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时间:2018-10-26
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1、SiC基HEMTs器件的沟道温度热仿真摘要:GaN作为第三代半导体材料,具有大的禁带宽度,高的饱和速度以及非常高的漏电流密度,导致了AlGaN/GaNHEMTs器件在高温,高功率应用方面脱颖而出。本文通过使用有限元法,实现了在稳态条件下对高电子迁移率晶体管(HEMTs)的温度分布,得到了沟道温度随着沟道位置的不同而不同的变化图。通过仿真得到,在中心沟道处的温度最高,以及随着远离沟道中心,沟道温度将会减小的结论。关键词:高电子迁移率晶体管;有限元法;沟道温度1.引言最近几十年里,AlGaN/GaNHEMTs器件引起了国内外的极大关注。Ga
2、N作为第三代半导体材料,具有大的禁带宽度,高的饱和速度以及非常高的漏电流密度[1],导致了AlGaN/GaNHEMTs器件在高温,高功率应用方面脱颖而出[2-7]。但是随着器件设计师一味的追求器件的高的功率密度,导致了HEMTs器件的自热效应也在增加。在大的偏置条件下,HEMTs器件较高功耗会导致比较高的结温和声子散射,而这些会导致电子迁移率和电子饱和速度的降低,最终会影响到器件输出功率[8]。另外,自热效应会对器件的直流输出特性产生消极的影响,主要是在饱和区将是漏电流随着漏源电压的增加而下降[8-9]。由器件的自热效应所引发的高的沟道
3、温度,不仅仅会对器件的电学性能产生影响,还会加速器件的老化,更为严重的会使器件的栅极电极恶化,并使得连接封装与芯片之间的金属导线烧毁,甚至会导致器件完全失效,并产生一系列的可行性问题[9-10]。鉴于此,本文主要的工作在于,通过多物理场仿真软件,再现了一种HEMTs器件的在一定功耗条件下的沟道温度的分布。并得到了器件内部的热流分布图。2.原理目前有多种方式可以测到半导体器件的沟道温度的分布,主要使用的方法有:红外成像法;拉曼法以及电子温度敏感参数法等等[11]。但是本文的主要目的在于使用仿真软件得到器件的温度分布,为下一步对器件的热管理
4、以及热分布的优化打下基础。本文主要用到的物理原理是热传导。热传导问题研究的是温度在空间的分布和随时间的变化,用T(x,y,z,t)表示。其满足的方程为[12]:(1)其中ρ为密度,Cp为热容,Q为热流密度,k为物质的热传导系数,u为对流项中的外场因变量。在本仿真中,主要研究的是器件在稳态的条件下的温度分布状态,因而(1)式中的第一项温度对时间的偏导数为零。对于器件的边界条件,本文考虑在器件的衬底层的下底面为300K温度,其余所有的侧面为热绝缘条件,而器件的上表面设置为开边界条件。器件的三维结构如图1所示。该器件为6指结构,其中栅长为0.
5、4微米,源漏距离为4微米。考虑到计算速度以及为了尽可能的得到比较精确的结果,本文只考虑器件的四分之一的结构,其余的部分可以通过对称得到。(1)为器件的截面图形(2)器件的三维机构图(3)器件的电极分布图器件的结构图中(1)为器件的截面图形,(2)为器件的三维机构图,(3)为器件的电极分布图。其中最底层为SiC衬底,以此为AlN成核层,GaN层,AlGaN层,栅格电极。其中Al的摩尔浓度为0.28。在本研究中,为了尽可能的简化方程,忽略了器件与空气的对流项,即使得方程的第三项u=0。为了更为精确的得到器件的温度分布,考虑了各种材料热导率随
6、温度的变化。从文献13中可以知道,材料的热导率随温度的变化满足非线性化的关系,如下式所示:(2)其中k0是在参考温度T0=300K时的热导率,T是实际的材料的温度,m是系数。各层材料的热导率以及密度等参数见表1。表1,使用有限元法所需要的材料的参数[14]材料热导率k0[W/(mK)]密度[kg/m3]热容[J/(kgK)]系数mSiC37032006901.49AlN5023306050GaN13061504901.4AlGaN5051856050Ti/Al/Ni/Au200--0Ti/Pt/Au130--0Au30019320128
7、03.模拟结果与讨论按照上述条件,将材料的各种性质参数添加到模型中之后,在本仿真中假设功耗为10W,即热源功率为10W。在仿真是,认为热源主要是集中在了AlGaN层。使用有限元法,先对模型进行网格划分。注意在网格划分的时候在GaN层,AlGaN层以及电极层部分,网格应该尽量的密集一些。仿真结果如图(4、5、6)图所示。(4)器件沟道中心处的温度分布(5)远离沟道中心5微米之后的温度分布(6)远离沟道中心10微米之后的温度分布器件沟道处的温度分布结果中(4)中所示的是器件沟道中心处的温度分布,(5)中表示的是,在远离沟道中心5微米之后的温
8、度分布,(6)中表示的是,在远离沟道中心10微米之后的温度分布图。从图(4)中可以看出,6指结构的饿HEMTs器件,在中心沟道处的温度最高,越是远离中心沟道,沟道温度越低。其中中心沟道的温度在功耗为10W的
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