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1、修訂履歷修訂號修訂內容摘要發行日期0首次發行27/Oct/20041更改5.6項內容16/Dec/20042增加4.2/4.3項18/Jul/20053更新4.3/5.8項//2005MSD元件管理指引1.目的為MSD元件的存放、搬運與使用提供正確的操作方法,確保MSD的內外質量不受操作不當、外力和環境變異等因素影響而造成任何物理、電氣性能等方面的損傷,保證產品質量.文件名稱文號SDW-IN-E0040管制印章MSD元件管理指引版本3日期05/Dec/2005第11頁，共11頁2.范圍適用SMT所有MSD器件的存放、處置、包裝、搬運及使用相關工序職責3
2、.1品質部3.1.1確保MSD元件來料檢驗合格並在其包裝箱上標貼檢查結果和狀態標識.3.1.2識別MSD元件的濕氣敏感水平(MSL)和烘烤條件并填寫《MSD濕敏元件狀態跟蹤單》.3.1.3監控MSD元件貯存和使用環境(溫度,濕度和靜電).3.1.4各監督物料部、工程部、生產部及各部門按本指引規定執行.3.2物料部3.2.1按濕氣敏感水平分類存放MSD元件,并作好級別標識.3.2.2控制發放判定為合格MSD元件用于生產,並有完整的記錄.3.2.3確保倉存和回倉的MSD物料按要求包裝、存放,確保穩定的儲存環境.3.3生產部3.3.1負責用于生產之MSD元件
3、按要求進行狀態標識、存放、烘烤和使用.3.3.2按產品質量要求、工藝要求組織生產.3.3.3作業人員按要求填寫《MSD濕敏元件狀態跟蹤單》.3.4工程部3.4.1設計制作MSD元件使用控制之工藝流程及工藝文件、制訂相關工藝參數.3.4.2對MSD元件管理失控及生產、制程出現不良時進行分析對策.4.定義4.1MSD:對濕度敏感的器件(MoistureSensitiveDevices).我們對所有SMD元件全部列入MSD管理範疇.4.2FloorLife:MSD暴露在不高于30℃及60%RH的工廠環境下,防潮濕包裝袋拆封后、經回流焊接工序前所允許放置的時間
4、.4.3MSL:MSD的濕度敏感性級別(MoistureSensitivitylevels).依據IPC/JEDECJ-STD-020A(Moisture/ReflowSensitivityClassificationforNonhermeticSolidStateSurfaceMountDevices:非密封固態表面貼裝器件濕度/再流焊敏感度分類):MSL對應FloorLife表.MSL(濕度敏感性級別)FloorLife(IPC使用標準)1溫度≦30℃濕度為85%可長期保存21年2a4周3168小時472小時548小時5a24小時6使用前必須烘烤,
5、烘烤後必須在物料警示標簽上所指定的時間內使用文件名稱文號SDW-IN-E0040管制印章MSD元件管理指引版本3日期05/Dec/2005第11頁，共11頁處理MSD的標準細則(常溫干燥箱除濕法):2-4濕度敏感級別防濕包裝拆封後的SMD，若暴露在小於30℃60％RH的環境下未超過12小時的，只要放入濕度10％RH以下的防潮櫃，經過暴露時間×5(倍)的除濕保管，便可回復SMD的原來FloorLife。5－5a濕度敏感級別防濕包裝拆封後的SMD，若暴露小於30℃60％RH的環境下未超過8小時的，只要放入濕度10％RH以下的防潮櫃，經過暴露時間×10(倍)
6、的除濕保管，便可回復SMD的原來FloorLife。5.程序5.1MSD元件的分類与存放MSD元件是對濕度敏感的部件,在存放時注意防潮管理,但同時也要注意環境溫度和防靜電管理.MSD元件分類說明:5.1.1若客戶來料包裝上附有MSL級別標識,則按照包裝標識分類.5.1.2若來料包裝無標識,而客戶有MSL級別要求的物料,則按客戶要求分類.5.1.3在來料包裝無標識,客戶也無MSL級別要求時,則按以下要求分類:根據IPC標準結合SMD元件的類型及本公司實際將SMD元件分為A、B、C三個級別,具體分類如下.5.1.3.1A級別:普通Chip料(無真空包裝的片
7、狀電阻、電容、電感類、水桶電容、線圈類).5.1.3.2B級別:8PIN以下晶體管(無真空包裝的LED、二極管、三極管、IC、排插類).5.1.3.3C級別:PCBPCBA及除A級別和B級別以外的所有元件.各MSD級別与MSL(IPC)關係對應表:MSL(濕氣敏感水平)FloorLife(IPC使用標準)我部級別1溫度≦30℃濕度為85%可長期保存A級別21年B級別2a4周C級別(MSL規定為4級)3168小時472小時548小時根據包裝指示管理5a24小時6使用前必須烘烤,烘烤後必須在物料警示標簽上所指定的時間內使用文件名稱文號SDW-IN-E004
8、0管制印章MSD元件管理指引版本3日期05/Dec/2005第11頁，共11頁5.1.4各級別
