fpc各流程控制要点分析

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1、自动裁剪　　裁剪是整个FPC源材料制作的首站，其质量问题对后工序影响较大，而且是成本的一个控制点，由于裁剪机械程度较高，对机械性能和保养大为重要。　　1.原材料编码的认识　　如;B08NN00R1B250　　B铜箔类08:厂商代码1N层别，N，铜片S，单面板D，双面板2N绝缘层类别N.无绝缘层类别K.kapthonP.polyster10绝缘层厚度0，无1:1mil2:2mil20绝缘层与铜片间有无粘着剂0;无1;有R，铜皮类别A:铝箔H:高延展性电解铜R:压延铜E:电解铜1，铜皮厚度B，铜皮处理R:棕化G:normal

2、250，宽度码Coverlay编码原则　　2.制程质量控制　　根据首件　　A.操作者应带手套和指套，防止铜箔表面因接触手上之汗渍等氧化.　　B.正确的架料方式，防止邹折.　　C.不可裁偏，手对裁时不可破坏冲制定位孔和测试孔.如无特殊说明裁剪公差为张裁时在±1mm条D.裁时在0.3mm内　　E.裁剪尺寸时不能有较大误差，而且要注意其垂直性，即裁剪为张时四边应为垂直(<2°)　　G.材料质量，材料表面不可有皱折，污点，重氧化现象，所裁切材料不可有毛边，溢胶等.　　3.机械保养　　严格按照<自动裁剪机保养检查纪录表>之执行.　

3、　CNC：　　CNC是整个FPC流程的第一站，其质量对后续程序有很大影响.CNC基本流程:组板→打PIN→钻孔→退PIN.　　1.组板　　选择盖板→组板→胶带粘合→打箭头(记号)　　基本组板要求:　　单面板15张单一铜10张或15张双面板10张单一铜10张或15张　　黄色Coverlay10张或15张白色Coverlay25张辅强板根据情况3-6张　　盖板主要作用:A:减少进孔性毛头B:防止钻机和压力脚在材料面上造成的压伤.C:使钻尖中心容易定位避免钻孔位置的偏斜D:带走钻头与孔壁摩擦产生的热量.减少钻头的扭断.　　2.

4、钻针管制办法　　a.使用次数管制b.新钻头之辨识方法c.新钻头之检验方法　　3.品质管控点　　a.正确性;依据对b.钻片及钻孔数据确认产品孔位与c.孔数的正确性，并check断针监视孔是否完全导通.　　d.外观质量;不e.可有翘铜，毛边之不f.良现象.　　4.制程管控　　a.产品确认b.流程确认c.组合确认d.尺寸确认e.位置确认f.程序确认g.刀具确认h.坐标确认i.方向确认.　　5.常见不良表现即原因　　断针a.钻机操作不当b.钻头存有问题c.进刀太快等　　毛边a.盖板，垫板不正确b.钻孔条件不对c.静电吸附等等　　

5、7.良好的钻孔质量　　a.操作人员;技术能力，责任心，熟练程度　　b.钻针;材质，形状，钻数，钻尖　　c.压板;垫板;材质，厚度，导热性　　d.钻孔机;震动，位置精度，夹力，辅助性能　　e.钻孔参数;分次/单次加工方法，转数，进刀退刀速.　　f.加工环境;外力震h.动，噪音，温度，湿度1.PTH原理及作用　　PTH即在不外加电流的情况下，通过镀液的自催化(钯和铜原子作为催化剂)氧化还原反应，使铜离子析镀在经过活化处理的孔壁及铜箔表面上的过程，也称为化学镀铜或自催化镀铜，化学反应方程式:　　2.PHT流程及各步作用　　整孔

6、→水洗→微蚀→水洗→酸洗→水洗→水洗→预浸→活化→水洗→速化→水洗→水洗→化学铜→水洗.　　a.整孔;清洁板面，将孔壁的负电荷极化为正电荷，已利与带负电荷的钯胶体粘附.　　b.微蚀;清洁板面;粗化铜箔表面，以增加镀层的附着性.　　c.酸洗;清洁板面;除去氧化层，杂质.　　d.预浸;防止对活化槽的污染.　　e.活化;使钯胶体附着在孔壁.　　f.速化;将Pd离子还原成Pd原子，使化学铜能锡镀上去。　　g.化学铜：通过化学反应使铜沉积于孔壁和铜箔表面。　　3.PTH常见不良状况之处理。　　1.孔无铜　　a：活化钯吸附沉积不好。

7、　　b：速化槽：速化剂溶度不对。　　c：化学铜：温度过低，使反应不能进行反应速度过慢；槽液成分不对。　　2.孔壁有颗粒，粗糙　　a：化学槽有颗粒，铜粉沉积不均，须安装过滤机装置。　　b：板材本身孔壁有毛刺。　　3.板面发黑　　a：化学槽成分不对（NaOH浓度过高）　　b：建浴时建浴剂不足　　镀铜：　　镀铜即提高孔内镀层均匀性，保证整个版面（孔内及孔口附近的整个镀层）镀层厚度达到一定的要求。　　制程管控：产品确认，流程确认，药液确认，机台参数的确认。　　品质管控：1，贯通性：第一槽抽2张，以20倍放大镜检查孔壁是否有镀铜完

8、全附着贯通。　　2，表面品质：铜箔表面不可有烧焦，脱皮，颗粒状，针孔及花斑不良等现象。　　3，附着性：于板边任一处约为2.54*2.54cm2面积以切片从轴横轴各割10条，再以3M胶带粘贴3分钟后，以垂直向上接起不可有脱落现象。　　化学铜每周都应倒槽，作用：有铜沉积于槽底，槽底的铜越来越多，消耗药水就越多，从而使成本