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时间:2018-10-12
《装配工艺设计过程卡和工艺设计流程图》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在行业资料-天天文库。
1、word资料下载可编辑工艺文件第1册共1册共7页文件类别:应用电子技术专业工艺文件文件名称:LED显示屏产品名称:LED显示屏产品图号:AAA本册内容:产品工艺文件指导:赵书安制作:33项宏红34魏纤2013-10-29工艺文件目录产品名称计划生产件数专业技术资料word资料下载可编辑LED显示屏序号工艺文件名称页号备注1封面12目录23电缆加工工艺流程图34LED显示屏电装装配工艺过程卡片45装配工艺过程卡片中的元器件56LED显示屏封装装配工艺过程卡片67LED显示屏组装工艺流程图789101112131415旧底图总号更改标记数量更改
2、单号签名日期签名日期第2页项宏红2013.10拟制共7页底图总号项宏红2013.10审核第1册魏纤2013.10标准化共1册专业技术资料word资料下载可编辑工艺流程图产品名称产品图号LED显示屏电缆AAA-1信号线制作流程电源线加工流程旧底图总号更改标记数量更改单号签名日期签名日期第3页项宏红2013.10拟制共7页底图总号项宏红2013.10审核第1册魏纤2013.10标准化共1册专业技术资料word资料下载可编辑工艺流程图产品名称产品图号LED显示屏电装AAA-2LED显示屏电装基本流程旧底图总号更改标记数量更改单号签名日期签名日期第
3、4页项宏红2013.10拟制共7页底图总号项宏红2013.10审核第1册魏纤2013.10标准化共1册装配工艺过程卡片产品名称LED显示屏名称专业技术资料word资料下载可编辑电装-元件加工产品图号AAA-3图号装入件及辅助材料工作地工序号工种工序(步)内容及要求设备及工装工时定额序号代号、名称、规格数量1电容、发光二极管电装车间装配工发光二极管加工:H=T(印制板厚度)+L(1.5mm)=3.1±0.2mm,电容成型按《元器件预加工典型工艺》GLL.780.0001要求加工,成型后电容引脚应垂直,剪切口无毛刺。LED自动剪脚机手工发光二极
4、管发光二极管加工:H=T(印制板厚度)+L(1.5mm)=3.1±0.2mm电容:成型后电容引脚应垂直,剪切口无毛刺。H=3.1±0.2mm旧底图总号底图总号更改标记数量更改单号签名日期拟制项宏红魏纤2013.10审核魏纤2013.10标准化第5页共7页批准描图:描校:专业技术资料word资料下载可编辑工艺流程图产品名称产品图号LED显示屏封装AAA-4LED显示屏封装基本流程旧底图总号更改标记数量更改单号签名日期签名日期第6页项宏红2013.10拟制共7页底图总号项宏红2013.10审核第1册魏纤标准化共1册专业技术资料word资料下载可
5、编辑工艺流程图产品名称产品图号LED显示屏组装AAA-5LED显示屏组装基本流程旧底图总号更改标记数量更改单号签名日期签名日期第7页项宏红2013.10拟制刘凯2013.10共7页底图总号项宏红2013.10审核郭东超2013.10第1册魏纤2013.10标准化共1册专业技术资料
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