eda技术期末复习题2

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1、1、大规模可编程器件主要有FPGA、CPLD两类，下列对FPGA结构与工作原理的描述中，正确的是。A.FPGA是基于乘积项结构的可编程逻辑器件；B.FPGA全称为复杂可编程逻辑器件；C.基于SRAM的FPGA器件，在每次上电后必须进行一次配置；D.在Altera公司生产的器件中，MAX7000系列属FPGA结构。2、人规模可编程器件主要有FPGA、CPLD两类，K列对CPLD结构与工作原理的描述中，正确的是。A.CPLD是基于乘积项结构的可编程逻辑器件；B.CPLD全称为现场可编程门阵列；C.基于SRAM的CPLD器件，在

2、每次上电后必须进行一次配置；D.在Altera公司土产的器件屮，Cyclone系列属于CPLD结构。3、大规模可编程器件主要有FPGA、CPLD两类，下列对CPLD结构与工作原理的描述中，正确的是：A、CPLD是基于查找表结构的可编程逻辑器件B、在Xilinx公司生产的器件中，XC9500系列属CPLD结构C、早期的CPLD是从FPGA的结构扩展而来D、CPLD即是现场可编程逻辑器件的英文简称4、CPLD的可编程是主要基于什么结构：。A.查找表(LUT)；B.ROM可编程；C.PAL可编程；D.与或阵列可编程；5、基于ED

3、A软件的FPGA/CPLD设计流程为：原理图/HDL文本输入-一综合一适配一吋序仿真一编程下载一硬件测试。A.配置B.逻辑综合C.功能仿真D.门级仿真6、下列哪个流程是正确的基于EDA软件的FPGA/CPLD设计流程：_A.原理图/HDL文本输入-＞适配-＞综合一功能仿真-＞编程下裁一硬件测试B.原理图/HDL文木输入-＞功能仿真一综合一适配■-编程下载一硬件测试C.原理图/HDL文本输入一功能仿真一综合一编程下载一一适配硬件测试；D.原理图/HDL文本输入一功能仿真一适配一编程下载一综合一硬件测试7、EDA技术的实现载体

4、是。A.硬件描述语言B.实验开发系统C.QuartusII软件D.大规模可编程逻辑器件8、EDA技术的描述方式是_硬件描述语言o9、利用EDA技术进行电子系统设计的最终目标是完成专用集成电路ASIC的设计与实现。10、世界上生产大规模可编程逻辑器件的三大主流公司主要有Xilinx公司、Altera公司、Lattice公司.11、综合是EDA设计流程的关键步骤，综合就是将电路的高级语言转化成低级的，可与FPGA/CPLD的基木结构相映射的。A.下载文件B.H标文件C.网表文件D.配置文件12、综合是EDA设计流程的关键步骤，

5、综合就是将电路的高级语言转化成低级的，可与FPGA/CPLD的基本结构相映射的_网表文件_。13、综合是EDA设计流程的关键步骤，在下面对综合的描述中，是错误的。A.综合就是把抽象设计层次中的一种表示转化成另一种表示的过程；B.综合就是将电路的高级语言转化成低级的语言，可与FPGA/CPLD的棊本结构相映射的网表文件；C.为实现系统的速度、面积、性能的要求，需要对综合加以约束，称为综合约束；D.综合可理解为一种映射过程，并且这种映射关系是唯一的，即综合结果是唯一的。14、综合可以分为很多个步骤，其中从RTL级表示转换到逻辑

6、门的表示，称为_逻辑综合。15、写出下列缩写的屮文含义。(1)VHDL(2)FPGA(3)CPLD(4)EDA(5)ASIC(6)SOCLUT:查找表ISP:在系统可编程IP:RTL:13、用于ASIC或FPGA/CPLD中的预先设计好的、完成了综合的功能块称为B.固IPD.1CA.软IPC.硬IP16、下列系列产晶都属于Altera公司的FPGA器件的是。A.StratixILMAX7000S、CycloneIIB.StratixII、Virtex-4、CycloneIIC.FLEX8000、CycloneII、ispL

7、SI2000ED.StratixII、FLEX8000、CycloneII17.FPGA和CPLD的区別是什么？答：(1)结构上的不同：CPLD是基于乘积项结构的可编程逻辑器件，FPGA是基于查找表结构的可编程逻辑器件。(1)应用范围的不同：CPLD逻辑能力强而寄存器少，适用于控制密集型系统，FPGA逻辑能力较弱但寄存器多，适用于数据密集型系统。(2)使用方法不同：CPLD的生产工艺是E2PROM，对CPLD编程后数据始终保持在芯片内不会丢失，FPGA采用SRAM结构，关电后内部数据会丢失，使用时需在外部配置一个专用ROM

8、,将编程数据保存在专用ROM中。18、FPGA和CPLD的名称含义是什么？二者的特点与区别是什么？19、EDA设计方法与传统设计方法的区别是什么？答：(1)设计思想不同：传统设计方法是自下而上的设计思想，而EDA设计方法是自上而下的设计思想。(2)描述方式不同：传统设计方法的描述方式以电路图为主，EDA