王庆安：基于rfid和gprs的非机动车辆管理系统研究

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1、王庆安：基于RFID和GPRS的非机动车辆管理系统研究毕业摘要：利用RFID和GPRS组建了1个非机动车辆管理系统，RFID作为非机动车辆的车牌，进行非机动车辆的编号与识别，GPRS完成信息的通讯，将前方车辆检查结果发送到车辆管理中心。车辆管理中心对所传车牌号进行判别，是正常车辆还是失窃车辆，并将结果再通过GPRS网络发送到前方检查模块。整个系统能够有效的对现有非机动车辆进行管理，减少车辆失窃率。本文详细介绍了该系统的组成、工作原理及工作过程。关键词：非机动车辆管理，无线射频识别(RFID)，通用分组无线业务(GPRS

2、)Keyotorvehiclemanagement，radiofrequencyidentification(RFID)，generalpacketradioservice(GPRS)引言毕业网自行车、助力车等非机动车辆的失窃事件1直是1个让人头疼的社会问题，也是1个社会老问题。目前发展的无线射频识别（RFID）技术为这个问题的有效解决提供了理想的解决方案，RFID日益下降的价格为将其引入到非机动车的车牌管理系统中提供了可能。RFID也称智能标签，是继个人电脑（PC）、互联网（INTER）、无线通信之后的第四次信息技术

3、革命[1-3]。1个RFID标签通常由三部分组成：读写器、标签（RFID卡）及相关的天线。读写器天线发射无线电信号给标签，标签通过自己的天线接收此信号，利用它从信号得到的能量，启动标签上的集成电路芯片工作。作为条形码的无线版本，智能标签技术具有条形码所不具备的防水、防磁、耐高温、使用寿命长、读取距离大、标签上数据可以加密等1系列优点，正在许多领域取得应有。我们将RFID技术引入到非机动车辆管理系统中，结合GPRS技术，研究了1个非机动车辆管理系统。本系统可以全国联网，做到让盗窃分子无处藏身。本文将描述该系统的组成、工作

4、原理和工作过程，对其中涉及的关键技术作了详细说明，并讨论了系统特点。您可以访问中国评价网（.NsEac.）查看更多相关的文章。1、系统结构与工作过程每个非机动车辆配置1个RFID卡，车辆管理中心记载了本卡对应的车辆型号、使用人姓名、购买日期等信息。1旦车辆失窃，使用人凭证件到车辆管理中心登记挂失。整个工作系统由前方人员的读卡机、GPRS通信网络、监测中心软件等几部分组成。其中，读卡机由RFID阅读器、单片机、GSM模块和显示告警模块组成。读卡机的工作过程如下：RFID读取被检查车辆的RFID信息，并通过GSM模块将信息

5、发送车辆管理中心通讯。车辆管理中心将接收到的信息进行资料查询，确认该车辆是否为登记的失窃车辆。若不是，则发送正常信息；若是，则发送告警信息到前方检查人员。前方检查人员根据接受到的信息将扣留该车及对应的使用人员。软件包括登记写入软件、前端模块读卡软件及监视中心软件，登记写入软件用于用户注册时信息的登记、RFID信息的写入等操作，由各大商场非机动车销售人员、车辆管理人员使用。前端模块工作软件主要用于车辆检查人员使用的读卡机上，它完成读卡、通过GPRS网络与车辆管理中心通讯、和报警显示功能。监视中心软件负责车辆的注册登记的归

6、类统计、用户报警记录、与前端模块通信等功能。监控中心通过宽带、ISDN、ADSL上网，使用固定IP，它不需要GPRS模块。它的主要功能是接收和发送UDP或TCP协议的IP数据包，实现与各个GPRS终端的IP协议通信。中心软件采用VisualC++编制，由于VC++的MFC类库提供了CasynSocket的套接字库，实现Socket编程非常方便。前端工作模块同时收到控制中心发来的控制字，经过解调，判断是正常车辆还是失窃车辆，若是失窃车辆，前端检查人员需要作特殊处理，如报警、扣留车辆等。综上述，整个系统的信号连接流程为：前

7、端以单片机为核心，RFID阅读器、GSM模块和告警模块均与单片机相连。前端与总部通信流程为：RFID→单片机→GSM模块→GPRS无线网络→网络接口→监控中心；总部与前端通信流程为：监控中心→网络接口→GPRS无线网络→GSM模块→单片机→报警系统和显示系统。（f系统上发展出来的1种新的分组数据承载业务。它克服了电路交换速率低、资源利用率差等缺点，与原有GSM的数据业务相比，具有很多优点：利用GPRS数据业务，可以实现资源共享，频率资源利用率高；数据传输速率高，最高可达171。2Kbit/s；用户永远在线，接入速度快；

8、能向用户提供4种QoS类别的服务，并且用户可以对QoS的配置进行协商；支持X。25协议和IP协议，可与外部数据网进行互联；计费合理，采用流量计费。2。2RFID技术RFID标签通常是由印刷层、芯片层与底层构成。芯片层在印刷层与底层之间，是标签的核心部分，芯片层不能承受印刷压力，因此通常的做法是先印好印刷层，做好底层，再与芯片层复合