华为刚性pcb检验标准

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1、DKBA华为技术有限公司企业技术标准DKBA3178.1-2006.07代替Q/DKBA3178.1-2004刚性PCB检验标准2006年06月29日发布2006年07月01日实施华为技术有限公司HuaweiTechnologiesCo.,Ltd.版权所有侵权必究Allrightsreserved密级：秘密DKBA3178.1-2006.07目次前言101范围121.1范围121.2简介121.3关键词122规范性引用文件123术语和定义124文件优先顺序135材料品质145.1板材145.2介质厚度公差1

2、45.3金属箔145.4镀层145.5阻焊膜（SolderMask）155.6标记油墨155.7最终表面处理156外观特性156.1板边156.1.1毛刺/毛头（burrs)156.1.2缺口/晕圈（nicks/haloing）166.1.3板角/板边损伤162007-07-27华为文档，未经许可不得扩散第58页,共58页Page58,Total58密级：秘密DKBA3178.1-2006.076.2板面166.2.1板面污渍166.2.2水渍176.2.3异物（非导体）176.2.4锡渣残留176.2.5

3、板面余铜176.2.6划伤/擦花（Scratch）176.2.7压痕176.2.8凹坑(PitsandVoids)176.2.9露织物/显布纹(WeaveExposure/WeaveTexture）186.3次板面186.3.1白斑/微裂纹(Measling/Crazing)186.3.2分层/起泡(Delamination/Blister)196.3.3外来夹杂物(ForeignInclusions)206.3.4内层棕化或黑化层擦伤206.4导线206.4.1缺口/空洞/针孔206.4.2镀层缺损206

4、.4.3开路/短路216.4.4导线压痕216.4.5导线露铜216.4.6铜箔浮离212007-07-27华为文档，未经许可不得扩散第58页,共58页Page58,Total58密级：秘密DKBA3178.1-2006.076.4.7补线216.4.8导线粗糙226.4.9导线宽度226.4.10阻抗226.5金手指226.5.1金手指光泽226.5.2阻焊膜上金手指226.5.3金手指铜箔浮离226.5.4金手指表面236.5.5金手指接壤处露铜236.5.6板边接点毛头236.5.7金手指镀层附着力（

5、AdhesionofOverplate)246.6孔246.6.1孔与设计不符246.6.2孔的公差246.6.3铅锡堵孔246.6.4异物（不含阻焊膜）堵孔256.6.5PTH导通性256.6.6PTH孔壁不良256.6.7爆孔256.6.8PTH孔壁破洞266.6.9孔壁镀瘤/毛头（Nodules/Burrs)272007-07-27华为文档，未经许可不得扩散第58页,共58页Page58,Total58密级：秘密DKBA3178.1-2006.076.6.10晕圈（Haloing）276.6.11粉红

6、圈（PinkRing)276.6.12表层PTH孔环（ExternalAnnularRing-SupportedHoles)286.6.13表层NPTH孔环（ExternalAnnularRing-UnsupportedHoles)286.7焊盘286.7.1焊盘露铜286.7.2焊盘拒锡（Nonwetting）296.7.3焊盘缩锡（Dewetting）296.7.4焊盘损伤296.7.5焊盘脱落、浮离306.7.6焊盘变形306.7.7焊盘尺寸公差306.7.8导体图形定位精度306.8标记及基准点30

7、6.8.1基准点不良306.8.2基准点漏加工316.8.3基准点尺寸公差316.8.4字符错印、漏印316.8.5字符模糊316.8.6标记错位316.8.7标记油墨上焊盘316.8.8其它形式的标记312007-07-27华为文档，未经许可不得扩散第58页,共58页Page58,Total58密级：秘密DKBA3178.1-2006.076.9阻焊膜326.9.1导体表面覆盖性（CoverageOverConductors）326.9.2阻焊膜厚度326.9.3阻焊膜脱落（SkipCoverage）32

8、6.9.4阻焊膜起泡/分层（Blisters/Delamination)336.9.5阻焊膜入孔（非塞孔的孔）336.9.6阻焊膜塞孔336.9.7阻焊膜波浪/起皱/纹路（Waves/Wrinkles/Ripples)356.9.8吸管式阻焊膜浮空（SodaStrawing）356.9.9阻焊膜的套准356.9.10阻焊桥366.9.11阻焊膜物化性能376.9.12阻焊膜修补376.9.13印双层阻焊膜376.