组需要
8、和版图设计组进行交互,版图设计组会使电路适合芯片的版图布局。版图设计由版图设计工程师完成。他们的工作包括放置多边形,对于所有的模块,利用电路组生成的电路图来实现晶体管、基底连线、连线(使用1至6层金属)等。拿去大规模生产的最终设计是整个芯片的版图。5、在第一块晶圆制造出来后,测试工程师组就要开始尝试测试芯片,首先,他们将检查工艺参数是否在可以接受的允许误差范围内。下一步是使用工程测试仪来测试芯片,以便于找出所有的违规,并尝试在现场解决这些问
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