《电子专业术语》word版

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1、COB（ChipOnBoard）通过帮定将IC裸片固定于印刷线路板上COF(ChipOnFPC)将芯片固定于TCP上COG(ChipOnGlass)将芯片固定于玻璃上El(ElectroLuminescence)电致发光，EL层由高分子量薄片构成，用作LCD的EL光源FTN(FormutatedSTN)一层光程补偿片加于STN，用于黑白显示LED(LightEmittingDiode)发光二极管PCB(PrintCircuitBoard)印刷线路板QFP(QuadFlatPackage)四方扁平封装QTP(QuadTapeCarrierP

2、ackage)四向型TCPSMT(SurfaceMountTechnology)表面贴装技术TCP(TapeCarrierPackage)柔性线路板，IC可固定于其上STN（SuperTwistedNematic）带有约180度到270度扭曲向列的显示类型tf(FallTime)响应速度：下降沿时间TN(TwistedNematic)带有约90度扭曲向列的显示类型TNR(TnWithRetardationFilm)一种彩色显示，它不采用彩色滤光片，而是在普通TN玻璃上附加上光程补偿片tr(RiseTime)响应速度：上升沿时间Vop(Op

3、eratingVoltage)LCD驱动电压Vth(ThresholdVoltage)阀值电压lqianqin@2004-2-21BGA(BallGridArray)即BGA球栅列阵：集成电路的包装形式，输入输出点是在组件底面按栅格排列的锡球。Flipchip(倒装芯片)一种无引脚结构，一般含有电路单元。emma_ma@2004-3-02P/N   PartNumber   材料编号P.R   PurchaseRequest   请?单P.O   Purchaseorder   订单PMC   Production&Materialcon

4、trol   生管&物控PM   ProjectManagement   整个生产管理MC   materialcontrol   物控PC   ProductionControl   生管PL   ProjectLeader   项目管理OM   OrderManagement   订单管理PMP   Projectmanagementplan   项目(订单)管理计划书COPP      PVT   ProcessVerificationTest   Pilotrun试生产第一阶段MVB   MassVerificationBoard

5、   pilotrun试生产第二阶段M/P   MassProduction   量产CRP   CapacityRequirementsPlanning   产能需求规划ERP   EnterpriseResourcePlanning   企业资源规划BOM   Billofmaterial   物料清单MPS   MasterProductionscheduling   主生产排程MRP   MaterialRequirementPlanning   物料需求规划WIP   Workinprocess   在制品FG   Finish

6、edGoods   制成品EOL   EndofLife   产品寿命中止OEM   OriginalEquipmentManufacture   委托代工ODM   OriginalDesignManufacture   委托设计与制造AVL   ApprovedVendorList   具备资格/被认可的?S商名册SCM   Supplychainmanagement   供应炼管理SLM   SupplyLineManagement   供应商管理ECN   Engineerchangenotice   工程变更通知书SO   Sh

7、ippingorder   装货通知单SA   Shippingadvice   出货通知SI   Shippinginvoice   正式的出货文件/发货单P/L   PackingList   装箱单B/L   Billofleading   提货单/提单N/W   Netweight   净重G/W   Grossweight   毛重ETD   Expectedtimeofdeliveng   预定出货时间ETA   Estimatetimeofarrival   预定到达时间CAT   Componentapprovalteam

8、   零件承认组A/R   Accountreceivable   应收帐款A/P   Accountpayment   应付帐款T/T   Telegraphtransfer   电汇转帐(