白光led封装工艺对其性能影响

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1、白光LED封装工艺对其性能的影响本文由ruizhi134贡献pdf文档可能在WAP端浏览体验不佳。建议您优先选择TXT，或下载源文件到本机查看。维普资讯http://www.cqvip.com郑毅夫：白光ＬＤ封装工艺对其性能的影响　Ｅ文章编号：０６６６（０８０—０００　１０—２８２０）３０６—４白光Ｌ　ＥＤ封装工艺对其性能的影响　郑毅夫　（厦门华侨电子企业有限公司，建厦门３１０）福６０６　摘要：通过理论分析与实验数据说明了白光ＬＤ封装工艺对其性能的影响，别针对模粒卡　Ｅ特位、胶体外形等进行较为详细的分析。　关键词：封装工艺；白光ＬＤ；装材

2、料　Ｅ封中图分类号：Ｎ１Ｔ３　文献标识码：　ＢＡｎｌｓｓｏ　ｈｔ　ｉｈ　ＥＤ　ｃａｉｇＰｒｃｓ　ａｙｉ　ｎＷｉＬｇｔＬｅＰａｋｇｎ　ｏｅｓａｄｊ　ｒｒｎｅｎ　ｔＰｅｆｍａｃ　ｓｏＺＨＥＮＧ　－ｕＹｉｆ　（Ｘｉｍｅ　ｅｓａ　ｉｓ　ｌｔｎ　ｏ，ｔ，ｉｍｅ　３１０，ｉａ　ａｎＯｖｒｅｓＣｈｎｅＥｅｒｉＣ．ＬｄＸａｎ６　６Ｃｈｎ）ｅｃｏｃ０Ａｂｔａｔｓｒｃ：Ｔｈ　ｉｆｅｃｓｏ　ｈｔ　ｌｈ　Ｅｅｎｌｎｅ　ｆｗｉｕｅｉｔＬＤ　ｐｃａｉｇｐｏｅｓｏ　ｉ　ｐｒｏｍａｃ　ｒ　ｇａｋｇｎ　ｒｃｓ　ｎｔｓｅｆｒｎｅａｅｄｓｕｓｄｉ　ｈｓｐｐｒＷｅａｓ　ｎｌｓ　

3、ｈ　ａｔｒ　ｎｌｄｎ　ｏｌｉ　ｕｌｅ　ｎ　ｔｋｎ　ｉｃｓｅ　ｎｔｉ　ａｅ．　ｌｏａａｙｅｔｅｆｃｏｓｉｃｕｉｇｃｌｄｏｔｎｓａｄｓｉｉｇｏｉｃｐｉｔ　　ｅａｌｏｎｓｉｄｔｉｎ．　Ｋｅｗｏｄ：ａｋｇｎ　ｒｃｓ，ｈｔ　ｇｔＬｙｒｓｐｃａｉｇｐｏｅｓｗｉｌｈ　ＥＤ，ａｋｇｎ　ａｅｉｌｅｉｐｃａｉｇｍｔｒｓａ　引　言　近几年来，光二极管（Ｅ芯片发光效率不　发ＬＤ）断提升，使得白光ＬＤ作为固态照明光源逐步被人　Ｅ们接受。随着光伏技术的发展，白光ＬＤ将有可能　Ｅ与太阳能电池等节能电源集成而成为未来绿色的全　固态节能照明光源。由于白光ＬＤ具有广阔的照明

4、　Ｅ市场，各个国家和地区均投入巨资研发白光ＬＤ照　Ｅ－　本文将探讨ＬＤ封装材料的选择，论述封装　Ｅ并工艺对白光ＬＤ性能的影响，着重分析了卡位、Ｅ胶　体外形和灌封胶等对白光ＬＤ发光效率的影响。Ｅ　１白光ＬＤ封装材料对其性能的影响　　Ｅ白光ＬＤ封装材料包括支架、银胶或绝缘胶、Ｅ　芯片、光粉、荧环氧树脂或硅胶等，质量好坏直接　其影响到ＬＤ的性能。Ｅ　ＬＤ支架可分为铜支架和铁支架，导热系数分　Ｅ别为３８（?）５Ｗ，Ｋ。选择导热性能较　９Ｗ／Ｋ和０（）ｍｍ?明光源，以推动光电子产业的进一步发展。　目前，ＥＬＤ封装公司都在寻找最佳的封装工艺。　其中封

5、装材料的选择、热结构的设计、产工艺与　散生质量的严格控制已经成为生产厂家关注的焦点。只　为优越的铜支架，以降低ＬＤ芯片的结温，而　可Ｅ进提高ＬＤ的光通量和整体性能幢　Ｅｌ。有解决好这些密切相关的问题，白光ＬＤ的性能　Ｅ（率、效寿命等）才有广阔的提升空间。　６现代显示Ａｖｎｅ　ｉｌ　０ｄａｃｄＤｓａｐｙ№ＬＤ固晶胶可分为银胶和绝缘胶，其中银胶的　Ｅ收稿日期：０８０－４２０－１１　，０８总第８期　２Ｏ，５维普资讯http://www.cqvip.com郑毅夫：白光ＬＤ封装工艺对其性能的影响　Ｅ散热性能更佳，银胶对光的吸收要比绝缘胶大，但而　且

6、对胶量的控制更为严格，银胶的高度不能高于芯　片高度的１３也不能低于１４此外，银胶的过程　／，／。点中，不能出现胶量过多、片沾胶或爬丝的现象，芯以　避免造成短路。　白光ＬＤ实现的方式多种多样，可分为Ｒ　ＥＧＢ三基色芯片、蓝光琥珀色黄光芯片等多芯片型以及　蓝光芯片加黄色ＹＧ荧光粉、Ｖ芯片加ＲＢ荧光　ＡＵＧ粉等单芯片型。中蓝光芯片加Ｙ其ＡＧ钇铝石榴石荧　ｆ　－ｎ’一ｎ　＝　ｎ‘一ｎ　（）１　物像距公式可用焦距表示为：　｝÷１＋＝　（２）　其中，为胶体的曲率半径，、分别为物方焦　ｒｆ　距和像方焦距，Ｓ和Ｓ分别为物距和像距。‘　２２实验部分　．白光

7、ＬＤ要实现在空间各个方向上光强均匀　Ｅ光粉的组合方式为目前市场的主流。荧光粉的激发　波长需要和芯片发射波长有良好的匹配，一些荧光　粉质量不好，直接影响白光ＬＤ的光谱效果。同　则Ｅ理，如果芯片采用非正规片，而使波长出现跨段现　分布，主要取决于支架、粒头、氧树脂中添加散　模环射剂与否等封装的工艺。这里主要探讨模粒的卡位　对ＬＤ出光效果的影响。Ｅ　象，么白光ＬＤ的色温将很难控制。那Ｅ　在实验过程中，处理荧光粉时，如果采用的器具　是铁制品，荧光粉的质量将受到影响。研究表明，当　铁离子的浓度达到一定值时，荧光粉将发生浓度猝　片　灭川。此外，由于铁离

8、子（ｅ＋是三价的，Ｆ３）有可能替代　ＹＡＧ荧光粉中的Ｃ３，变晶格结构，致荧光粉　ｅ＋改导产生杂质猝灭。　白光ＬＤ所采用的灌封胶可分为环氧树脂和　Ｅ图２Ｌ　ＥＤ模粒的示意图　ＬＤ模粒示意图如图２