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1、大功率白光LED封装技术对器件寿命的影响本文由电话里的微笑贡献pdf文档可能在WAP端浏览体验不佳。建议您优先选择TXT，或下载源文件到本机查看。0 引言光效率正在不断提高,LED将取代传统照明领域的趋势也越来越明显,因此LED的封装技术日显重要。目前无论是大功率还是小功率白光LED产品的105h,因此针对白光LED光衰方面的改善及相都存在不同的光衰速率,使其寿命还无法达到预期关研究越来越受到重视和关注。导致LED光衰的February 2010doi:1013969/j1issn110032353x120101021021EEACC:0170N;0170J封装、测试与设备Package,
2、TestandEquipment大功率白光LED封装技术对器件寿命的影响涂招莲,王国定(上海大晨光电科技有限公司,上海201206)摘要:通过功率LED器件封装工艺技术的改进来降低芯片结温,从而减缓器件光衰速率,延长其预期的工作寿命时间。对用于封装的关键原材料的选取进行了对比实验,指出了采用纳米级材料改进导热可降低热阻,论述了正确选用混胶材料和工艺,可以减缓器件光衰速率,达到在较高的环境温度条件下,器件使用寿命大于50000h。论述了器件芯片的结温对光、电、色性能的影响和不同结温其预期工作寿命时间也不同的关联性。关键词:结温;光衰;硅胶;粘结剂;荧光粉;热量中图分类号:TN306 文献标
3、识码:A 文章编号:10032353X(2010)0220181205Abstract:ThepowerLEDdevicepackagingprocesstechnologywasimprovedtoreducethechipjunctiontemperature,sotheLEDdevicesbrightnessdecayratewassloweddowntoextendtheexpectedlifetime.Thekeyrawmaterialsusedforpackagingwerecomparedbytests.Itispointedoutthatnano2scalemateria
4、lscanbeKeywords:junctiontemperature;brightnessdecay;colloidalsilica;attachment;phosphor;thermalusetoreducedthethermalresistance.Correctselectionofmixedplasticmaterialsandprocessescanslowdownthebrightnessdecayrateofdevice,devicelifetimegreaterthan50000hwasachievedatahigherambienttemperatureconditio
5、ns.Theeffectsofchiponlight,electricity,andthecolorpropertieswerediscussed,andthedifferentjunctiontemperatureresultingindifferentworkinglifetimewerealsomentioned.随着LED技术的深入,半导体发光器件的发InfluenceofHigh2PowerWhiteLEDPackagingTechnologyonLEDLifeTimeTuZhaolian,WangGuoding(AdvancedPhotonicsCo.,Ltd.,Shangha
6、i201206,China)主要因素除结温外,还包括LED芯片、支架、固晶胶、荧光粉、配粉胶、硅胶等选材和工艺,而这些因素会影响到光、电、热、机械结构、材料特性等。本文力图通过在LED封装过程中涉及到的理论和生产实践的结合,诠释LED光衰本质,最终达到降低LED光衰速率,延长使用寿命的目的。1 结温对LED性能参数的影响白光LED器件是由蓝色LED芯片激发涂敷在SemiconductorTechnologyVol135No12 181涂招莲 :大功率白光LED封装技术对器件寿命的影响等其上的荧光粉,通过蓝黄光互补色形成白光。白光LED的正向工作电压、光通量、光效、显色指数、解决的问题。从
7、表1可以看出LED的寿命取决于其结温的高低,因此降低LED结温降低白光LED光衰速率是封装技术中主要解决的问题之一。这点可以由下列理论得以证实,由Yamakoshi的电子器件功能缓慢退化理论,可用于LED光衰减模型,且可得到指数函数表示式为Pt=P0exp(-β)t色温和寿命取决于氮化物半导体材料与荧光粉及其粘结剂的最佳有效的匹配。如何降低大功率白光LED的热阻、结温,使材料pn结产生的热量能尽快的散发出去,不仅可以提高
