等离子刻蚀操作规程

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1、文件名：等离子刻蚀设备操作规程文件编号：HN5-5-T-SE-005版本：A/0生效日期：2011年7月15日页码：1/3等离子刻蚀操作规程1.目的确保刻蚀机处于良好的运行状态。2.适用范围刻蚀机操作及保养。3.参考设备管理程序。4.责任由设备工程师及工艺工程师负责。5.内容5.1开机5.1.1合上墙上电控柜中的断路器开关，按下“电源”，此时压力控制器、电源开关、“机械泵关”指示灯亮；点动“机械泵开”按钮；5.1.2按下开射频电源“预热”钮，使之预热30分钟。5.2正常连续生产5.2.1承载盒中的硅片：扩散转入的硅片装在承载盒中，刻蚀前确认：硅片的非扩散面面向承载盒的底部，硅片的扩散面面向承

2、载盒的上部；5.2.2硅片整理：双手拿起硅片，轻轻整理，使硅片的各截面尽量保持在同一平面上，扩散面面向自己，非扩散面朝外；5.2.3装夹：将数量≤300片的硅片，装在等离子刻蚀的夹具上，硅片的非扩散面与夹具底部接触，扩散面朝向夹具上部（最顶上的一片除外，需将其翻一个面，保证扩散面不被内刻蚀），硅片两端面与夹具接触面之间需各垫一块垫片；5.2.4将夹具左右两侧的螺丝需锁紧后，待刻蚀；5.2.5在待机状态，将旋转开关旋至“自动”；5.2.6将待刻蚀的硅片放入反应室，关上盖，按下“运行”按钮；5.2.7在刻蚀完成后，有蜂鸣器提示，打开反应室盖，取片，放入新的待刻蚀片，即可进行新一轮刻蚀过程；5.2

3、.8检验要求5.2.8.1目测：刻蚀好的硅片周边应光滑发亮。检查是否有崩边或刻蚀到硅片表面上现象；文件名：等离子刻蚀设备操作规程文件编号：HN5-5-T-SE-005版本：A/0生效日期：2011年7月15日页码：2/35.2.8.2初测：在刻蚀的夹具上，用P-N导电类型鉴别仪的两表笔进行周边测试，每边测试5点，均显示P型为初测合格，只要有一处显示为N型即为不合格，要按等离子刻蚀正常工艺重新刻蚀；5.2.8.3抽测：从硅片中均匀分段抽取5片，每片每边测3点，均显示P型为合格，有一处显示为N型时，则再抽测该片上下各3片，若均为P时，抽出该片放下一批次返工，还出现显示为N型时立即报告技术人员处理

4、,严禁将不合格片流入下一道工序；5.2.9将最上面的一片恢复原来的放法，即扩散面朝上，合格硅片放到硅片盛放盒中交下道工序，不合格则返工；5.2.10认真填写工艺参数记录表和工艺流程卡。5.3关机5.3.1将刻蚀机打至手动，开预抽，压力的测量值小于600Pa时，开主抽至小于15Pa，保护石英管反应室不被污染。5.3.2依次关高频电源开关、预抽、主抽开关；5.3.3点按“机械泵关”按钮；5.3.4关电源按钮。5.4注意事项5.4.1正常连续生产时，每周星期一的白班负责更换刻蚀机的机械泵油，并认真、正确填写机械泵油更换记录表；5.4.2每班用酒精擦拭工作台面、硅片压板、夹具、设备盖板密封面，保持设

5、备和仪器干净卫生；5.4.3严禁手直接接触硅片、片盒、夹具，必须正确穿戴口罩、洁净工作服、工作帽；叠放、整理、测试硅片时戴PE手套，防止钠离子、油类玷污硅片。5.4.4反应室取硅片时戴棉质手套，以防烫伤；5.4.6叠放整理硅片时，双手捧着硅片，轻轻整理，使硅片的各侧面尽量保持在同一平面上；5.4.7具装夹硅片时，两边必须放两个压板，压板平面必须保证干净无异物，当发现有凹凸不平的地方，交设备维护人员处理，换用其他光洁平整的压板，压紧夹具时，两边交替均匀用力旋动螺母，不可压偏或用力过猛压碎硅片；5.4.8合反应室盖板时要用双手小心轻拿轻放，避免碰坏反应室石英管；5.4.9夹具在反应室时一定要确认

6、凸台是否完全放进了夹具的凹陷部分并放稳，避免发生旋转时夹具从凸台跌落事故；文件名：等离子刻蚀设备操作规程文件编号：HN5-5-T-SE-005版本：A/0生效日期：2011年7月15日页码：3/35.4.10自动运行时，如反射功率增加，则须调整匹配盒上的两旋钮，使反射功率最小，同时保证发射功率保持在工艺设定值；5.4.11设备出现异常情况下，立即报告主管或当班工艺技术人员，严禁不明情况，擅自处理；5.4.12测试硅片时避免为求出现“P型”而测试，多次测试同一片或几片均出现“N”型时，及时报告；5.4.13刻蚀每一批硅片、交接班时，统计本班次完成的刻蚀硅片数量、碎片数，如实认真填写工艺参数记录

7、表、工艺流程卡、交接班表。编制：审核：批准：