《cb电路板参考》word版

《《cb电路板参考》word版》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在应用文档-天天文库。

1、Protel99SEPCB层的详解PCB板按层间结构区分：单面板，双面板，多层板。一、PCB工作层的类型：工作层大致可以分为7类:SignalLayers(信号层)、InternalPlanes(内部电源/接地层)、MechanicalLayers(机械层)、Masks(阻焊层)、Silkscreen(丝印层)、Others(其他工作层面)及System(系统工作层)，在PCB设计时执行菜单命令[Design]设计/[Options...]选项可以设置各工作层的可见性。1.SignalLayers(信号层)Protel99SE提供有32个信号层，包括[TopLayer](顶层)

2、、[BottomLayer](底层)、[MidLayer1](中间层1)、[MidLayer2](中间层2)……[MidLayer30](中间层30)。信号层主要用于放置元件(顶层和底层)和走线。2.InternalPlanes(内部电源/接地层)Protel99SE提供有16个内部电源/接地层(简称内电层):[InternalPlane1]—[InternalPlane16]，这几个工作层面专用于布置电源线和地线。3.MechanicalLayers(机械层)Protel99SE中可以有16个机械层:[Mechanical1]—[Mechanical16]，机械层一般用于放置

3、有关制板和装配方法的指示性信息，如电路板物理尺寸线、尺寸标记、数据资料、过孔信息、装配说明等信息。4.Masks(阻焊层、锡膏防护层)在Protel99SE中，有2个阻焊层:[TopSolder](顶层阻焊层)和(BottomSolder](底层阻焊层)。阻焊层是负性的，在该层上放置的焊盘或其他对象是无铜的区域。Protel99SE还提供了2个锡膏防护层，分别是[TopPaste](顶层锡膏防护层)和(BottomPaste](底层锡膏防护层)。锡膏防护层与阻焊层作用相似，锡膏防护层则主要用于建立阻焊层的丝印。与阻焊层类似，我们也可以通过指定一个扩展规则，来放大或缩小锡膏防护层

4、。对于不同焊盘的不同要求，也可以在锡膏防护层中设定多重规则。5.Silkscreen(丝印层)Protel99SE提供有2个丝印层，[TopOverlay](顶层丝印层)和[BottomOverlay](底层丝印层)。丝印层主要用于绘制元件的外形轮廓、放置元件的编号或其他文本信息。在印制电路板上，放置PCB库元件时，该元件的编号和轮廓线将自动地放置在丝印层上。56.Others(其他工作层面)•[KeepOutLayer](禁止布线层)禁止布线层用于定义元件放置的区域。通常，我们在禁止布线层上放置线段(Track)或弧线(Arc)来构成一个闭合区域，在这个闭合区域内才允许进行元

5、件的自动布局和自动布线。注意：如果要对部分电路或全部电路进行自动布局或自动布线，那么则需要在禁止布线层上至少定义一个禁止布线区域。•[Multilayer](多层)该层代表所有的信号层，在它上面放置的元件会自动地放到所有的信号层上，所以我们可以通过[MultiLayer]，将焊盘或穿透式过孔快速地放置到所有的信号层上。•[Drillguide](钻孔说明)•[Drilldrawing](钻孔视图)Protel99SE提供有2个钻孔位置层，分别是[Drillguide](钻孔说明)和[Drilldrawing](钻孔视图)，这两层主要用于绘制钻孔图和钻孔的位置。7、System（

6、系统工作层）•[DRCErrors](DRC错误层)用于显示违反设计规则检查的信息。•[Connections](连接层)该层用于显示元件、焊盘和过孔等对象之间的电气连线，比如半拉线(BrokenNetMarker)或预拉线(Ratsnest)，但是导线(Track)不包含在其内。•[PadHoles](焊盘内孔层)该层打开时，图面上将显示出焊盘的内孔。•[ViaHoles](过孔内孔层)该层打开时，图面上将显示出过孔的内孔。•[VisibleGrid1](可见栅格1)•[VisibleGrid2](可见栅格2)这两项用于显示栅格线，它们对应的栅格间距可以通过如下方法进行设置:

7、执行菜单命令[Design]/[Options...]电路图，是通过电路元件符号绘制的电子元件连线走向图，它详细的描绘了各个元件的连线和走向，各个引脚的说明，和一些检测数据。PCB图，是电路板的映射图纸，它详细描绘了电路板的走线，元件的位置等。（可以说是电路板的基本结构图）5制作PCB板的步骤：→创建PCB项目→创建原理图→创建网表输入→规则设置→元器件布局→布线→检查→复查→设计输出→保存。设计原理图的流程：创建项目文件和原理图文件→设置图纸参数→调入元件库→放置各类元器件→进行布局和布线