资源描述:
《《orcad导入alleg》word版》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在应用文档-天天文库。
1、orcad 导出网表到allegro的方法注意事项:一.Capture原理图的准备工作1。Part的Pin的定义为了能顺利产生网络表,必须对PartPin的Name、Number和Type都要定义好,并且同一Part的Name和Number是不能重复的,只有当PinType为Power时PinName才允许相同注意:如果一个零件的PowerPin有好几种PinName,而不同的PinName的Pin要接相同的Net,如:Pinname为VDD但需要接到VCC,而且Pinname为VSS也要接到VCC,此时就必须对Capture里的零件Part做一些设定2。Part的P
2、CBFootprint的定义在Edit-Properties中设定PCBFootprint当然先的做好封装库,你可以把它们放在./symbols下,最好建立自己的库目录。3。不同Part的Device设定必须不同在DEVICE栏设定值,不同Part的值不能相同,或者干脆不命名生成网表时CAPTURE会自动命名,使用他的封装,参数,还有其他的属性给他联合命名即类似如:“CAPNP_0805_0.1U”这就是自动命名的结果4。NCPin定义有的时候工程师在建Capture零件的时候会把没有连接Net的Pin省略,而这些Pin在Layout实际零件上是有的,针对这种情况需要
3、对Capture里的零件Part做一下设定:在Capture中双击Part进入EditProperties新增一项NCPropertyProperty的Name需大写NC在Value输入零件的NCPin5。有些字符在导入网络表时是不允许的,例如:‘!导入过程1.在Capture里执行Createnetlist选择Allegro,勾选CreateAllegroNetlist,选择输出的路径注意:这里产生的Netlist有好几个文件,所以只要选择路径就可以了2。在Allegro中执行ImportLogic选择Cadence,点选Capture选择Netlist路径就了画好
4、板子的机械外形,定义好routekeepin和packagekeepout以后,直接点击file->importlogic->,记住要选concepthdl,切记!别选capture,否则无法导入网表。做完库后,最好将*.psm、*.fsm、*.bsm、*.dra文件分类存放,这样便于理出头绪来,以后可以重复利用的。在userpereference里的designpath里可以指定这些pathAllegro应用简介 一.零件建立在Allegro中,Symbol有五种,它们分别是PackageSymbol、MechanicalSymbol、FormatSymbol、S
5、hapeSymbol、FlashSymbol。每种Symbol均有一个SymbolDrawingFile(符号绘图文件),后缀名均为*.dra。此绘图文件只供编辑用,不能给Allegro数据库调用。Allegro能调用的Symbol如下:1、PackageSymbol一般元件的封装符号,后缀名为*.psm。PCB中所有元件像电阻、电容、电感、IC等的封装类型即为PackageSymbol。2、MechanicalSymbol由板外框及螺丝孔所组成的机构符号,后缀名为*.bsm。有时我们设计PCB的外框及螺丝孔位置都是一样的,比如显卡,电脑主板,每次设计PCB时要画一次
6、板外框及确定螺丝孔位置,显得较麻烦。这时我们可以将PCB的外框及螺丝孔建成一个MechanicalSymbol,在设计PCB时,将此MechanicalSymbol调出即可。3、FormatSymbol由图框和说明所组成的元件符号,后缀名为*.osm。比较少用。4、ShapeSymbol供建立特殊形状的焊盘用,后缀为*.ssm。像显卡上金手指封装的焊盘即为一个不规则形状的焊盘,在建立此焊盘时要先将不规则形状焊盘的形状建成一个ShapeSymbol,然后在建立焊盘中调用此ShapeSymbol。5、FlashSymbol焊盘连接铜皮导通符号,后缀名为*.fsm。在PCB
7、设计中,焊盘与其周围的铜皮相连,可以全包含,也可以采用梅花辨的形式连接,我们可以将此梅花辨建成一个FlashSymbol,在建立焊盘时调用此FlashSymbol。其中应用最多的就是Packagesymbol即是有电气特性的零件,而PAD是Packagesymbol构成的基础.Ⅰ建立PAD 启动PadstackDesigner来制作一个PAD,PAD按类型分分为:1. Through,贯穿的;2. Blind/Buried,盲孔/埋孔;3. Single,单面的. 按电镀分: 1.Plated,电镀的; 2.Non-Plated