用于sdh交-连接的芯片

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1、用于SDH交*连接的芯片

2、第1RC7830是为完成SDH中TU交*连接功能而设计的超大规模集成电路,单片实现了1008×1008TU-12的无阻塞全交换功能,也可以交换TU-3和AU-4结构,并允许TU-12/TU-3/AU-4混合使用。为了适应SDH设备更大容量的交*连接需求,RC7830又提供级联使用功能,不需要任何辅助器件就可以组成更大的交换矩阵,最多可实现48个STM(同步传输方式)-1中所有TU-12、TU-3、AU-4的无阻塞全交*连接。子网连接保护倒换是SDH实现自愈的方法之一,也是最有效的保护策略,倒换时间要求不大于50ms。当线路(如STM-16传输线路)出现故障时

3、将引起大量支路出现AIS告警,产生倒换请求,微处理器需要配置大量倒换数据,容易造成倒换时间超标。RC7830采取了交换控制双页面设置的方法,对应每一个通道,都有双页互为保护。微处理器事先将正常工作路由和保护路由写入RC7830,RC7830监视通道的AIS(告警指示信号)状态,一旦检测出AIS即时触发倒换,从而快速实现自动倒换功能,可以大大缩短倒换时间,提高设备性能。倒换后,保护页转换为工作页,直至下一次微处理器重新设置或检出AIS为止。另外,RC7830的主要服务对象是SDH的2.5G设备,当16个STM-1同时使用时可能会引起板间线数过密的问题,为此,RC7830设计有77MHz

4、总线工作模式,外部接口的输入输出数据速率为77Mb/s,内部交换速率仍为38MHz,此时,每组总线的低2位引脚为有效引脚,其余不用的引脚可以悬空(芯片内对输入引脚已设计了上拉电阻)。RC7830也可以用在多光口的155M/622M系统中,当16组STM-1总线不必全部使用时,可关闭不用的总线,将工作功耗降至最低,此时被关闭总线的输出状态为三态。虽然RC7830的交*连接容量大、功能多,但使用方便、灵活。外部可连接TUPP处理器PMC-Sierra的PM5362;交*连接过程由本地处理器控制实现。处理器控制可以通过并行总线或8.192Mb/sSC串行总线两种方式实现。500)this.

5、style.ouseg(this)">RC7830内部功能框图如图1所示。主要接口电信总线接口(SdiaI/F、SdoI/F):RC7830提供38MHz和77MHz两种STM-1总线工作模式。在不同的总线工作模式下,STM-1输入输出数据总线速率不同。在38MHz模式下,每组总线为4bit半字节数据。当工作在77MHz时,每组总线的低两位引脚作为输入输出引脚。芯片内还可对每组输入数据总线进行BIP-8的软校验检查。不论是主动关闭的数据总线还是处于无效状态,不用的引脚都可以悬空。任何一个输出数据通道,对于TU-12、TU-3、AU-4都可以来自级联使用时的前一级芯片或本片的交换单元,

6、或由用户插入人工码、输出AIS、设置为通道三态,具体方式由微处理器的软件控制。控制总线接口:RC7830的几乎所有功能都由微处理器的软件来控制并实现,考虑到当板上芯片较多、线密度较大时,为缓解布线难度,芯片在设计时不仅支持并行总线控制接口,而且支持串行总线控制接口。两个接口不可同时使用,由管脚Sp控制。微处理器并行总线接口(MPI/F):当引脚Sp为‘0’时有效。RC7830采用128个接口寄存器和基于二次地址的扩展寄存器结构,其中包括64个直接地址,64个二次地址。二次地址共有两种:特殊二次地址和普通二次地址。特殊二次地址对应的是控制信息,普通二次地址对应的是通道的交换信息。寻址哪

7、一种二次地址由直接地址的第六个地址中的数据的高两bit来决定。8Mb/s串行控制总线接口(SCI/F):当管脚Sp为‘1’时有效。500)this.style.ouseg(this)">SC控制总线为8KHz帧频的8.192Mb/s信号,每帧为128个字节,对应128个接口寄存器,每帧可更新一遍芯片的接口寄存器。其接口应用如图2所示。SO开销状态总线(SOI/F):RC7830还设计了SO开销状态总线。若前端芯片可以完成对TU支路的AIS检测,则可通过SO开销状态总线直接将检测结果送至RC7830,触发保护倒换。该总线也是8KHz帧频同步的8.192Mb/s信号,与8Mb/s的SC串

8、行控制总线共用帧头及时钟。只在单片使用时有效。芯片级联使用方法RC7830具有4组输入扩展总线Sdib,可实现将多片RC7830级联使用,从而扩大芯片的交*连接能力,用户可根据实际需要选择级联规模,比如2×2、3×3等,最大可实现4×4的级联。图3以2×2级联应用为例:级联应用时,每一列芯片完成12组输出Sdo总线的交换。任意一组Sdo总线的任意一个时隙都可以来自任意一组Sdia总线的任意一个时隙。RC7830交*连接芯片可广泛用于国内SDH2.5G/62

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