电路板组装之焊接(二)

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1、电路板组装之焊接(二)

2、第1５．３．６波焊的问题与原因　　大批量波焊中免不了会出现一些问题，然而要仔细追求原因与找出对策，确是需要相当专业与长期经验的专家才能胜任。如何将多年所累积下来的智能，让大多数从业者在很短时间内灵活应用，则可藉助对照表式一一列举其纲要，可从发生的原因上逐一着手解决，即便生手上路也会出现″虽不中亦不远矣″的成绩。运用纯熟后按图索骥手到擒来，则远比阅读众多文献而却条理不清下更为有效。下表列之问题与原因的对照表相当务实，业者应可加以利用。顺序缺　　　点原因之编号1沾锡不良或不沾锡1,2,3,11,12,13,14,16,,19,2

3、0,24,25,29,302吹孔（BlowHole）或孔中未填锡3,4,7,8,15,17,24,27,293搭桥短路（Bridge）1,3,11,12,13,14,16,21,23,24,25,27,29,30,314冷焊点(ColdsolderingJoints）1,3,11,12,13,14,16,21,23,24,25,27,29,30,315缩锡（Dewetting）1,3,8,20,24,276焊点昏暗不亮（DullJoint）9,16,25,277板面助焊剂过多3，7，14,18,19,248锡量过多（ExcessSolder）2,3

4、,6,7,10,14,18,19,24,17,319锡池表面浮渣过多10,25,2610拖带锡量过多14,25,2611焊点表面砂粒状(Graing)5,6,9,16,25,26,27,2812锡尖（Icicles）1,3,5,8,11,12,13,14,15,24,25,26,27,29,3113通孔中流锡填锡不足1,3,5,8,13,16,19,24,28,2914焊点之锡量不足415焊垫浮离22,26,2816焊点缺锡1,3,10,12,13,18,24,29,3117焊点中有空洞3,4,7,8,13,15,17,2418溅锡（SolderB

5、all）5,7,12,13,18,21,26,27,3019焊点板面出面不良锡球（SolderBall）7,10,11,15,22,24,3020焊点中或锡柱出现空间2,3,8,13,14,15,24,2721白色残渣（WhiteResidues）20,30　　原因编号之内容说明焊锡性不好板子在夹具上固定不牢或于输送带之移动不正确输送速度太快输送速度太慢输送带出现抖动情形锡池发现铜污染或金污染助焊剂之比重太高助焊剂之比重太低焊锡中出现浮渣锡波之规律性不良助焊剂遭到污染助焊剂之活性不足助焊剂与板子的互动不足助焊剂涂布站之操作不均匀通孔孔壁出现裂口及破

6、洞，焊接时造成所填锡柱被板材中蒸气吹入或吹歪而成吹孔焊点热容量不足孔径对脚径之比值过大板面对锡波之浸入深度不正确板子夹具不正确助焊剂不正确板面线路布局不良基材板有问题（如树脂硬化不足）锡波表面发生氧化预热不足锡池焊料遭到污染锡温太高锡温太低焊接时间太长焊接时间太短绿漆不良或硬化不足锡波之波形或高度不适应　　六、锡膏溶焊（ＲｅｆｌｏｗＳｏｌｄｅｒｉｎｇ）　　各种表面黏装组件在电路板面上的互连引脚，不管是伸脚、勾脚（Ｊ－Ｌｅａｄ）、球脚或是无脚而仅具焊垫者，均须先在板面承垫上印着锡膏，而对各″脚″先行暂时定位黏着，然后才能使之进行锡膏融熔之永久焊接。原

7、文之Ｒｅｆｌｏｗ系指锡膏中已熔制成的焊锡小球状粒子，又经各种热源而使之再次熔融焊接而成为焊点的过程。一般业者不负责任的直接引用日文名词″回焊″，其实并不贴切，也根本未能充份表达ＲｅｆｌｏｗＳｏｌｄｅｒｉｎｇ的正确含义。而若直译为″重熔″或″再流″者更是莫名其妙不知所云。　　６．１锡膏的选择与储存：　　目前锡膏最新国际规范是Ｊ－ＳＴＤ－００５，锡膏的选择则应着眼于下列三点，目的是在使所印着的膏层都要保有最佳的一致性：　　（１）锡粒（粉或球）的大小、合金成份规格等，应取决于焊垫与引脚的大小，以及焊点体积与焊接温度等条件。　　（２）锡膏中助焊剂的活性（Ａ

8、ｃｔｉｖｉｔｙ）与可清洁性（Ｃｌｅａｎａｂｉｌｉｔｙ）如何？　　（３）锡膏之黏度（Ｖｉｓｃｏｓｉｔｙ）与金属重量比之含量如何？　　由于锡膏印着之后，还需用以承接零件的放置（Ｐｌａｃｅｍｅｎｔ）与引脚的定位，故其正面的黏着性（Ｔａｃｋｉｎｅｓｓ）与负面的坍塌性（Ｓｌｕｍｐ），以及原装开封后可供实际工作的时程寿命（ＷｏｒｋｉｎｇＬｉｆｅ）也均在考虑之内。当然与其它化学品也有着相同观点，那就是锡膏品质的长期稳定性，绝对是首先应被考虑到的。　　其次是锡膏的长时间储存须放置在冰箱中，取出使用时应调节到室温才更理想，如此将可避免空气中露珠的冷凝而造成印点积水，

9、进而可能在高温焊接中造成溅锡，而且每小瓶开封后的锡膏要尽可能的用完。网版或钢板上剩余的锡膏也不宜刮回，混储于原装容器的余料