smt贴片加工合同

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时间:2018-09-26

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1、smt贴片加工合同  篇一:外协贴片加工协议  深圳市**智能科技有限公司  外协贴片加工协议  甲方:深圳市***电子有限公司合同号:乙方:深圳市**智能科技有限公司签约时间:  经过双方友好协商,深圳市**智能科技有限公司(以下简称乙方)与深圳市***电子有限公司(以下简称甲方)就双方进行贴片加工合作事宜达成如下共识:签定下列合作条款;  一、乙方委托甲方贴片生产防盗报警主机主板,甲方应负责生产的合法性。  二、乙方提供甲方加工所需的样品及图纸,样品作为甲方加工标准。并提供每次加工所需要的原辅材料(包含原器件的数量、钢、PCB板等)。  三、甲方根据乙方提供的原材

2、料按样品进行如数加工生产,并为乙方作好产品的技术资料保密工作。  四、生产过程中产生的原材料丢失由乙方负责。  五、加工价格:  当双方签订本协议后,双方将以此协议作为基础,每次加工都由乙方向甲方发料,由甲乙双方负责人确认后才视为正式加工.  a)双方定为每片报警器主板加工价格为:元人民币。b)乙方在本协议签定之日起,每次加工首期支付加工费总额的30%.c)每次加工的余款在乙方提货验收完成之后,5天内向甲方一次性付清。六、产品质量标准:  a)弄清所贴元件的种类和数量,会读元器件的数值和方向。  b)能迅速在PCB板上找到该贴的位置和方向。  c)熟练掌捂公司SMT的

3、QC检验标准。  d)能熟练分清严重、主要和次要缺陷。  e)根据检验标准,准确判断。  f)不合格的产品贴上标签,分开放置。  注意事项:  a)分别检查元件有无损坏、漏贴、多贴、错贴、极性反、电阻反面等问题。  b)检测时在岗必须带静电手环,产品轻拿轻放。  七、交货周期及地点:  交货周期:按收到乙方原材料之日开始,500PCS以下一周内交货。500~XXPCS在8~10天内交货。  交货地点:由乙方自行到甲方工厂提货。  八、验货的标准及方法:  a)乙方对货物的验收方法依据甲方和乙方商议认可的质量文件为依据。b)乙方对货物的验收期限为收到货物之日起三天内完成

4、。  c)乙方认为货物有不良现象时,可向甲方提出异议。  d)提出异议期限为验收货物即日起算一周内书面向甲方提出,甲方在一周内给予答复处理。  九、包装方式:包装要求采用乙方委托甲方加工的包装箱包装。  十、违约及解决纠纷的方式:  a)当发生纠纷,双方应本着互让互谅的原则协商解决。  b)未尽事宜双方协商后增加补充协议,补充协议经双方认可后与本协议具  有同等法律效力。  十一、本协议有效期为二年。  十二、本协议一式贰份,乙方壹份,甲方壹份。经供需双方单位签章后生效。  甲方盖章:乙方盖章:法定代表人:法定代表人:  篇二:SMT加工协议书  SMT委托加工协议书

5、  现因甲方:深圳沃特威科技有限公司  委托乙方:进行SMT深加工,双方经协商达成协议如下:  一,  二,合作内容:由甲方提供对应加工材料、文件、钢或样件,乙方负责将元件甲方的SMT加工要求:按照我方的要求,经SMT深加工,焊接在电路板上,经严格检验、防震包装后交付甲方。  1,基本要求:按照行业规范,SMT要求焊接可靠,不得有虚焊、漏焊(除非缺料特别声明),“短路”、“元件反向”、“悬空”、“歪斜”、严禁“错焊”等电气故障现象发生;  2,焊点要求:甲方的产品属于模块IC产品。要求100%焊接可靠,为防止虚焊发生,焊点应尽可能做到饱满、圆润;  3,加工整洁干净:

6、电路加工如受到“助焊剂”污染严重,应清洗干净;  三,乙方的责任与义务:  1,材料保管:甲方将加工物料一旦交付乙方签收后,乙方立即具有保护和代为看管的责任和义务;一旦出现遗失、破损等现象,乙方应在结算时或者出现问题后一周内,按实际金额全额赔偿或者采购同型号、同品牌的相同材料交付甲方;详细情况以当日该批次清单为准!  2,爱惜材料;甲方提供的物料为电子材料,体积小但是价格昂贵,乙方在加工时应当特别嘱托员工爱惜,特别是IC易碎品,注意轻拿轻放,因此损坏超过千分之二时,应当按照实际价格在加工额中赔付甲方;  3,材料损耗:加工时按照行规,允许千分之五以内的材料损耗;贵重材

7、料,如IC、FPC线,及其他国际品牌器件,损耗超过该范围时,乙方具有同样赔偿的义务(按实价在加工款中扣除!),应当乙方在清点物料数量时应准确、特别是贵重材料的清点应到位;大部分廉价材料不必一一详细点数,以节省时间;廉价器件包括常规片状电阻、电容等50只以下的数量出入不必计较,  4,明确要求、严格把关:乙方应有相应的工程技术部门,在加工前,对甲方提供的材料进行识别(必要时进行测试)、抽验,并根据甲方提供的加工图纸或其他文件,对产品的加工要求做充分的了解,在对元件及其位置确认无误后,才能进行大批量贴装;如发现问题,应及时询问确认,不得擅自作主,影响产品

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