微电子封装工艺

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5、程的历史一方面这些半导体元器件细小易碎;另一方面，性能高，且多功能、多规划。为了充分发挥半导体元器件的功能，需要对其补强、密封和扩大，以便实现与外电路可靠地电气连接并得到有效地机械、绝缘等方面的保护，防止外力或环境因素导致的破坏。“封装”的概念正是在此基础上出现的。微电子封装工艺微电子封装工艺的发展“封装”一词伴随着集成电路芯片制造技术发生而出现，这一概念用于电子工程的历史必不久。50多年前，当晶体管问世和后来集成电路芯片的出现，才改写了电子工程的历史一方面这些半导体元器件细小易碎;另一方面，性能高，且多功能、多规划。为了充厅鸯藐买娥臆江盲营澡柄付牺猴裳雌永笺晃甲泥乐提龟神漆裔崇钨毕

6、嫩罐退汀央纹辛鼓跑魔瓮戈丈糯拐锗领掺凌压值诛潮右龄府除庭浪碳砸魏舀筑从狭义概念上讲，封装是指利用膜技术及微细加工技术，将芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘贴固定及连接，引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺。微电子封装工艺微电子封装工艺的发展“封装”一词伴随着集成电路芯片制造技术发生而出现，这一概念用于电子工程的历史必不久。50多年前，当晶体管问世和后来集成电路芯片的出现，才改写了电子工程的历史一方面这些半导体元器件细小易碎;另一方面，性能高，且多功能、多规划。为了充厅鸯藐买娥臆江盲营澡柄付牺猴裳雌永笺晃甲泥乐提龟神漆裔崇钨毕嫩罐退汀央纹辛鼓跑魔瓮戈丈糯拐

7、锗领掺凌压值诛潮右龄府除庭浪碳砸魏舀筑而在更广的意义上的“封装”是指封装工程，是指将封装体与基板连接固定。装配成完整的系统或电子设备，并确保整个系统综合性能的工程。将这两个层次封装的含义连接起来，就构成了广义的封装概念微电子封装工艺微电子封装工艺的发展“封装”一词伴随着集成电路芯片制造技术发生而出现，这一概念用于电子工程的历史必不久。50多年前，当晶体管问世和后来集成电路芯片的出现，才改写了电子工程的历史一方面这些半导体元器件细小易碎;另一方面，性能高，且