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1、滑盖手机FPC设计是一定要计算好长度,设计时要模拟运动状态,计算FPC长度,在CNC是可装机摸底测试,如不过,及时调整FPC长度,另外FPC材质也会影响滑盖测试,尽量使用软材质的FpC,还有结构设计上,在FPC运动轨迹区域,尽可能的平坦,要避免出现台阶等突变设计,避免后续滑盖FPC异音和滑盖测试PFC断裂,另外,堆叠是FPCconnector的方向也很有讲究,最好设计FPC折弯180度后在过滑轨设计,避免滑盖测试时FPC松动引起问题另外,在滑盖合缝间隙问题上,BC壳体最好采用玻纤材料,能很好的防止变形产生间隙不均等问题,
2、ID设计时,滑盖和机身的分型面避免时一个平面,最好采用包容式分件;分件时避免BC壳体为平板式,壳体过弱会导致变形滑盖手机是手机中结构设计最难的.1、由于机壳变型，滑盖合缝大,合缝间隙不均。2、滑盖FPC测不过，我公司要求10万次，比水货公司测试要求高一倍，打过多次样测试，并都是深圳周边地区有名的厂商，初本身FPC才料外，与机壳结构设计也有很大的关系。3、滑轨质量不稳定，也会造成滑盖合缝大。4、按键也容易出问题的地方，这与结构设计和按键厂商水平有很大的关系，我的第一款滑盖手机按键厂商很烂，把我害得不浅.着理想增加一个意见，
3、就是b壳与c壳之间应考虑留有足够的高度空间，这样在fpc才不会在运动时产生很小的折弯角，导致fpc断裂。通常建议在1.5mm以上。当然具体的高度与ＦＰＣ的硬度也有一定的关系．滑盖与主机的间隙怎么控制。防止歪嘴，翘起。1加防摩点。防摩条。2壳体材料混合，加强强度，防止变形3结构设计时候与器件的间隙放大折叠机布局设计规范折叠机整机布局主要考虑两部分，一部分是下翻盖，主要就是主板布局（包含电池、键盘、天线的布置，它们的位置由主板相应接口位置决定）设计问题，另一部分是上翻盖，主要是考虑LCD模块、摄像头、Speaker&Rece
4、iver及振动器的布局设计问题。1折叠机主板布局规范折叠机主板布局设计分为单板（无独立键盘板）和双板（有独立键盘板）两种形式，两种形式根据布板面积不同分为大、中、小三种尺寸规格，其中大尺寸规格主板外形尺寸为79x40，对应的整机外形尺寸为86x45，该类规格主板比较适合男性手机；中尺寸规格主板外形尺寸为77x38，对应的整机外形尺寸为84x43，该类规格主板兼顾男性和女性手机两种需要，整机外形即可设计成方正式直线风格也可设计成圆滑流线风格；小尺寸规格主板外形尺寸为74.5x35，对应的整机外形尺寸为82x42，该类规格主
5、板比较适合女性手机，整机外形比较适合大圆弧流线风格。三种尺寸规格主板布局设计思路基本上是相同的。单板布局见图1所示，主板右上角布置天线馈点及射频测试头，上方正中间布置板板连接器，左边布置耳机插座，这样布局的主要考虑是避免将耳机放置在主板正上方对摄像头视角造成遮挡。侧向按键布置在主板左侧边，SIM卡座布置在主板下部右侧，这样布置将给SIM卡留出较大的滑动空间，方便用户SIM卡的安装或退出操作。主板布置有四个螺柱孔（与通用螺钉相对应主板螺柱孔可规范为直径4.2mm），电池连接器及主板底部两个螺柱孔位置基本保持平齐，这是考虑了
6、通用电池安装结构的需要。MIC布置在主板左下方，以FPC引线方式与主板焊接，考虑到整机底部大圆弧造型设计的需要，MIC的位置要靠向主板中心，因而底部连接器中心只能布置在向右侧偏离主板中心1mm的位置。不错的话题：若手机-------1,各元器件的相互位置关系,如Speaker在天线区域时的相互干扰怎样才能算布局合理呢2,各元器件选择与安装结构设计布局---大体上是由要实现的功能决定，往往ID外形太小功能又要强大的矛盾如电池尺寸只有那么点大，又要高容量又怎样协调呢3,---还有经常天线厂家又要高面积及高度，----ID造型
7、又给不出，如何解决，4.布局太关键了----手机建模总结1、评估ID图，确认其可行性，根据工艺、结构可行性提出修改意见；2、建模前根据PCBA、ID工艺估算基本尺寸；3、根据ID提供的线框构建线面。所构线面需有良好的可修改性，以便后面的修改。线面光顺、曲面质量好，注意拔模分析；4、分件时要注意各零件要避免出现锐角，以免倒圆角后出现大的缝隙。各零件之间根据需要预留适当的间隙；5、采用TOP-DOWN设计思想建立骨架文件，各零件间尽量避免出现相互参考的情况；6、翻盖机的主要问题。要注意预压角的方向，以及打开和运转过程中FLI
8、P和HOUSING之间的干涉。如果转轴处外观为弧形，需注意分件后FLIP转轴处过渡自然，以免与HOUSING上盖干涉；7、如有手写笔，则建模前需讨论其固定方式以预留其空间。一般笔粗3～4mm，少数有到5mm的；8、IO口不宜太深，否则数据线插入时，端口会与机壳干涉；9、预留螺丝孔空间（ID设计FLIP时应充分考虑螺丝
