最详细的smt贴片介绍

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1、SMT贴片技术及管控贴片技术简介SMT主要制程介绍锡膏印刷贴装元器件回流焊接外观检验ICT测试目录：21贴片技术简介-概要SMT是(SurfacdMountingTechnolegy简称是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。何谓SMT(SurfaceMountTechnology)呢？所谓SMT就是可在PCB焊盘上印锡膏，然后放上表面贴装元器件，再过回流焊（REFLOW）使锡膏溶融，让各元器件与基板焊盘接

2、合装配的技术。SMT是一项综合的系统工程技术，其涉及范围包括基板、设计、设备、元器件、组装工艺、生产辅料和管理等。SMT设备和SMT工艺对操作现场要求：1.电压要稳定，要防止电磁干扰，防静电2.有良好的照明和废气排放设施3.对操作环境的温度、湿度、空气清洁度等都有专门要求4.操作人员必须经过专业技术培训后才能上岗。31贴片技术简介-PCBA实例无线上网卡MEM模块41贴片技术简介-PCBA实例基站控制器BSD板BS面基站控制器BSD板TS面51贴片技术简介-贴片常规流程图准备领料上料检查贴Chip元件贴IC检查回流

3、检查IPQC抽查下制程NG洗板检查OKNG校正NGOK维修NGOK重工OK报废NG印刷61贴片技术简介-常见原件封装-贴片元件QFPQFNBGA0402电阻钽电容电感SOP7贴片技术简介SMT主要制程介绍锡膏印刷贴装元器件回流焊接外观检验ICT测试目录：82SMT主要制程介紹-单面贴片制程适用只有一面有SMD器件的产品。一般流程如下：锡膏印刷→锡膏目检→CHIP件贴片→IC件贴片→炉前目检→回流焊接→目检(AOI)PCBSMD92SMT主要制程介紹-双面贴片制程适用正反面都有SMT组件的产品一般组件分布为正面组件多

4、而且大，背面组件较少小。这种产品的流程一般为先作小组件面，一般流程如下A面锡膏印刷→锡膏目检→CHIP件贴片→IC件贴片→炉前目检→回流焊接→目检（AOI)→B面锡膏印刷→锡膏目检→CHIP件贴片→IC件贴片→炉前目检→回流焊接→目检（AOI)PCBSMD102SMT主要制程介紹-混合制程适用正反面都有较大，较稀SMT组件的产品。点胶面SMC最好均为普通的Chip组件且数量相对较少。此种制程一般先作锡膏面，再红胶面，然后在波峰焊，一般流程如下：A面锡膏印刷→目检→CHIP件贴片→IC件贴片→回流焊接→目检（AOI)

5、→B面红胶印刷→目检→CHIP件贴片→IC件贴片→炉前目检→回流焊接→目检（AOI)→插件→波峰焊PCBDIPSMD11SMT流水线图12贴片技术简介SMT主要制程介绍锡膏印刷贴装元器件回流焊接外观检验ICT测试目录：133锡膏印刷-目的其目的是将适量的焊膏均匀的施加在PCB的焊盘上，以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘在回流焊接时，达到良好的电器连接，并具有足够的机械强度。143锡膏印刷怎么样保证焊膏均匀的施加在各焊盘上呢？？153锡膏印刷-钢网我们需要制作钢网。锡膏通过各焊盘在钢网上对应的开孔，在刮刀的作用下将

6、锡均匀的涂覆在各焊盘上。钢网图实例：163锡膏印刷-印锡示意图锡膏刮刀钢网PCB173锡膏印刷-钢网（Stencil）制作规范网框印刷机的大小不一样，对网框的大小要求也会不一样，所以具体网框的大小要视印刷机的情况而定。钢片钢片厚度：(厚度可用0.1mm-0.3mm)，为保证印锡量和焊接质量，印锡网钢片厚度的选择很重要。钢片尺寸：　为保证钢网有足够的张力和良好的平整度，通常情况下钢片距网框内侧保留有20～30mm.MARK点刻法有印刷面半刻，非印刷面半刻，两面半刻，全刻透封黑胶和全刻透不封黑胶。字符用于区分钢网适合

7、生产的机型、使用状况。183锡膏印刷-钢网开口PCB钢网钢网的刀锋形开口激光切割模板和电铸成行模板化学蚀刻模板钢网PCB钢网的梯形开口193锡膏印刷-印锡设备焊膏是由专用设备施加在焊盘上，其设备有：手动印刷台、半自动印刷机、全自动印刷机等。SMT中型手动印刷台半自动锡膏印刷机DEK全自动印刷机203锡膏印刷-常见锡膏印刷不良现象分析锡膏印刷不良现象原因分析解决措施连锡锡膏黏度太低印膏太偏印膏太厚增加锡膏的黏度加强印膏的精确度降低所印锡膏的厚度(降低钢版与PCB之间隙，减低刮刀压力及速度)少锡或是没有锡钢网塞孔刮刀材

8、质太硬刮刀压力太小刮刀角度太大印刷速度太快锡膏黏度太高锡膏颗粒太大或不均钢版断面形状、粗细不佳印锡过程中要注意钢网的清洗刮刀选软一点印刷压力加大刮刀角度变小，一般为60~90度印刷速度放慢降低锡膏黏度选择较小锡粉之锡膏蚀刻钢版开孔断面中间会凸起，激光切割会得到较好的结果印锡整板偏移MARK点偏移PCB没有与钢网对正重新制作一个MARK点重新调整锡膏印刷机21