fpc常用术语中英文对照

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1、FPC常用术语中英文对照A　　AccelerateAging——加速老化，使用人工的方法，加速正常的老化过程。　　AcceptanceQualityLevel(AQL)——一批产品中最大可以接受的缺陷数目，通常用于抽样计划。　　AcceptanceTest——用来测定产品可以接受的试验，由客户与供应商之间决定。　　AccessHole——在多层线路板连续层上的一系列孔，这些孔的中心在同一个位置，而且通到线路板的一个表面。　　AnnularRing——是指保围孔周围的导体部分。　　Artwork—

2、—用于生产“ArtworkMaster”“productionMaster”,有精确比例的菲林。　　ArtworkMaster——通常是有精确比例的菲林，其按1：1的图案用于生产“ProductionMaster”。　　B　　BackLight——背光法，是一种检查通孔铜壁完好与否得放大目检方法，其做法是将孔壁外的基材自某一方向上小心的予以磨薄，再利用树脂半透明的原理，从背后射入光线。假如化学铜孔壁品质完好而无任何破洞或针孔时，则该铜层必能阻绝光线而在显微中呈现黑暗，一旦铜壁有破洞时，则必有光点

3、出现而被观察到，并可放大摄影存证，称为背光法，但只能看到半个孔。　　BaseMaterial——绝缘材料，线路在上面形成。（可以是刚性或柔性，或两者综合。它可以是不导电的或绝缘的金属板。）。　　BaseMaterialthickness——不包括铜箔层或镀层的基材的厚度。　　BlandVia——导通孔仅延伸到线路板的一个表面。　　Blister——离层的一种形式，它是在基材的两层之间或基材与铜箔之间或保护层之间局部的隆起。　　Boardthickness是——指包括基材和所有在上面形成导电层在内

4、的总厚度。　　BondingLayer——结合层，指多层板之胶片层。　　C　　C-StagedResin——处于固化最后状态的树脂。　　Chamfer(drill)——钻咀柄尾部的角。　　CharacteristicImpendence——特性阻抗，平行导线结构对交流电流的阻力，通常出现在高速电流上，而且通常由在一定频率宽度范围的常量组成。　　Circuit——能够完成需要的电功能的一定数量的电元素和电设备。　　CircuitCard——见“PrintedBoard”。　　CircuitryLa

5、yer——线路板中，含有导线包括接地面，电压面的层。　　CircumferentialSeparation——电镀孔沿镀层的整个圆周的裂缝或空隙。　　Creak——裂痕，在线路板中常指铜箔或通孔之镀层，在遭遇热应力的考验时，常出现各层次的部分或全部断裂。　　Crease——皱褶，在多层板中常在铜皮处理不当时所发生的皱褶。　　D　　DateCode——周期代码，用来表明产品生产的时间。　　Delamination——基材中层间的分离，基材与铜箔之间的分离，或线路板中所有的平面之间的分离。　　Del

6、iveredPanel(DP)——为了方便下工序装配和测试的方便，在一块板上按一定的方式排列一个或多个线路板。　　Dent——导电铜箔的表面凹陷，它不会明显的影响到导铜箔的厚度。　　DesignspacingofConductive——线路之间的描绘距离，或者在客户图纸上定义的线路之间的距离。　　Desmear——除污，从孔壁上将被钻孔摩擦融化的树脂和钻孔的碎片移走。　　Dewetting——缩锡，在融化的锡在导体表面时，由于表面的张力，导致锡面的不平整，有的地方厚，有的地方薄，但是不会导致铜面

7、露出。　　DimensionedHole——指线路板上的一些孔，其位置已经由其使用尺寸确定，不用和栅格尺寸一致。　　Double-SidePrintedBoard——双面板。　　Drillbodylength——从钻咀的钻尖到钻咀直径与肩部角度交叉点处的距离。　　E　　Eyelet——铆眼，是一种青铜或黄铜制作的空心铆钉，当线路板上发现某一通孔断裂时，即可加装上这种铆眼，不但可以维持导电的功能，亦可以插焊零件。不过由于业界对线路板品质的要求日严，使得铆眼的使用越来越少。　　　　F　　FiberE

8、xposure——纤维暴露，是指基材表面当受到外来的机械摩擦，化学反应等攻击后，可能失去其外表所覆盖的树脂层，露出底材的玻璃布，称为纤维暴露，位于孔壁处则称为纤维突出。　　FiducialMark——基准记号，在板面上为了下游的组装，方便其视觉辅助系统作业起见，常在大型的IC于板面焊垫外缘的右上及左下各加一个圆状或其它形状的“基准记号“，以协助放置机的定位。　　Flair——第一面外形变形，刃角变形，在线路板行业中是指钻咀的钻尖部分，其第一面之外缘变宽使刃角变形，是因钻咀不当地翻磨所造成，属于钻