电子产品调试工艺 (2)

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1、第8章电子产品调试工艺8.1电子产品调试工艺概述8.2调试工艺技术8.3整机检测与维修8.1概述1.调试工作的内容调试工作包括调整和测试两个部分，调整主要是指对电路参数的调整，即对整机内可调元器件及与电气指标有关的调谐系统、机械传动部分进行调整，使之达到预定的性能要求；测试则是在调整的基础理论上，对整机的各项技术指标进行系统地测试，使电子产品各项技术指标符合规定的要示。2.调试仪器的配置（1）各种仪器的布置应便于观测。（2）仪器的布置应便于操作，即应根据不同仪器面板上可调旋钮的布置情况来安排其位置，使调节方便舒适。（3）仪器叠放置时，应注意安全稳定，把体积小，重量轻

2、的放在上面。（4）仪器的布置要力求接线最短。8.1.3调整与测试的安全1.试周围环境的安全测试场所除注意整洁外，室内要保持适当的温湿度，场地内外，不应有激烈的振动和很强的电磁干扰，测试台及部分工作场地必须铺设绝缘胶垫，并将场地用拉网围好，必要时可加“高压危险”警告牌。工作场地必须备有消防设备，灭火器应适用于灭电气起火，且不会腐蚀仪器设备。2.供电设备的安全测试场所内所有的电源开关，保险丝、插头、插座和电源线等，不许有带电导体裸露部分，所用的电器材料的工作电压和工作电流不能超过额定值。当调试设备使用调压变压器时，注意调压器的接法。其中（a）错误接法，（b）正确接法。8

3、.2调试工艺技术1.调试前的准备工作（1）技术文件的准备。（2）仪器仪表的放置和使用。（3）被调试产品的准备。（4）调试场的准备。2.调试的一般程序（1）通电检查。（2）电源调试。（3）分级分板调试。（4）整机调整。（5）整机性能指标的测试。（6）环境试验。（7）整机通电老练。（8）参数复调。8.2.2产品的调整方法晶体管静态工作点的调整集成电路静态的调整动态特性调整(1)波形的观察与测试；(2)频率特性的测量；(3)瞬态过程的观测。瞬态过程部分波形分析8.2.3产品调试技术1.整机调试工艺要求（1）整机调试工作应在屏蔽室或屏蔽笼内进行。（2）测试仪表应定期进行计

4、量校准，以保持仪表正常的工作性能和精度。（3）调试现场应保持整齐，清洁，调试需用的工装设备应按工艺要求严格制作，调试大型机高压部分时，应按要求做好安全防护工作。（4）调试人员应按工艺操作规程做好个人准备，以便调试工作顺利进行，并保证调试工作中的安全。2.整机工作特性调试整机调试是指经过初调的各单元电路板及有关机元件，结构件装联成整机后的调整与测试。通过整机调试应达到规定的各面技术指标。整机调试的过程是一个有序的过程，一般来说，先调结构部分，后调电气部分。电气指标应先调基本的或独立的项目，后调互相关联的或影响大的项目。整机调试的具体内容和方法步骤，主要取决于电路构成和

5、性能指标，同时也取决于生产工艺技术。8.2.4自动测试技术简介收录机生产线上的自动测试系统8.3整机检测与维修8.3.1整机检测方法1.直观检验：（1）外观检查；（2）使用操作的检查2.主要性能指标的测试3.环境试验：（1）抽样。（2）试验前的预处理。（3）试验顺序。（4）整理试验数据，写出环境试验报告。8.3.2故障检测与维修1.故障检测的一般步骤①了解故障情况；②检查和分析故障；③处理故障；④进行校验；⑤整理、总结；2.故障检修常用方法（1）直观法。（2）万用表法。（3）替代法。（4）波形观测法。（5）短路法。（6）比较法。（7）分割法。（8）信号寻迹法。（9）

6、敲击法。（10）冷热法。寻迹法