实验15光亮镀锌及化学镀镍实验报告

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1、光亮镀锌及化学镀镍1实验目的1.1学>]和实践氯化钾光亮镀锌的实验室基木操作流程,了解电镀的基木原理和工艺。1.2学习丼掌握化学镀镍的原理及实验室的操作方法。2实验原理电镀是利用电化学方法在金属制品表淅上沉积出一层K他金属或介金的过程。电镀时,镀层金属做阳极,被氧化成阳离子进入电镀液;待镀的金属制品做阴极,镀层金屈的阳离子在金/,4表而被还原形成镀层。为排除其他阳离子的干扰,使镀层均匀,牢固,耑川含镀层金屈阳离子的溶液做电镀液,以保持镀层金属阳离子的浓度不变。电镀层比热浸层均匀,一般都较薄,从几个微米到几十微米不等,电镀能增强金诚制品的耐腐蚀性,增加硬度和耐

2、磨性,提高导屯性,润滑性,耐热性和农面美观等性能。化学镀就是在不通电的情况下,利用氧化还原反应在具冇催化表iftf的镀层上,获得金属合金的方法,用于提窈抗蚀性和耐磨性,增加光泽和美观。管状或外形复杂的小零件的光亮镀镍,不必再经抛光,一般将被镀制件没入以硫酸镍,次亚磷酸钠,乙酸钠和硼酸所配成的混合溶液内,在一定酸度和温度K发牛.变化,溶液中的镍离子被次亚磷酸钠还原为原子而沉积于制件表囬上,形成细致光亮的镍磷合金镀层。钢铁制件可直接踱镍。锡,铜和铜合金制件要先川铝片接触于其表面上1-3分钟,以加速化学镀镍。化学镀镍的反应可简单地表示为:NiSO4+3NaH2PO

3、2+3H2O=Ni+3NaH2PO3+H2SO4+2H2反应还先成磷,形成镍磷合金。镀液山含有镀覆金属的化合物、导电盐、缓冲剂、pH调节剂和添加剂等的水溶液组成。通电后,电镀液中的金城离子,在电场作用下移动到阴极上还原成镀足。扪极的金属形成金屈离子进入屯镀液,以保持被镀覆的金属离子的浓度。电镀的工艺过程:镀前处理(机械整平,抛光,除汕,酸洗除锈,水洗)——电镀(挂镀或滚镀)——镀后处理(除氢,钝化,封W,老化)——质量检验。3仪器及药品仪器:直流稳压电源,0.5级500mA电流表,水浴锅,电了分析灭平,秒表。药品:碱性光兗镀锌镀液配方及操作条件成分或条件范围

4、标准氣化锌8〜15g/L12g/L氢氧化钠80〜120g/L100g/LBH-332走位剂(开缸时用)6〜8ml/L8ml/LBH-336光亮剂3〜5ml/L4ml/LDk(阴极电流密度)1〜4A/drrf3A/dm~温度15-40°C25°C退锌溶液:稀盐酸锌镀层钝化液铬酐200g/L硫酸10g/L硝酸10g/L温度京温吋间2-5秒化学镀镍溶液硫酸锐30g/L次亚磷酸钠10g/L醋酸钠10g/L硼酸5g/L温度90°C镀镍层孔隙率的测定溶液铁氰化钾20g/L氯化钠20g/L贴滤纸10分钟孔隙率=孔隙斑点数/被测表面积点滴法测定镀锌层厚度溶液KI200g/L

5、12200g/L尖端内径为1.5-2.0毫米滴管,溶液在镀层表面停留60秒,每一滴溶液溶解镀层厚度1.8um(30°C)4实验步骤4.1在镀槽屮加适当鉍化钾镀锌溶液;4.2剪3.5CmX3.5cm铁片,计兑面积。用盐酸退锌,去除挂灰,擦T,用去污粉除油,称量;4.3安装.两片锌片阳极在两边,待镀铁片做阴极在中间,三者平行,屯联电流表,打开直流稳压屯源,加大电流至250mA,电镀20分钟,注意维持稳流,计算电流密度;4.4电流调至零,关闭直流稳压电源,取下铁片,水洗,擦干,用分析天平称质兌;4.5川同样的方法再镀一块;4.6取一块镀锌铁R用点滴法测定厚度,滴一

6、滴测定溶液维持60秒,川滤纸吸T,再滴第二滴,川M样的方法做,直到露岀底层金城,计算锌镀层厚度。反复弯折铁片角度90度试验镀层的结合力;4.7另一块镀锌铁八用镊了放入钝化液中2-5秒,取出洗净,观察颜色变化;4.8拿50mL干净烧杯用去离子水配制化学镀镍溶液50mL;放进90°C水浴中加热恒溫10分钟;4.9剪3.5CmX3.5cm铁片,计算面积。川盐酸返锌,去除桂灰,擦干,称暈,川去污粉除汕。放入化学镀镍溶液中镀20分钟;4.10収出,洗挣,擦干,称星;4.11剪一块比铁片稍小的滤纸,浸入测定空隙率的溶液后,贴在铁八中间10分钟(注意不要冇气泡),取卜*滤

7、纸,数岀蓝色斑点的数FH5数据记录与处理5.1数据ii!录:镀前质量mi/g镀后质量m2/g镀层质量m/g笫一次电镀锌1.932.030.10第二次电镀鋅1.932.070.14化学踱镍1.942.000.06点滴法测定镀辰厚度是用了2滴检测溶液;扭ilh检测结合力:镀层牢固,没奋脱落现象;放入钝化液之后镀锌铁片颜色山银色变成黄色,再变成彩色光亮;测孔隙率时使用了而积为3.3cmX3.3cm的滤纸,井数出93个蓝色斑点。5.2电镀锌的电流密度:J=I/S=0.25A/(3.5cmX3.5cm)=0.0204A/cm2碱性光亮镀锌的电流效率:实验屮锌的实际析出

8、景为:第—次镀锌:100mg/(0.25AX20mi

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