电子专业学生顶岗实习总结报告

电子专业学生顶岗实习总结报告

ID:22183987

大小:79.50 KB

页数:5页

时间:2018-10-27

电子专业学生顶岗实习总结报告_第1页
电子专业学生顶岗实习总结报告_第2页
电子专业学生顶岗实习总结报告_第3页
电子专业学生顶岗实习总结报告_第4页
电子专业学生顶岗实习总结报告_第5页
资源描述:

《电子专业学生顶岗实习总结报告》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在教育资源-天天文库

1、广州科技贸易职业学院毕业顶岗实习总结报告书****07电子应用技术学生顶岗实习总结报告专业电子应用技术班级B班姓名学号指导教师(校内)(企业)辅导员实习单位实习地点实习时间2009年09月15日至2010年06月15日4广州科技贸易职业学院毕业顶岗实习总结报告书****07电子应用技术顶岗实习总结报告一.实习目的:生产实习是电子专业以及其他任何专业十分重要的实践性教学环节,是培养学生实际动手能力和分析问题解决问题能力、理论与实践相结合的基本训练,同时也是学生毕业设计选题及设计工作原始资料的来源,为学生进行毕业设计打下

2、扎实基础。认真抓好生产实习的教学工作,提高生产实习教学质量,是提高学生业务素质和思想素质的重要环节。1、训练学生从事专业技术工作及管理工作所必须的各种基本技能和实践动手能力。2、让学生了解本专业业务范围内的现代工业生产组织形式、管理方式、工艺过程及工艺技术方法。3、培养学生理论联系实际、从实际出发分析问题、研究问题和解决问题的能力,将学生所学知识系统化。4、培养学生热爱劳动、不怕苦、不怕累的工作作风。二.实习任务:1.安全教育学习和事故的发生及其预防2.流水线生产特点的简要介绍:顾名思义,流水线就是团体的工作,每个员

3、工必须认真的做好自己的工作,因为整个流水线的每个工序都是紧密联系的,可能会因为某个工序的错误而造成整个流水线生产出来的产品为废品。3.学习和了解电子器件的结构型式、结构种类和作用。4.学习和了解工厂车间的生产组织管理情况,生产工艺等等。4广州科技贸易职业学院毕业顶岗实习总结报告书****07电子应用技术5.实习期间进行了社会主义、爱国主义教育、进行爱劳动、守纪律教育,进行安全教育。三.实习基本要求:1.学生在实习企业必须遵守企业的各种规章制度和相应的劳动纪律,不能无故请假和擅离岗位。有特殊情况需要请假或改变实习企业的

4、必须征得实习企业和指导教师的同意。2.学生在实习期间必须严格遵守岗位操作规程和安全管理制度,严防工作责任事故和人身安全事故的发生。3.必须遵纪守法,模范遵守公民的社会公德,不得从事法律法规、厂纪厂规、校纪校规所不允许的各项活动。4.努力工作,积极完成实习单位指定的工作任务,虚心学习,主动、诚恳地向工人师傅、工程技术人员及企业管理人员求教,刻苦钻研。5.应多与指导教师联系交流,及时得到教师指导。四.实习内容:PCB板在电子装配中,印刷电路板(PrintedCircuit4广州科技贸易职业学院毕业顶岗实习总结报告书***

5、*07电子应用技术Boards)是个关键零件。它搭载其它的电子零件并连通电路,以提供一个安稳的电路工作环境。如以其上电路配置的情形可概分为三类:  【单面板】将提供零件连接的金属线路布置于绝缘的基板材料上,该基板同时也是安装零件的支撑载具。  【双面板】当单面的电路不足以提供电子零件连接需求时,便可将电路布置于基板的两面,并在板上布建通孔电路以连通板面两侧电路。  【多层板】在较复杂的应用需求时,电路可以被布置成多层的结构并压合在一起,并在层间布建通孔电路连通各层电路。  铜箔基板先裁切成适合加工生产的尺寸大小。基板

6、压膜前通常需先用刷磨、微蚀等方法将板面铜箔做适当的粗化处理,再以适当的温度及压力将干膜光阻密合贴附其上。将贴好干膜光阻的基板送入紫外线曝光机中曝光,光阻在底片透光区域受紫外线照射后会产生聚合反应(该区域的干膜在稍后的显影、蚀铜步骤中将被保留下来当作蚀刻阻剂),而将底片上的线路影像移转到板面干膜光阻上。撕去膜面上的保护胶膜后,先以碳酸钠水溶液将膜面上未受光照的区域显影去除,再用盐酸及双氧水混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀去除,形成线路。最后再以氢氧化钠水溶液将功成身退的干膜光阻洗除。对于六层(含)以上的内层线路板以自动定位

7、冲孔机冲出层间线路对位的铆合基准孔。  完成后的内层线路板须以玻璃纤维树脂胶片与外层线路铜箔粘合。在压合前,内层板需先经黑(氧)化处理,使铜面钝化增加绝缘性;并使内层线路的铜面粗化以便能和胶片产生良好的粘合性能。叠合时先将六层线路﹝含﹞以上的内层线路板用铆钉机成对的铆合。再用盛盘将其整齐叠放于镜面钢板之间,送入真空压合机中以适当之温度及压力使胶片硬化黏合。压合后的电路板以X光自动定位钻靶机钻出靶孔做为内外层线路对位的基准孔。并将板边做适当的细裁切割,以方便后续加工。4广州科技贸易职业学院毕业顶岗实习总结报告书****

8、07电子应用技术四.实习过程:印制板按照导体图形的层数可以分为单面、双面和多层印制板。单面板的基本制造工艺流程如下:覆箔板-->下料-->烘板(防止变形)-->制模-->洗净、烘干-->贴膜(或网印)—>曝光显影(或抗腐蚀油墨)-->蚀刻-->去膜--->电气通断检测-->清洁处理-->网印阻焊图形(印绿油)-->固化-->网印标记符号-->固

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文

此文档下载收益归作者所有

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文
温馨提示:
1. 部分包含数学公式或PPT动画的文件,查看预览时可能会显示错乱或异常,文件下载后无此问题,请放心下载。
2. 本文档由用户上传,版权归属用户,天天文库负责整理代发布。如果您对本文档版权有争议请及时联系客服。
3. 下载前请仔细阅读文档内容,确认文档内容符合您的需求后进行下载,若出现内容与标题不符可向本站投诉处理。
4. 下载文档时可能由于网络波动等原因无法下载或下载错误,付费完成后未能成功下载的用户请联系客服处理。