刚性PCB技术规范与检验标准

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1、--WORD格式--专业资料--可编辑---刚性PCB技术规范及检验标准----WORD格式--专业资料--可编辑---刚性PCB检验标准1范围1.1范围本标准规定了刚性PCB可能遇到的各种与可组装性、可靠性有关的事项及性能检验标准。1.2简介本标准对刚性PCB的相关要求做了详细的规定，包括外观、内在特性、可靠性等，以及常规测试和结构完整性试验要求。2检验要求/标准2.1板材表2-1：介质厚度公差要求介质厚度（mm）公差(mm)－2级标准公差(mm)－1级标准0.025~0.119±0.018±0.0180.120~0.164±0.025±0.0380.165~0.29

2、9±0.038±0.0500.300~0.499±0.050±0.0640.500~0.785±0.064±0.0750.786~1.039±0.10±0.1651.040~1.674±0.13±0.1901.675~2.564±0.18±0.232.565~4.500±0.23±0.302.2外观要求2.2.1毛刺/毛头合格：无毛刺/毛头；毛刺/毛头引起的板边粗糙尚未破边。----WORD格式--专业资料--可编辑---不合格：出现连续的破边毛刺----WORD格式--专业资料--可编辑---2.2.2缺口/晕圈合格：无缺口/晕圈；晕圈、缺口向内渗入≤板边间距的50%

3、，且任何地方的渗入≤2.54mm。----WORD格式--专业资料--可编辑---缺口晕圈----WORD格式--专业资料--可编辑---不合格：板边出现的晕圈、缺口＞板边间距的50%，或＞2.54mm。----WORD格式--专业资料--可编辑---缺口晕圈2.2.3板角/板边损伤合格：无损伤或板边、板角损伤尚未出现分层。不合格：板边、板角损伤出现分层。2.3板面2.3.1板面污渍合格：板面清洁，无明显污渍。不合格：板面有油污、粘胶等脏污。2.3.2水渍合格：无水渍或板面出现少量水渍。不合格；板面出现大量、明显的水渍。2.3.3异物（非导体）合格：无异物或异物满

4、足下列条件1、距最近导体间距≥0.1mm。2、每面≤3处。3、每处尺寸≤0.8mm。不合格：不满足上述任一条件。----WORD格式--专业资料--可编辑---2.3.4锡渣残留合格：板面无锡渣。不合格：板面出现锡渣残留。2.3.5板面余铜合格：无余铜或余铜满足下列条件1、板面余铜距导体间距≥0.2mm。2、每面不多于3处。3、每处尺寸≤0.5mm。不合格：不满足上述任一条件。2.3.6划伤/擦花合格：1、划伤/擦花没有使导体露铜2、划伤/擦花没有露出基材纤维不合格：不满足上述任一条件。2.3.7压痕合格：无压痕或压痕满足下列条件1、未造成导体之间桥接。2、裸露迸裂的纤

5、维造成线路间距缩减≤20%。3、介质厚度≥0.09mm。不合格：不满足上述任一条件。2.3.8凹坑合格：凹坑板面方向的最大尺寸≤0.8mm；PCB每面上受凹坑影响的总面积≤板面面积的5%；凹坑没有桥接导体。不合格：不满足上述任一条件。露织物/显布纹合格：无露织物，玻璃纤维仍被树脂完全覆盖。----WORD格式--专业资料--可编辑---不合格：有露织物。次板面白斑/微裂纹合格：2级标准：无白斑/微裂纹。或满足下列条件1、虽造成导体间距减小，但导体间距仍满足最小电气间距的要求；----WORD格式--专业资料--可编辑---2、白斑/微裂纹在相邻导体之间的跨接宽度≤5

6、0％相邻导体的距离；----WORD格式--专业资料--可编辑---3、热测试无扩展趋势；----WORD格式--专业资料--可编辑---4、板边的微裂纹≤板边间距的50%，或≤2.54mm----WORD格式--专业资料--可编辑---1级标准：1、虽造成导体间距减小，但导体间距仍满足最小电气间距的要求；2、微裂纹扩展超过相邻导体间距50%，但没有导致桥接；3、热测试无扩展趋势；4、板边的微裂纹≤板边间距的50%，或≤2.54mm白斑微裂纹不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。----WORD格式--专业资料--可编辑---分层/起泡合格：2级标准1、≤导体间距的25

7、%，且导体间距仍满足最小电气间距的要求。2、每板面分层/起泡的影响面积不超过1%。3、没有导致导体与板边距离≤最小规定值或2.54mm。4、热测试无扩展趋势。1级标准1、面积虽然≥导体间距25%，但导体间距仍满足最小电气间距的要求。2、每板面分层/起泡的影响面积不超过1%。3、没有导致导体与板边距离≤最小规定值或2.54mm。4、热测试无扩展趋势。不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。外来杂物合格：无外来杂物或外来杂物满足下列条件1、距导体>0.125mm。2、杂物尺寸≤0.8mm。不合格：1、已影响到电性能。2、杂物距导体≤0.125mm