4、AC(globe top pad array carrier) 美国Motorola 公司对BGA 的别称(见BGA)。3、FBGA--Fine-PitchBallGridArray:细间距球栅阵列 FBGA(通常称作CSP)是一种在底部有焊球的面阵引脚结构,使封装所需的安装面积接近于芯片尺寸。4、OPMAC(over molded pad array carrier) 模压树脂密封凸点陈列载体。美国Motorola 公司对模压树脂密封BGA 采用的名称(见 BGA)。5、PAC(pad array ca