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1、1.手机结构设计标准之装配结构问题装配结构部分1,翻盖机翻转检查：（1）检查翻转过程中flip和base最近距离要求≥0.3（2）检查翻开后flip是否与base发生干涉（要求间隙大于0.5）（3）在翻开最大角度之前两度时，flip与stoper垫刚好接触（4）flip翻开后，检查camera视角是否被主机挡住2,要考虑厚电的可能性，如V8，现在待机时间很短，但没法做厚电3,电芯要提前定供应商并且要按最大尺寸来画3D,如供应商提供电芯为(383450)公差+/-0.5,3D尺寸应为34.550.5.确保所有都在SURFACE内4,一般供应商提供的LAB上的电芯容量比实际容量要小20-50M
2、A,须提前与客户确认是否OK.5,螺丝位和扣位最好能画出3D图来；特殊结构要求画出（如player项目滑动的摄像头盖）。n形和u形翻盖机，主机上壳靠近keypad侧凸肩根部圆角≥R46,PCB邮票口要描述在3D上(SUB_PCB,MAIN_PCB…...)PCB与壳体支撑位≥6处,尽量布在边缘角落等受力最大位置(含螺丝柱)7,FPCB与壳体支撑位≥4处,尽量布在边缘角落等受力最大位置，-3-PCB焊盘要求单边大于接触片0.5以上(接触片必须设计成压缩状态)8,PCB焊盘与接触片X/Y方向必须居中(接触片必须设计成压缩状态)9,PCB上要预留接地焊盘(FPC/METALDOME…...)PC
3、B上要预留壳体装配定位孔(2Xφ1.2)，尽量在对角(MAINPCB至少三个孔)10,PCB上要预留METALDOME装配定位孔(2Xφ1.0)，尽量在对角PCB螺丝柱定位孔边缘1mm范围之内不得放置元件，避免与壳体干涉(正常螺丝柱直径3.8/PCB孔直径4.0/不允许布件区直径6.0)PCB螺丝柱定位孔直径6.0内布铜11,普通测试点：测试点的直径≥ф1.5mm,如果需要在壳体上开孔，孔径≥ф2.7mm；相邻的两个测试点圆心间距大于2.54mm。12,电池连接器：在整机未装电池的状态下可以用探针垂直方向直接接触(V8就是错误例子)PCB上要印贴DOME的白线，可目检DOME是否贴正13,
4、PCB外形和孔必须符合铣刀加工工艺(大于R0.5毫米)14,simholder要求有自锁机构,(推荐后期新项目采用带bridge的simholder。避免sim鼓起掉卡),amphenol3.1mm/TYCO1483856-12.6mm系列simholderME结构设计参考V86的结构15,SIM卡座：装配成整机后，各种锁定装置不得遮盖卡座上的测试点，所有的6个接触点都可以被方便的测取.需要保证以接触点为圆心在ф3mm内无遮挡。同时如果需要贴遮挡片，遮挡片不能覆盖测试点。16,LCD: (1)主LCD与壳体间泡棉压缩后厚度≥0.3 (2)副LCD与壳体间泡棉厚度≥0.3 (3)LCM
5、定位筋与LCM或屏蔽罩单边间隙0.1 (4)LCM定位筋四个角要切开，单边2mm (5)LCM定位筋顶部有0.3C角导向 (6)壳体和屏蔽罩等避开LCM连接FPC/IC等易损坏部位0.3以上 (7)LENS丝印区开口比LCDAA区单边大0.2-0.5 -3-(8)housing开口比丝印区大0.5（如果LENS背胶区域太窄允许0.3，但要求housing开口底部导斜角(留0.3直身位)），泡棉比housing开口大0.2 (9)shield开口比LCDAA区单边大0.7 (10)housingfoam压LCD单边宽度≥0.8，mainLCDfoam两面背胶，与壳间粘性大，与屏
6、间粘性小些，否则粉尘测试会fail（此项针对NEC项目，其余项目还是单面背胶） (11)SUBLCD周边flipfront上要加筋压住subpcb,如有导电泡棉，就压在导电泡棉上 (12)TPAA大于LCDAA区单边0.3 (13)壳体开口大于TPAA区单边0.1~0.3 (14)TPfoam远离TP禁压区0.2（TPfoam远离TPAA区1.7），工作厚度≥0.4 (15)PDA机器壳体TP开口必须是矩形的 (16)housing与TP避开0.3以上，并且必须确保TP对应的housing侧壁为垂直面TP带有ICON型号设计方案：最佳方案为icon只保留底部横条(顶和左右框取消
7、)，icon采用丝印工艺，TP底双面胶仍然为完整环形；次之设计方案：如果TP标准件icon必须是环形。则装配治具必须直接定位icon；不允许的定位方式：Touchpanelicon>àtouchpanel>àshieldingà>housing3次装配关系17,手写笔笔头的圆球面顶部要削掉部分材料,形成一φ0.4mm的平面,防止lineationlife测试失败,笔头磨损。-3-
