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1、大陆与台湾PCB&SMT不同称谓名词术语对照大陆与台湾PCB&SMT不同称谓名词术语对照Acceleration速化反应(台)加速反应Accelerator加速剂,速化剂(台)促进剂,催化剂AcceptableQualityLevel(AQL)允收品质水准(台)合格质量水平Accesshole露出孔,穿露孔(台)余隙孔Accuracy准确度(台)精确度AcidDip浸酸(台)弱酸蚀Acrylic(resin)压克力(台)丙烯酸(树脂)ActiveParts主动零件(台)有源器件AnisotropicConductiveFilm(Adhesive)单向导接着膜(台)
2、单向导电膜Anneal韧化(台)退火AnyLayerInterstitialViaHole(ALIVH)阿力制程(台)全层内部导通孔(工艺),任意层内部通孔(工艺)AreaArrayPackage面积格列封装(台)面阵列封装BBallGridArray球脚阵列(台)球栅阵列Bandability可弯曲性(台)可挠性Bandwidth频带宽度,频宽(台)带宽BankingAgent护岸剂(台)护堤剂BareBoard空板,未装板(台)裸板BareChipAssembly裸体芯片组装(台)裸芯片安装BasicGrid基本方格(台)基本网络Blanking行空断开(台)
3、落料Bleeding渗流(台)渗出BlockDiagram电路系统整合图(台)方块框图Blotting干印(台)吸墨BlowHole吹孔(台)气孔BondStrength结合强度,固着强度(台)粘合强度Bondability结合性,固着性(台)粘合性BondingSheet(Ply,Layer)接合片,接着层(台)粘结片BondingWire结合线(台)键合线Brazing硬焊(台)钎焊BreakawayPanel可断开板(台)可断拼板BreakdownVoltage崩溃电压(台)击穿电压BrightDip光泽浸渍处理(台)浸亮Build-up增厚,堆积,增层(台
4、)积层Build-upMultiayer(BUM)增层法多层板(台)积层法多层板Burr毛头(台)毛剌BusBar汇电杆(台)汇流排CCapLaminaton帽式压合法(台)覆盖层压法CavityDown/CavityUp方凹区朝下/方凹区朝上(台)空腔区朝下/空腔区朝上CellPhone行动电话(台)移动电话Chase网框(台)网框ChemicalResistance抗化性,耐化性(台)耐化学性Chip芯片,晶粒,片状(台)芯片ChiponBoard(COB)晶板接装法(台)载芯片板ChipScalePackage芯片级封装(台)芯片级安装Circumferen
5、tialSeparation环状断孔(台)环开断裂Clad/Cladding披覆(台)覆箔ClinchedLeadTerminal紧箱式引脚(台)折弯引脚ClokFrequency时脉速率(台)时钟频率CoaxialCable同轴缆线(台)同轴电缆ColdSolderJoint冷焊点(台)虚焊点ComparativeTrackingIndex比较性漏电指数(台)相比起痕指数ComplexIon错离子(台)络离子ComponentHole零件孔(台)组件孔ComponentSide组件面(台)组件面CondensationSoldering凝热焊接,液化放热焊接(台
6、)冷凝焊接ConductiveAnodicFilament玻纤纱式漏电(台)阳极性玻纤丝的漏电ConductorSpacing导体间距(台)导线间距Core(Board)核心板,核板(台)芯板CoreMaterial内层板材,核材(台)内层芯材CornerCrack通孔断角(台)拐角裂缝CornerMark板角标记(台)拐角标记Counterboring垂直向下扩孔,埋头孔(台)沉头孔Countersinking锥型扩孔,喇叭孔(台)锥形孔CouplingAgent耦合剂(台)偶联剂Coupon,TestCoupon板边试样(台)附连测试板Coverlayer,C
7、overlay表护层(台)覆盖层Crease皱折(台)折痕Creep潜变(台)蠕变Crosshatching十字交叉区(台)开窗口Crossover越交,搭交(台)跨交Crosstalk杂讯,串讯(台)串扰Cure硬化,熟化(台)固化,硫化Current,CarryingCapability载流能力(台)载流量CurtainCoating濂涂法(台)帘幕法DDaisyChaining菊花瓣连垫(台)串推Deburring去毛头(台)去毛剌Definition边缘*真度(台)清晰度Denier丹尼尔(台)坦尼尔Dent凹陷(台)凹坑Deposition沉积,附积(台
8、)沉积De