pcb焊盘与钢网设计规范

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1、文件类型三阶文件文件编号版本文件名称PCB焊盘与钢网设计规范页次生效日期文件类型三阶文件文件编号版本文件名称PCB焊盘与钢网设计规范页次生效日期1、目的为了更好的实现SMT车间产品质量的提升，尽量避免元件贴片时出现的虚焊、墓碑、浮高等不良。2、适用范围本标准适用于赣锋PCB焊盘设计及SMT钢网设计。文件类型三阶文件文件编号版本文件名称PCB焊盘与钢网设计规范页次生效日期序号元器件封装元件焊盘设计标准备注焊盘尺寸设计（单位：mm)典型实例1电阻电容保险丝NTC020104020603080512062二极管（如BZT52C

2、20S0）SOD-323一、元件焊盘设计参考提示：二极管、三极管、IC、MOS等元件贴上PCB后，务必保证其本体压不到焊盘。（一般在本体基础上再加0.5MM为宜）提示：提示：文件类型三阶文件文件编号版本文件名称PCB焊盘与钢网设计规范页次生效日期3三极管（如3904、3906）SOT-231.345脚保护IC（如S8241XXX）SOT-2556脚保护IC（如MM3280XXX、S8261XXX）SOT-2668脚MOS管1（如SL2012、CJS9004）TSSOP-878脚MOS管2（如ECH8601）TSOP-88

3、8脚MOS管3（如GWS7301）TSOPJW-8二、各封装与钢网厚度设计1）0402类元件钢网设计：设计要点：元件不可浮高，锡珠，墓碑设计方式：网厚0.10-0.15mm,最佳0.12mm,中间开0.2的凹形避锡珠，内距保持0.45，电阻外三端外加0.05,电容外三端外文件类型三阶文件文件编号版本文件名称PCB焊盘与钢网设计规范页次生效日期加0.10总下锡面积为焊盘的100%-105%。注：因电阻电容的厚度不同（电阻为0.3mm电容0.5mm故下锡量不同，这对上锡高度及AOI（光学自动检测）的检出度是一个很好的帮助2）

4、0603类元件钢网设计：设计要点：元件避锡珠，墓碑，上锡量设计方式：网厚0.12-0.15mm,最佳0.15mm,中间开0.25的凹形避锡珠，内距保持0.80，电阻外三端外加0.1,电容外三端外加0.15总下锡面积为焊盘的100%-110%。注：0603类元件与0402，0201元件在一起时钢网厚度被限定，为了增加上锡量须采取外加的方式来完成3）尺寸大于0603类（1.6*0.8mm）的片式元件钢网设计：设计要点：元件避锡珠，上锡量设计方式：网厚0.12-0.15mm,最佳0.15mm。中间开1/3的凹口进行避锡珠，下锡

5、量90%4）钢网厚度与焊盘（元件）对照表元件类型间距钢网厚度QFP0.65mm0.15-0.18mm0.5mm0.13-0.15mm0.4mm0.10-0.13mm0.3mm0.07-0.13mm0402N/A0.10-0.15mm0201N/A0.08-0.12mmBGA1.25-1.27mm0.15-0.20mm1.00mm0.12-0.13mm0.5mm0.07-0.13mm总结：钢网的厚度取决于该PCB的最小封装，其他封装须通过外加来增加焊盘的锡量。