《orcad使用教程》word版

《《orcad使用教程》word版》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在应用文档-天天文库。

1、第一章概论本章在简要介绍计算机辅助设计(CAD:ComputerAidedDesign)和电子设计自动化(EDA:ElectronicDesignAutomation)基本概念的基础上，介绍OrCAD/PSpice软件的功能和特点，并具体说明调用PSpice软件进行电路模拟的基本步骤。1-1EDA技术和PSpice软件1-1-1CAD和EDA进行电子线路设计，就是根据给定的设计要求，包括功能和特性指标要求，通过各种方法，确定应采用什么样的线路拓扑结构以及线路中各个元器件应采用什么参数值。有时还需将设计好的线路进一步转换为印刷电路板版图设计。要完成上述设计任务，一般需经过设计方案提出、  

2、验证和修改(若需要的话)三个阶段，有时甚至要经历几个反复，才能完成一个比较好的电路设计。按照上述三个阶段中完成任务的手段不同，可将电子线路的设计方式分为不同类型。如果方案的提出、验证和修改都是人工完成的，则称之为人工设计方法。这是一种传统的设计方法，其中设计方案的验证一般都采用实际搭试验电路的方式进行。这种方法花费高，效率低。从70年代开始，随着电子线路设计要求的提高以及计算机的发展，使电子线路设计发生了根本性的变革，出现了CAD和EDA。1.计算机辅助设计(CAD)顾名思义，计算机辅助设计是在电子线路设计过程中，借助于计算机来帮助“人”迅速而准确地完成设计任务。具体地说，由“人”根据设

3、计要求进行总体设计并提出具体的设计方案，然后利用计算机存储量大、运算速度快的特点，对设计方案进行人工难以完成的模拟评价、设计检验和数据处理等工作。发现有错误或方案不理想时，再重复上述过程。这就是说，由人和计算机通过CAD这一工作模式共同完成电子线路的设计任务。2.电子设计自动化(EDA)CAD技术本身实际上是一种通用技术，在机械、建筑、甚至服装等各种行业中均已得到广泛应用。但是，在电子行业中，CAD技术不但应用面广，而且发展得最快，在实现设计自动化(DA:DesignAutomation)方面取得了突破性的进展。在整个设计过程中，不少设计环节，如系统综合、优化设计等均可由计算机软件自动完

4、成。目前在电子设计领域，设计技术正处于从CAD向DA过渡的进程中，一般统称为电子设计自动化(EDA)。1-1-2微机级电子线路EDA软件直到80年代初，CAD软件至少需要在小型计算机或专业用的工作站上才能运行。当时的微机系统受运行速度、存储量等因素限制，无法运行CAD软件。随着计算机技术的发展，以OrCAD为代表的EDA技术开发公司，相继推出了一批可以在微机上运行的EDA软件。近几年，随着奔腾CPU芯片的采用，新型微机系统的许多性能已接近工作站，微机上的EDA软件系统也已达到了相当的水平。OrCAD公司的EDA软件是其中的突出代表。他覆盖了电子设计中的4项核心任务：以VHDL和线路图绘制

5、方式进行设计生成，FPGA和CPLD设计综合，数字、模拟和数/模混合电路模拟，以及印制电路板(PCB)设计。其软件系统结构如图1-1所示。系统中每一部分不但可以根据需要单独使用，更重要的是这些软件相互之间又有如图1-1所示的内在联系，构成一个完整的EDA系统，对设计项目实施统一管理。这样，用户就不必花过多的时间考虑各个软件之间的调用关系以及设计数据格式和交换方式，而将主要精力放在线路设计本身。图1-1微机级OrCAD软件系统构成框图下面简要介绍OrCAD软件系统中主要软件的功能。(1)OrCAD/Capture：这是一个功能强大的电路原理图设计软件。除可生成各类模拟电路、数字电路和数/模

6、混合电路的电路原理图外，还配备有元器件信息系统CIS(ComponentInformationSystem)，可以对元器件的采用实施高效管理。同时该软件还具有ICA(InternetComponentAssistant)功能，可在设计电路图的过程中从Internet互联网上的元器件数据库中查阅、调用上百万种元器件。(2)OrCAD/Express：这是一个逻辑模拟软件。其模拟功能包括由Capture生成的数字电路门级模拟，一直到VHDL综合和仿真。可进行10万门以上的CPLD、FPGA和ASIC设计。在设计中可采用Xilinx、Altera、Lattice、Lucent、Actel、Ph

7、ilips和Vantis等厂家生产的器件。(3)OrCAD/PSpice：这是一个电路模拟软件，除可对模拟电路、数字电路和数/模混合电路进行模拟外，还具有优化设计的功能。(4)OrCAD/Layout：这是一个印刷电路版(PCB)设计软件。可直接将OrCAD/Capture生成的电路图通过手工或自动布局布线方式转为PCB设计。在PCB设计中，采用的层次可达30层，布线分辨率为1微米，放置元器件时旋转角度可精确到(1/60)度，即1分