2、第1 D DateCode——周期代码,用来表明产品生产的时间。 Delamination——基材中层间的分离,基材与铜箔之间的分离,或线路板中所有的平面之间的分离。 DeliveredPanel(DP)——为了方便下工序装配和测试的方便,在一块板上按一定的方式排列一个或多个线路板。 Dent——导电铜箔的表面凹陷,它不会明显的影响到导铜箔的厚度。 DesignspacingofConductive——线路之间的描绘距离,或者在客户图纸上定义的线路之间的距离。 Desmear——除污,从孔壁上将被钻孔摩擦融化的树脂和钻孔的碎片移走。 Deens
3、ionedHole——指线路板上的一些孔,其位置已经由其使用尺寸确定,不用和栅格尺寸一致。 Double-SidePrintedBoard——双面板。 Drillbodylength——从钻咀的钻尖到钻咀直径与肩部角度交叉点处的距离。 E Eyelet——铆眼,是一种青铜或黄铜制作的空心铆钉,当线路板上发现某一通孔断裂时,即可加装上这种铆眼,不但可以维持导电的功能,亦可以插焊零件。不过由于业界对线路板品质的要求日严,使得铆眼的使用越来越少。 F FiberExposure——纤维暴露,是指基材表面当受到外来的机械摩擦,化学反应等攻击后,可能失去其外表所覆盖的树脂层,露出