刻蚀工序作业指导书_C.doc

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1、刻蚀工序作业指导书1.目的规范晶硅电池片生产中刻蚀工序的各项操作。2.范围适用于本公司晶硅125单晶电池片生产中刻蚀工序的操作指导。3.定义无4.规范性引用文件无5.职责5.1工艺工程师编制刻蚀工序作业指导书，并培训和指导操作员工进行操作。5.2生产部操作员工按照作业指导书的要求进行操作。6.内容6.1刻蚀岗位上料前作业指导书，见2/17页。6.2刻蚀岗位上料作业指导书，见4/17页。6.3刻蚀岗位下料作业指导书，见6/17页。6.4刻蚀岗位下料后作业指导书，见8/17页。6.5刻蚀岗位方块电阻测试作业指导书，见9/17页。6

2、.6减薄量测试作业指导书，见11/17页。6.7刻通效果测试作业指导书，见12/17页。6.8防护品使用及交接作业指导书，见13/17页。6.9集中供液换液作业指导书，见15/17页。7.记录7.1电池生产记录表SH-QM3-Eng003-F018.支持性文件8.1《各工序返工片和碎片处理作业指导书》SH-QM3-Eng0089.附录9.1无刻蚀岗位上料前作业指导书相关夹具：无操作提示：戴好帽子和口罩，双手戴汗布手套，乳胶手套。下料左手加戴一次性手套（乳胶手套2小时更换一次，一次性手套300片换一次）备注：接触刻蚀后硅片双手均

3、戴一次性手套。相关夹具：无操作提示：禁止传递窗两侧同时开启。1.操作准备2.打开传递窗相关夹具：承载盒操作提示：双手握承载盒由传递窗最多一盒相关夹具：承载盒操作提示：承载盒连同流程单按顺序轻放于上料工作台上摆放整齐，切勿震碎硅片。3.传递窗取片4.放片于上料工作台相关夹具：承载盒操作提示：关闭传递窗。然后检查硅片是否有新的配料单，如果有新的配料单，检查配料单上硅片阻值大小，如是低阻硅片（0.5~1.5Ω/sqr）请先通知工艺技术员确认。相关夹具：承载盒操作提示：双手轻握住硅片,取出后竖放于层压皮上，检查是否有缺角或损坏硅片。检

4、查扩散面外观，是否有不良片.挑出不良片（层压皮每班使用前用酒精棉布擦拭）。5.关闭传递窗6.检查硅片相关夹具：卸片盒操作提示：不良片放于指定位置相关夹具：卸片盒操作提示：每五张单子抽测一次，每次取一单的不连续的5片，测试刻前重量及方阻。7.不良片放于指定位置8.取测试片相关夹具：电子天平操作提示：参照《减薄量测试作业指导书》见11/17页相关夹具：四探针测试仪操作提示：参照《刻蚀岗位方阻测试作业指导书》见9/17页9.刻前硅片重量测试10.刻前方阻测试相关夹具：操作提示：记录刻前重量及方阻并提交与MES系统中。相关夹具：操作提

5、示：投片前确认设备状态，设备处于自动模式运行，且设备运行灯显示绿色，确认工艺文件正确，并使上料计数归零。11.数据记录12.设备状态确及计数归零刻蚀岗位上料作业指导书相关夹具：承载盒操作提示：取一单的大约1/3，准备上料相关夹具：承载盒操作提示：左手捏住片子一侧的中间部位，拇指轻推将片子捻开，捻片动作要轻，柔。1.取片2．上料捻片相关夹具：承载盒操作提示：扩散间出来的片子为一正一反放置，所以一定确认扩散面。颜色深为扩散面，扩散面朝上放置。相关夹具：无操作提示：扩散面朝上，硅片上轻放于传动轨道上，且要放正，放稳,并且从第一根滚轮

6、开始放非扩散面扩散面3.区分正反面4.上料相关夹具：无操作提示：上料过程中观察是否有不良片，放于工作台指定卸片盒内。如缺角，裂纹做报废处理；针孔退库，色斑，吸笔印，水纹印，盒边印，手指印做返工处理。相关夹具：操作提示：上料时从1-5道的顺序依次放置，硅片斜线前进5上料检查硅片6.按1-5道顺序投放硅片相关夹具：无操作提示：两片之间的间距大于5-7cm备注：至少间隔一个滚轮。相关夹具：无操作提示：抽测减薄量与方阻的硅片投放时要与前后投放的硅片区别开，5片并列放齐。（测试片允许用手推齐）7.放片间距8.抽测硅片的投放相关夹具：操作

7、提示：一张流程单投完后确认数目。相关夹具：操作提示：一张流程单投完后确认数目。准确，完整填写上料数据于电池生产记录表SH-QM3-Eng003-F01。9.上料卡数10.表单填写上料不良片类型缺角（报废）对角裂纹（报废）中间裂纹（报废）针孔（退库）白点手指印吸笔印盒子印水纹片备注：除有标报废与退库的，其余为上料返工片。色斑色斑刻蚀岗位下料作业指导书相关夹具：承载盒吸笔操作提示：下料承载盒放置开口端朝下，闭口端朝上。限放5盒。相关夹具：汗布手套乳胶手套一次性手套操作提示：下料人员要先依次戴好汗布手套和乳胶手套。最后再在双手最外层

8、戴上一次性手套。1.空承载盒放于下料台2戴好一次性手套相关夹具：承载盒操作提示：右手轻轻拿起下料处硅片，靠近承载盒最底部的左右两边慢慢平行插入。相关夹具：承载盒吸笔操作提示：从插第二片硅片开始沿着第一片的平行推进插入，将硅片的3/4插到承载盒内并留1/4长度在外面。一盒插满后