led工程师基础能力监定评监主题及细部纲要科目评监主题名称评监

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1、LED工程師基礎能力鑑定評鑑主題及細部綱要科目評鑑主題名稱評鑑內容名稱子綱要LED元件與產業概況LED產業概論LED發展歷史•何謂LED•照明光源簡史•LED光源的優點與瓶頸•LED市場發展趨勢與應用•LED未來展望LED製程簡介（磊晶、晶粒、封裝）•LED基板•LED長晶•LED磊晶製程和技術•LED晶粒製程•LED封裝LED照明應用LED照明產品設計與應用（包含：一般照明-室內照明、特殊照明-路燈、景觀；基本照明環境要求(照度,色溫,演色性))•照明市場發展•LED之照明應用現況•LED照明發展趨勢分析•光學設計流程•LED路燈設計•LED車燈設計•LEDMR16燈

2、具設計•LED檯燈設計LED國際照明規範常識（規範制訂組織、LOGO、組織名稱縮寫IESNA,CJJ,CNS…)）•國際照明組織與標準概述•規範訂定考量因素•常用法規介紹•LED照明法規制訂方向•相關法規參考資料LED產品發展趨勢LED產品發展趨勢（主流產品分析.高電壓LED技術發展趨勢.高功率LED技術發展趨勢.節能效益）•技術發展趨勢•LED產品之應用現況•LED產品發展趨勢分析•LED未來技術展望光電半導體元件半導體特性基本概念•半導體的材料與種類•半導體的鍵結與晶格結構•半導體中的導電載子•半導體的產生與複合•半導體的摻雜能帶基本概念•原子中的電子狀態和能階•包

3、利不相容原理•能帶的形成•導體、半導體、絕緣體的能帶•本質半導體的導電機構pn接面原理•半導體物理特性•理想二極體•實際二極體•p-n二極體開路特性與崩潰現象•發光二極體發光二極體操作原理•基本原理•電子轉移機制•注入機制•發光效率與量子效率•輻射光譜發光二極體元件結構•典型平面表面出光行LED元件結構•基板•同質結構元件•異質結構元件•封裝後成品基本驅動電路•LED驅動電路設計基本考量•驅動電路設計種類•AC/DCConverters•各式LED驅動電路•LED基本連接方式LED基礎光學及系統模組系統模組設計LED封裝的一次光學•LED光學特性介紹•何謂一次光學設計及

4、封裝介紹•一次光學設計關鍵要素•改變LED晶粒的外型•一次設計光學模擬LED二次光學•何謂二次光學設計•二次光學設計關鍵要素•二次設計光學模擬•二次光學設計應用•模組設計概念系統模組效率•LED照明系統架構•光源•驅動電路•控制系統•散熱封裝材料特性•封裝目的•封裝程序•封裝方式•封裝材料•封裝的重要性螢光粉的光學特性•螢光粉發展•螢光粉發光原理•產生白光(WhiteLight)LED的方式•螢光粉種類•螢光粉應用LED模組散熱概念(熱阻、溫度與元件壽命之關係)•散熱目的•散熱途徑•散熱基板•熱傳導計算•散熱材料與元件光度與色度學光度基本概念及檢測儀器（光度定義與單位）

5、•輻射度學定義•光度學定義•光度學與輻射度學的關係•檢測儀器種類•檢測儀器原理色度基本概念及檢測儀器(色度值.色溫.演色性)•何謂色彩•色彩空間•色彩度量單位介紹•色彩感知與異常視覺•色彩量測儀器LED光學特性LED光源特性(配光曲線.光譜)•LED光源簡介•LED光譜•LED光通量•LED配光曲線•LED光源之優缺點幾何光學基本理論（光的直線運動、折射、反射、全反射、吸收）•光的直線傳播•反射、折射•透鏡•全(內)反射•光吸收與漫射