波峰焊接的持续改进方法

《波峰焊接的持续改进方法》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在工程资料-天天文库。

1、波峰焊接的持续改进方法

2、第1...luning的计划、干、研究和行动循环(PDSA,Plan,Do,Study,Act)，这是问题解决的连续的逼近途径。因为人是任何改进行动的基础，日本的Kaizen哲学首先关心的是人的素质。如果人的素质得到改进，那么过程改进随之而来。对每一个涉及波峰焊接过程的人需要做定期的正式和适当的培训。从波峰焊接改进的前景，到每一件和焊接过程有关的事都可以改进。不管改进是多少，或改进行动是什么，都降提高整个的焊接性能。连续改进策略,改进过程包括四个主要阶段：定义目标、建立和培训集中小组、采用Deming的PDSA循环

3、、和评估由于改进效果的所发生的变化。由于管理层的支持，工程目标清楚地定义如下：“团结组织内所有有关人员，一起工作以达到没有大的固定资产投入的情况下，连续地改进现有的波峰焊接工艺。”由于人是任何改进行动的基础，“人员素质”的改进结果将是过程的改进。对与波峰焊接过程有关的每个人必须定期接受正式的和适当的培训。把“人员素质”哲学应用到波峰焊接改进的计划中，必须对小组成员进行两个正式的培训阶段。第一个阶段包括两个全天的由外面专家进行的技术培训。覆盖的主题诸如波峰焊接理论、焊接缺陷分析、和波峰焊机的操作与维护。在第二培训阶段，公司的高级品质经理讲的

4、主题如问题解决和过程改进技术。公司不断进展，识别和排除所有的波峰焊接缺陷的可控制的根源，找出波峰焊接缺陷的不可控制根源，并把不可控制根源转换成可控制的。有些不可控制根源(例如，PCB设计、元件选择、设备限制等)可变成可控制的。　Deming的PDSA循环的应用Deming的PDSA循环可应用于过程改进的不同级别，对本应用，计划(Plan)阶段的组成为监测现有过程、收集焊接缺陷数据、找出根本原因和实行改进计划。在做(Do)的阶段，实施每个行动计划，在研究(Study)阶段评估结果，看是否计划如预期的执行。也在研究(Study)阶段，进一步的

5、问题或机会得到检验。在Deming循环的最后阶段，行动(Act)阶段，在评估从研究阶段得出结果的基础上采取适当行动，采用或放弃这些改进。如果改进计划如预期实施，改进将标准化成为有关的规范，以确保日常地得到实施。可是，如果改进计划没有满足预期目标，那么，要建立新的改进计划，把Deming的PDSA循环带回开始阶段。不管改进采用或放弃，Deming循环要从新开始，直到可以排除所有的根源。改进工具的应用在早期阶段，几种问题解决工具被广泛使用。Pareto图表用于以图形表示波峰焊接缺陷和原因的影响，帮助小组区分优先次序，指引问题解决的努力因果图(

6、鱼骨图Fishbone)也大量地使用，在集体讨论的气氛中建立。通过图形表示因果链，因果图帮助小组分类出波峰焊接缺陷的潜在原因，把原因分成定义的类别。基于波峰焊接监测的结果和焊接缺陷的因果分析，小组订立一个由各种子计划组成的全面计划。然后每个子计划采用Deming循环来执行计划。在Deming循环的研究阶段，焊接性能被测量和绘成一种统计控制图，以监测改进和发现过程的变化。比较是相对于以前所作的测量，而不是标准或可接受水平。波峰焊接的优化基本上，波峰焊接由三个子过程组成：过助焊剂、预热和焊接。优化波峰焊接过程意味着优化这三个子过程。助焊剂选择

7、。焊接助焊剂是该过程的必要部分。它除去氧化物，清洁金属表面，以帮助熔湿。它也在加热过程中保护金属表面，防止金属再氧化。为了改进波峰焊接质量，第一步是找到一种可替换的助焊剂，它将提高焊锡的可熔湿性，和适合于免清洗过程。由于免洗助焊剂的表面绝缘阻抗(SIR,surfaceinsulationresistance)污染水平要求，助焊剂的选择局限在那些低固体含量。开始，选择用于评估来自不同助焊剂供应商的九种助焊剂–六种乙醇基和三种水基。所有助焊剂都施加在光板上，板再通过波峰焊机。五种助焊剂被排除，因为它们在过程后产生要不更多的助焊剂残留，要不更多

8、的污染在板上。通过目视残留物评估的剩下四种助焊剂放到通过SIR和离子色谱分离法测试。SIR测试按照ANSI/J-STD-001A标准，在85°C和85%湿度下进行七日，而离子色谱分离法测试按照IPC-TM-650方法2.3.28完成。四种助焊剂中，一种实际上没通过离子色谱分离法测试，因为板面上，其离子污染水平高于每平方英寸1mg的氯化物、溴化物和硫酸盐。助焊剂评估的最后一步是波峰缺陷分析。选择一块由头、连接器、和许多底部片状电容和电阻组成的板，来测试剩下的三种助焊剂。每一种助焊剂使用5块板来作评估运行。产生的缺陷是锡桥、锡量过多、不熔湿、

9、焊锡遗漏和锡球。最后的选择是基于缺陷的计数。选择了一种只有三个缺陷的、乙醇基、2.5%固体含量的助焊剂。助焊剂沉积分析。施于PCB的助焊剂数量和沉积物的均匀度是良好焊点的关键。为了保证助焊剂均