《微电子技术综合实践》指导书

《《微电子技术综合实践》指导书》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在教育资源-天天文库。

1、《微电子技术综合实践》指导书一、设计目的与要求1、全面掌握《半导体器件物理》与《集成电路工艺原理》课程的内容，加深对双极型和MOS型晶体管的设计及其集成电路制造工艺的理解，学会利用专业理论知识来设计和分析半导体器件特性及其制造工艺。2、学会利用ISE软件来分析和优化半导体芯片的特性及其制造工艺的条件和参数。3、培养学生独立分析和解决实际工艺问题的能力。4、培养学生的团队协作精神、创新意识、严肃认真的治学态度和求真务实的工作作风。二、设计任务要求根据给定芯片的特性指标，确定芯片的结构参数，设计其工艺流程，确定工艺方法、工艺条件，画出光刻版的

2、示意图，确定工艺实施方案。具体设计任务详见《微电子技术综合实践任务书》。三、实施步骤在设计过程中，为了顺利完成任务，可参考以下实施步骤：1、了解题目内容，详细分析题目的具体要求；2、确定总体设计思路。根据特性指标要求，分析影响器件特性的关键结构参数，以及相互制约关系，给出折衷方案；3、建立结构模型，利用ISE软件进行特性分析，找出最佳的结构参数；4、分析半导体芯片的结构特点，初步确定其工艺流程；5、分析影响芯片特性的关键工艺，找出关键结构参数及其相互影响关系；6、根据芯片的工艺流程，选择适当的工艺实现方法；7、利用ISE软件进行工艺流程以

3、及工艺条件的模拟，找出满足初定结构参数所对应的最佳工艺条件；8、验证工艺条件的可行性，确定最终工艺条件；9、根据结构参数与工艺分析结果，画光刻版图（示意图），给出最终的工艺实施方案；10、编写设计报告，总结设计中的体会或收获。四、基本格式规范要求1、设计报告可采用统一规范的稿纸书写，也可以用16k纸按照撰写规范单面打印，并装订成册。内容包括：1)封面（包括题目、院系、专业班级、学生学号、学生姓名、指导教师姓名、职称、起止时间等）2)设计任务3)目录4)设计正文（即设计计算说明书，参考字数：5000字/2周）5)参考文献6)评语2、封面格式

4、（第一页）《微电子技术综合实践》设计报告题目：院系：专业班级：学生学号：学生姓名：指导教师姓名：职称：起止时间：成绩：2、目录格式（第二页）一、设计方案或步骤二、器件的特性模拟与设计三、芯片工艺流程分析（要求画出工艺流程剖面图）四、芯片的工艺模拟与设计五、结果分析与参数汇总六、工艺实施方案（要求给出总的掺杂分布）七、总结（设计体会）目录设计要求…………………………………………………………………13、正文格式（第三页开始）4、工艺实施方案格式工艺步骤工艺名称工艺目的设计目标结构参数工艺方法工艺条件1衬底选择衬底电阻率晶向2外延为….提供….

5、.厚度：常压外延/低压外延掺杂剂温度速率/时间反应剂3一次氧化为…….提供掩蔽膜厚度：干氧-湿氧-干氧温度/时间4一次光刻为….提供扩散窗口常规方法/刻蚀方法/曝光方法正胶或负胶5一次扩散形成.........区域结深：表面浓度/方块电阻掺杂方式杂质类型温度/时间能量/剂量6789化学气相淀积CVD为….提供…..膜厚度：CVD方法掺杂剂反应剂温度速率/时间10111213141516175、参考资料格式1)期刊类：[序号]作者1,作者2,……作者n.文章名.期刊名（版本）.出版年,卷次（期次）:页次.2)图书类：[序号]作者1,作者2,

6、……作者n.书名.版本.出版地:出版社，出版年:页次.五、考核考核方法与评分标准按以下三个方面要求：1、写一份设计报告（40分），内容要求如下：1)设计题目与要求（5分）2)特性模拟与设计/工艺模拟与设计（10分）3)结果分析与参数验证、汇总（10分）4)给出工艺实施方案（10分）5)设计体会或存在问题（5分）2、验收、PPT答辩及回答问题（50分）。3、平时考勤和答疑时的提问情况（10分）。验收形式：交报告、PPT答辩、回答问题。六、参考资料：1、王蔚，田丽，任明远编著，《集成电路制造技术——原理与工艺》，电子工业出版社，20102、D

7、onaldA.Neamen著，赵毅强等译《半导体器件物理》电子工业出版社3、关旭东，《集成电路工艺基础》，北京大学出版社，20054、陈贵灿，邵志标，程军，林长贵编，《CMOS集成电路设计》，西安:西安交通大学出版社，20005、李乃平主编，《微电子器件工艺》，华中理工大学出版社，19956、黄汉尧，李乃平编《半导体器件工艺原理》，上海科学技术出版社，19867、夏海良，张安康等编，《半导体器件制造工艺》，上海科学技术出版社，19868、张屏英，周佑膜编，《晶体管原理》，上海科学技术出版社，19859、ISE软件使用指南。提示1：N阱CM

8、OS芯片工艺流程N阱CMOS芯片的结构剖面详细设计请参考：《微电子器件工艺》，李乃平主编，华中理工大学出版社，1995提示2：P阱CMOS芯片工艺流程P阱CMOS芯片的结构剖面详细设计请参考：