环氧树脂组成

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1、环氧树脂的组成一般使用的封装胶粉中除了环氧树脂之外，还含有硬化剂、促进剂、抗燃剂、偶合剂、脱模剂、填充料、颜料、润滑剂等成分，现分别介绍如下：1．1环氧树脂(EPOXYRESIN)使用在封装塑粉中的环氧树脂种类有双酚A系(BISPHENOL-A)、NOVOLACEPOXY、环状脂肪族环氧树脂(CYCLICALIPHATICEPOXY)、环氧化的丁二烯等。封装塑粉所选用的环氧树脂必须含有较低的离子含量，以降低对半导体芯片表面铝条的腐蚀，同时要具有高的热变形温度，良好的耐热及耐化学性，以及对硬化剂具有良好的反应性。可选用单一树脂

2、，也可以二种以上的树脂混合使用。1．2硬化剂(HARDENER)在封装塑粉中用来与环氧树脂起交联(CROSSLINKING)作用的硬化剂可大致分成两类:(1)酸酐类(ANHYDRIDES);(2)酚树脂(PHENOLICNOVOLAC)。以酚树脂硬化和酸酐硬化的环氧树脂系统有如下的特性比较：●弗以酚树脂硬化的系统的溢胶量少，脱模较易，抗湿性及稳定性均较酸酐硬化者为佳；●以酸酐硬化者需要较长的硬化时间及较高温度的后硬化(POSTCURE)；●弗以酸酐硬化者对表面漏电流敏感的元件具有较佳的相容性；●费以酚树脂硬化者在150-17

3、5~C之间有较佳的热稳定性，但温度高于175~(2则以酸酐硬化者为佳。硬化剂的选择除了电气性质之外，尚要考虑作业性、耐湿性、保存性、价格、对人体安全性等因素。1．3促进剂(ACCELERATOORCATALYST)环氧树脂封装塑粉的硬化周期(CURINGCYCLE)约在90-180秒之间，必须能够在短时间内硬化，因此在塑粉中添加促进剂以缩短硬化时间是必要的。现在大量使用的环氧树脂塑粉，由于内含硬化剂、促进剂，在混合加工(COMPOUNDING)后已成为部分交联的B-STAGE树脂。在封装使用完毕之前塑粉本身会不断的进行交联硬

4、化反应，因此必须将塑粉贮存于5℃以下的冰柜中，以抑制塑粉的硬化速率，并且塑粉也有保存的期限。如果想制得不用低温保存，且具有长的保存期限(LNOGSHELFLIFE)的塑粉，则一定要选用潜在性促进剂(LATENTCATALYST)，这种促进剂在室温中不会加速硬化反应，只有在高温时才会产牛促进硬化反应的效果。目前日本已有生产不必低温贮存的环氧树脂胶粉，其关键乃在潜在性促进剂的选用。1．4抗燃剂(FLAMERETARDANT)环氧树脂胶粉中的抗燃剂可分成有机与无机两种。有机系为溴化的环氧树脂或四溴化双酚A(TETRABROMOBI

5、SPHENOLA)。无机系则为三氧化二锑(Sb203)的粉末。二者可分开单独使用，也可合并使用，而以合并使用的抗燃剂效果为佳。1．5填充料(LILLER)在封装塑粉中，填充料所占的比例最多，约在70％左右，因此填充料在封装朔粉中扮演着十分重要的角色。1．5．1在塑粉中加入适量适质的填充料，具有下列几个目的：1)减少塑粉硬化后的收缩；2)降低环氧树脂的热膨胀系数；3)改善热传导；4)吸收反应热；5)改善硬化树脂的机械性质与电学性质；6)降低塑粉成本。1．5．2填充料的种类使用于环氧树脂塑粉中的填充料，除了要能改善电绝缘性、电介

6、质特性之外，尚须具有化学安定性及低吸湿性。一般常用的填充料有以下几种：(1)石英；(2)高纯度二氧化硅(使用最为广泛)；(3)氢氧化铝4)氧化铝；(5)云母粉末；(6)碳化硅。1．5．3二氧化硅(SiO2,Silica)环氧树脂的热膨胀系数平均约为65×10-6m／cm／℃；，比对封装树脂中的金属埋人件的热膨胀系数大很多。半导体所用的框架(LEADFRAME)与环氧树脂相差甚远。若以纯树脂来封装半导体元件，由于彼此间热膨胀系数的差异及元件工作时所产生的热，将会产生内应力及热应力而造成封装材料的龟裂。因此加入塑粉中的填充料，除

7、了要能减少树脂与金属埋入件间的热膨胀系数外，也要具有良好的导热功能。二氧化硅粉末可分成结晶性二氧化硅及熔融二氧化硅。结晶性二氧化砖具有较佳的导热性但热膨胀系数较大，对热冲击的抵抗性差。熔融二氧化硅的导热性质较差，但却拥有较小的热膨胀系数，对热冲击的抵抗性较佳。表2是熔融性与结晶性二氧化硅充填的环氧树脂胶粉的性质比较，可看出熔融性二氧化硅除了导热性质较差外，挠曲强度及耐湿性均低于结晶性二氧化硅。此外，填充料用量的多少以及粒子的大小、形状、粒度分布等对于塑粉在移送成形(Transfermolding)时的流动性，以及封装后成品的

8、电气性质均会造成影响，这些因素在选用填充料时均要加以考虑。1．6偶合剂(COUPLIUNGAGENT)在环氧树脂中添加少量的偶合剂，能产生下列作用：●增加填充料与树脂之间的相容性与亲和力;●增加胶粉与埋人元件间的接着力;●减少吸水性;●提高挠曲强度；●降低成形中塑粉的粘度，改善流动性;●改