《焊膏的基本知识》word版

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1、焊膏的基本知识一、组成：   助焊剂：约10%       锡粉：Sn63/Pb37   熔点183℃           Sn62/Pb36/Ag2 熔点179℃ (用的少)。         粒径：325~500目，即25~45um，日本的标准是4级，G4。                   或22~38um 日本的5级G5。         外观：圆形（表面积小、氧化度小、脱模性好）。    含Ag锡粉：用于元件头镀Ag的场合。   Ag能阻止溶蚀，但并不一定光             

2、   亮（焊点），有利于端头镀镍（Sn或金）保护。    含In铟锡粉：铟比金贵，焊含金焊盘。 二、储存：   5-10℃，太低了粉易碎化（锡粉5-10℃密封可存放6个月，常温3个月）。若打开包装后用到一半，仍要密封保存，2-7天用完。如时间短，常温即可，不用冷冻以免结雾。用前：请回温4-5个小时，25℃时4小时即可，避免吸潮而产生锡球。用前应搅拌，以免固液分离（正常都有分离）；如用搅拌机，离心旋转2-4min即可。手搅较多使用，但易进入空气。三、应用：SMT     印刷：1.模板——孔比焊盘

3、小10%，一般为不锈钢（以前用丝网，现极少）。       厚度：0.12~0.25mm     0.15~0.12较多用。              宽间距            电脑主机板多   开孔：化学蚀刻，开孔中间有瓶颈，使用时脱模性不好。                                          镭射激光切割:边缘整齐、厚薄均匀。   开孔大小：孔宽/模板厚薄＞1.5。                  长X宽                         

4、                                                            2（长+宽）X厚     ＞0.66      涉及脱模性对于细间距IC：开孔面积需要小于焊盘面积,0.     3~0.5mm面积比为0.9, 0.2mm面积比为0.8。四、       钢板：1.     用后要洗彻底：孔底会有锡膏易凝固,溶剂洗不掉只能用刀刮，孔变小焊后少锡；使用中刮5-6遍后要洗一次，否则，底部有间隙会有锡膏残余易产生锡珠。不用的焊孔用胶纸贴上。2.  

5、   擦洗钢板：     干法-----擦板纸，设定后自动几次按一下；     湿法-----水份要少。酒精、甲醇不好,含水多，不易晾干，如不吹干会有残余水珠，回流时就会产生锡珠。水还能使膏溢流，外观不整齐焊点四周不干净。一般用异丙醇（IPA）清洗。  3．钢板磨损后会产生不良，建议3万片换钢板 五、       刮刀：  材质为不锈钢应用的较多，硬度为85-90合适，机印时效果好且不易变形。  材质为橡胶的，手印时易凹下去，因橡胶会变形。  印刷压力：机器印时，感觉磨擦声不刺耳即可，一般为0.

6、8-2公斤/CM2。  刮锡角度:45°-60°。（介绍多为45°，实际上好用为60°）因为锡膏容易掉下来，板上残余断面整齐。  刮刀速度：细间距25-30mm/S，宽间距25-50MM/S。太快了有漏印，但有适合高速印刷的：摇变值很高，100-200mm/S都可，咏翰只能用到100mm/S。六、贴片：拾件头负压吸起，到一定距离、在正常压下掉下、打入锡膏。  打入厚度：50%印刷厚度。  贴片速度：6-20个/秒，印刷后到贴片和进炉的间隔不超过1-2小时才好。七、       回流焊：    多

7、用热风加红外线。    曲线设定：见回流曲线图。        升温区——常温-140℃，约90S。作用是让溶剂挥发。通常升温速度为2-3℃/S），过快易使助焊剂喷溅，象水沸一样，会产生锡球。        预热区：140-160℃，60S-80S。由于元件大小不同，热容不同，元器件过回流时有温差，因此应尽量设法让温度相同均匀。        回焊升温区：160℃-180℃、20S。作用是让锡膏爬升。        回焊区：183℃以上，约40S。（有的认为200℃以上、15-20S）为让液态锡

8、润湿充分，不会有冷焊发生。峰值温度多为220℃，太高则元件受不了，比如有的要求低于215℃。       冷却区：冷速＜4℃/S，快则残余物多。（一般不用管，不用调               整。）       间隔：板与板间隔至少为3CM，以防后面的吸收不到热量。       摆设：元器件密的先进入，如有IC让IC先进入。       回流焊测温仪：用记忆体加热电偶，贴到金属焊盘上，一般测上下共6点，实测焊盘温度。       走板速度：60—80cm/min,3区加热区1.5m长,只能用4