硅铝合金tr组件封装外壳制造技术研究

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1、电子科技大学ＵＮＦＥＬＥＣＳＣＩＥＮＣＥＡＮＤＴＥＣＨＮＯＬＯＧＹＯＦＣＨＩＮＡＩＶＥＲＳＩＴＹＯＴＲＯＮＩＣ专业学位硕士学位论文ＲＯＦＥＳＳＩＯＮＡＬＤＥＧＲＥＥＭＡＳＴＥＲＴＨＥＳＩＳＦＯＲＰ论文题目硅铝合金ＴＲ组件封装外壳制造技术研究专业学位类别工程硕士学号２０１４５１０８０１０３作者姓名文磊指导教师王科盛教授独创性声明本人声明所呈交的学位论文是本人在导师指导下进行的研究工作及取得的研宄成果。据我所知，除了文中特别加以标注和致谢的地方

2、夕卜，论文中不包含其他人已经发表或撰写过的研宄成果，也不包含为获得电子科技大学或其它教育机构的学位或证书而使用过的材料。与我一同工作的同志对本研宂所做的任何贡献均已在论文中作了明确的说明并表示谢意。Ｐ：：月／日作者签名——日期年／论文使用授权本学位论文作者完全了解电子科技大学有关保留、使用学位论文的规定，有权保留并向国家有关部门或机构送交论文的复印件和磁盘，允许论文被查阅和借阅。本人授权电子科技大学可以将学位论文的全、部或部分内容编入有关数据库进行检索，可以采用影印缩印

3、或扫描等复制手段保存、汇编学位论文。（保密的学位论文在解密后应遵守此规定）作者签名：合导师签名：口期：年￣月§〇ｔ］分类号密级注1UDC学位论文硅铝合金TR组件封装外壳制造技术研究（题名和副题名）文磊（作者姓名）指导教师王科盛教授电子科技大学成都谢义水研究员中国电子科技集团公司第十研究所成都（姓名、职称、单位名称）申请学位级别硕士专业学位类别工程硕士工程领域名称机械工程提交论文日期2017.9论文答辩日期2017.11.学位授予单位和日期电子科技大学2017年12月答辩委员会主席评阅

4、人注1：注明《国际十进分类法UDC》的类号。ResearchonManufacturingTechnologyofTRModulesShellofSilicon-aluminumAlloyAMasterThesisSubmittedtoUniversityofElectronicScienceandTechnologyofChinaDiscipline:MasterofEngineeringAuthor:WenLeiSupervisor:WangKeshengSchool:SchoolofMechatroni

5、csEngineeringofUESTC摘要摘要目前，由于毫米波导引头的反制导技术远不如制导技术那样成熟，所以世界上大多数国家还不能对这些导弹形成有效的拦截，因此使得毫米波制导的导引头越来越受到重视。由于有源相控阵优良的波束捷变能力及多目标跟踪能力，相控阵导引头已经成为未来导引头发展的主要方向。TR组件是毫米波相控阵导引头的重要部件，其相关制造技术比较宽泛，包括TR组件外壳精密加工、复合微带电路工艺、陶瓷薄膜电路工艺、Lowtemperatureco-firedceramic（LTCC）集成制造技术、表面处理

6、技术、微组装工艺和封装工艺等。其中，精密制造往往是实现其高性能技战术指标的关键。此外，由于以LTCC、GaAs为代表的高发热芯片易发生热失效问题，解决TR组件外壳与高发热芯片之间的热匹配问题也是实现其高性能技战术指标的关键环节。由于技战术性能、可靠性和环境适应性要求，TransmitterandReceiver（TR）组件外壳除了结构复杂、精度要求高外，还具备低热膨胀、高导热、高导电与气密封等特点，为其工艺设计和制造带来困难。本课题将依托某毫米波相控阵导引头的工程研制，根据导引头设计的战技术要求，从系统设计的

7、角度设计了低热膨胀、高导热的TR组件外壳，解决整体的散热与高发热芯片热失效问题。通过技术研究与创新，应用新型电子封装材料硅铝合金复合材料作为外壳基材，在TR组件外壳的工艺设计与制造技术上做了一些有益的研究，形成了一种局部气密封工艺设计结构模式，开辟了一种工艺途径，实现相控阵毫米波TR组件的高技战术要求。随着硅铝合金复合材料的制备与加工技术的快速发展，现今，硅铝合金复合材料的应用技术已比较成熟。经过“技术复制”，相控阵毫米波TR组件外壳的工艺设计与制造技术将被大量移植并应用到更多的项目中。关键词：精确制导，硅铝

8、合金复合材料，结构设计，机械加工。IABSTRACTABSTRACTUntilnow,thematurityofanti-guidancetechnologyismuchlessthanthatofguidancetechnologyforguidanceradarinMMW(MillimeterWave),andmostcountriescannotinterceptmissileseffecti