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时间:2018-10-30
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1、IEGT—电力半导体器件家族中的新成员
2、第1摘要:本文介绍了注入增强栅晶体管IEGT的基本工作原理、参数限制、工作特性,并与其他电力半导体器件进行了比较,最后举例说明了其应用。TheFamilyofPoiconductorDevice’sFleshBlood—IEGTXi’anPetroleumInstituteLiHongAbstract:Thepaperintroduceseterrestrict,iconductordevice,finallyitillustratestheapplication.1引言众所
3、周知,人类第一个晶闸管(SCR)发明到今已近50年。电力电子成套装置不断对电力半导体器件提出新的、更高的要求,这些要求可概括为dv/dt和di/dt尽可能的高,开关速度尽可能的快,通态压降尽可能的低,而通流能力尽可能的大。这些要求成为电力半导体器件发明和进步的直接推动力,促使如今电力半导体器件并已形成了一个庞大的家族。几年前人们普遍看好MOS控制晶闸管MCT,由于这类器件压降低于IGBT,并且无二次击穿现象,dv/dt和di/dt可分别达到2000V/μs和20000A/μs以上,应用它可以制成无缓冲器的变流器,所
4、以,有人当时过早断言“MCT将把所有电力半导体器件赶进棺材,并钉上最后一颗钉子。”但过了七、八年,由于当今电力半导体工艺水平和材料的限制,极低的成品率和昂贵的成本导致MCT相继被美国GE公司和Harris公司暂停研究,几乎到了被打入冷宫的地步。集成门极换向晶闸管IGCT和注入增强栅晶体管IEGT的发明,给电力半导体器件带来了新的生机。本文旨在探讨IEGT的工作原理、参数和特性,并举例说明其应用。2IEGT的工作原理和特性及参数2.1工作原理IEGT的基本结构电路及符号如图1所示,它对外引出共3个端子,分别称为集电极
5、C、发射极E和栅极G。最先由日本东芝公司开发并投放市场,其开通过程和关断过程如图2的a与b所示,其工作过程可分析如下:500)this.style.ouseg(this)">图1IEGT的结构与符号500)this.style.ouseg(this)">500)this.style.ouseg(this)">a)开通过程b)关断过程图2IEGT的开通与关断机理示图(1)开通过程IEGT的开通过程如图2a所示。当在IEGT的栅-射极之间及集-射极之间加上正向电压时,由于IEGT横向门极长度较长,N区的横向电阻较大,限
6、制了空穴,电子在P区的表面形成反向垫垒,因而导致注入的电子从发射极通过该势垒向N区移动,引起电子在该电场的作用下,大量从集电极向N区朝着P区移动,而空穴则直接通过发射极电场漂移,但仍有一部分空穴在靠近门极的区域积累起来。这部分积累起来的空穴使从N区发射极注入的电子越来越多,以后重复上述过程形成正反馈,最终使载流子全部存贮在N区,结果便使IEGT导通。(2)关断机理IEGT的关断机理可由图2b所示的模型来分析,当IEGT的栅-射极加上反向电压时,原在栅极P区表面形成的反向势垒便消失了,因而从N区发射极注入的电子便停止
7、。同样从P区集电极注入的空穴也就停止运动,积存在N区的多余电子和空穴互相中和,多余的电子回到集电极重新与空穴中和,而多余的空穴回到发射极与电子中和,从而使开通时形成的反向势垒消失,进而使N区的载流子停止运动,IEGT也就快速关断。2.2IEGT的特性IEGT的工作特性主要有开通特性和关断特性,分别如图3a与图3b所示,其特性可分析如下:500)this.style.ouseg(this)">a)开通特性b)关断特性图3IEGT的开通与关断特性示图(1)开通特性图3a给出了IEGT的开通特性。开通特性可以分为三段来分
8、析。第一阶段(Ⅰ):尽管控制电路输入的栅极控制信号,使IEGT栅极电位从关断态的低电平(OV)变为要求IEGT导通的高电平(+15V),但由于栅-射极间分布电容CGE的充电,栅-射极驱动信号经过一段延时(td(on))后,上升到接近栅-射极开通电压VGE(on)。第二阶段(Ⅱ):由于VGE≥VGE(on),从IEGT集电极注入的电子逐渐增多,集电极电流IC缓慢上升。由于IC增加,集-射极电压仍然维持原电压值不变。此阶段因位移电流的影响,VGE基本上保持在VGE(on)不变。第三阶段前半段(Ⅲa):由于IC增加,栅极
9、与集电极分布电容的影响迅速减小,因而位移电流迅速下降。当VGE上升到+15V时,使从N区发射极注入的电子迅速增加,加速了电子向集电极运动及空穴向发射极运动的速度使IC快速上升。这种从发射极注入电子的过程,是一个快速的、不稳定的过程。第三阶段后半段(Ⅲb):到达稳态后,IC的增加停止,空穴和载流子的运动进入稳定状态,从而完成了IEGT的开通。(2)关断特性图3
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